JLCPCB, HDI PCB 제조 서비스 정식 출시

JLCPCB가 HDI PCB 제조 서비스를 정식 출시했습니다. 이를 통해 고밀도·소형화·고성능 전자 설계에 대한 증가하는 수요에 대응할 수 있도록 PCB 제조 역량을 확대했습니다. 이제 JLCPCB 온라인 견적 페이지 에서 HDI 옵션을 제공하며, 필요에 따라 선택하실 수 있습니다.

HDI PCB는 현대 전자 제품의 핵심 구성 요소로, 초고밀도 배선, 소형화 설계, 뛰어난 전기적 성능을 바탕으로 소비자 가전, 자동차 전자, 5G 통신, IoT 분야 전반에서 빠른 혁신을 이끌고 있습니다.

더 작고 성능이 뛰어난 설계 실현

고주파·고속 전송에 대한 수요가 증가함에 따라 HDI 기판은 소형·고성능 전자 설계를 위한 핵심 솔루션으로 자리 잡았습니다. 새롭게 출시된 HDI 서비스는 다음과 같은 핵심 장점을 제공합니다.

• 라우팅 최적화: 더 좁은 선폭과 간격, 소형 패드, 마이크로비아를 통해 설계 효율과 공간 활용도를 높입니다.
• 소형화 설계: 더 작은 크기와 풋프린트로 공간 제약이 있는 설계와 첨단 패키징 애플리케이션을 지원합니다.
• 다층 인터커넥션: 높은 수준의 전기적 성능과 효율 요구를 충족합니다.
• 고품질 소재 & 높은 신뢰성: JLCPCB는 Shengyi와 Nanya의 라미네이트를 사용하고 첨단 생산 공정을 결합하여, 안정적이고 신뢰성 높은 HDI PCB 제조를 지원합니다.

JLCPCB HDI 제조 역량

JLCPCB는 첨단 스마트 제조를 기반으로 엄격한 공정 관리 아래 경쟁력 있는 HDI 제조 사양을 제공합니다. 제조 공정과 공간 레이아웃의 정밀도 관리 기준은 아래 도표를 참고하시기 바랍니다.

다양한 적용 분야

고집적 소비자 가전부터 높은 신뢰성이 요구되는 애플리케이션까지, 새로운 HDI 기판은 폭넓은 전자 제품을 지원합니다.

1. 스마트 단말기: 스마트폰, 태블릿, 디지털 카메라, 고집적 휴대용 기기
2. 고신뢰성 애플리케이션: 자동차 전자 장치, 항공우주, 첨단 의료 장비
3. 통신 & 네트워킹: 5G 통신 장비, 하이엔드 라우터, 네트워크 장비

지금 바로 경험해 보십시오

새로운 HDI PCB 주문 옵션이 디지털 플랫폼에 정식으로 적용되었습니다. 이제 전 세계 엔지니어와 기업 고객은 거버 파일을 업로드하여 더 빠르고 비용 효율적인 프리미엄 품질의 고밀도 인터커넥트(HDI) 제조를 경험하고, 아이디어를 시장 출시까지 더 빠르게 이어 갈 수 있습니다.