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PCB OSP 표면 처리 출시: JLCPCB, 2층 PCB부터 추가 비용 없이 제공

PCB OSP 표면 처리 출시: JLCPCB, 2층 PCB부터 추가 비용 없이 제공

제품 업데이트

Aug 03, 2026
표목(TOC)
  • PCB OSP 표면 처리의 주요 장점
  • OSP PCB의 주요 성능 사양
  • 적용 분야 및 사용 지침
  • JLCPCB OSP 견적 확인하기

JLCPCB는 PCB용 유기 솔더 보존제(Organic Solderability Preservative, OSP) 표면 처리를 2층 PCB부터 제공하며 제조 역량을 확대했습니다. OSP PCB 옵션은 JLCPCB 온라인 견적 페이지에서 필요에 따라 선택할 수 있습니다.

PCB 표면 처리 종류 가운데 OSP는 노출된 구리의 산화를 방지하는 효과적인 방식으로 널리 사용됩니다. 특수 화합물이 구리 표면에 매우 얇은 보호층을 형성하는 원리입니다. 오랜 기간 검증된 이 공정은 스마트폰, 산업용 제어 시스템, 의료기기, 자동차 전장 등 정밀도가 중요한 다양한 분야에 적용되고 있습니다.

JLCPCB OSP PCB 표면 처리

PCB OSP 표면 처리의 주요 장점

JLCPCB는 OSP를 2층 이상 PCB의 주요 표면 마감 옵션으로 제공하여 표면 품질과 생산 비용을 함께 고려할 수 있도록 했습니다.

  1. BGA 패키지에 적합한 우수한 표면 평탄도
    기존의 열풍 솔더 레벨링(Hot Air Solder Leveling, HASL)은 마감 두께 편차로 인해 표면 평탄도에 한계가 있습니다. 반면 OSP는 평탄하고 균일하며 매끄러운 표면을 제공합니다. 따라서 현대적인 고밀도 회로와 미세 피치 BGA 패키지에 적합합니다. JLCPCB는 이러한 HASL의 구조적 한계 때문에 고사양 PCB에 HASL 적용을 제한해 왔으며, 현재 OSP를 2층 이상 설계에서 선택할 수 있는 주요 표면 마감 방식으로 제공하고 있습니다.
  2. ENIG와 OSP 비용 비교(약 US$20/㎡ 절감)
    국제 금 가격이 변동하는 가운데 무전해 니켈 침지 금도금(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG)을 선택하면 1㎡당 약 US$20의 추가 비용이 발생합니다. 반면 JLCPCB는 이 공지의 게시 시점을 기준으로 OSP 표면 처리를 추가 비용 없이 제공합니다. 이를 통해 기판 품질을 유지하면서 제조 비용 부담을 줄일 수 있습니다.
  3. 검증된 공급망을 기반으로 한 안정적인 공정
    JLCPCB는 최적화된 OSP 생산 라인을 운영합니다. OSP 약품은 세계적인 전문 공급업체에서 조달하며, 엄격한 품질 관리 시스템을 바탕으로 공정을 관리합니다. 글로벌 사용자를 대상으로 서비스를 제공하는 만큼, 신뢰성과 안정성을 검증한 공정만 양산 라인에 적용합니다.
  4. US$2 PCB 시제품에도 OSP 표면 처리 무료 적용
    JLCPCB의 PCB 시제품 제작은 US$2부터 이용할 수 있습니다. 이 공지의 게시 시점을 기준으로 2층 이상 PCB에는 고품질 OSP 표면 처리를 추가 비용 없이 선택할 수 있습니다. ENIG는 더 이상 무료 표면 마감 옵션으로 제공되지 않으며, ENIG를 선택하는 경우 추가 비용이 발생합니다.

OSP PCB의 주요 성능 사양

  • 솔더링 횟수: 총 최대 4회의 열 사이클을 지원합니다. 리플로우 솔더링 2회와 웨이브 솔더링 2회를 포함합니다.
  • 보관 수명: 완성된 PCB를 개봉하지 않은 상태로 적절히 보관할 경우 일반적으로 최대 3개월까지 보관할 수 있습니다.

적용 분야 및 사용 지침

OSP는 다양한 첨단 전자 제품 분야에서 활용되고 있습니다.

  • 고사양 HDI PCB 및 스마트 디스플레이: 초미세 배선과 마이크로 BGA 패드에 적합합니다.
  • 고속 서버 백플레인: 고속 신호 무결성이 요구되는 20~32층 구성에 적용할 수 있습니다.
  • 고주파 분야: 매우 얇은 보호층을 형성하므로 우수한 고주파 성능을 유지하는 데 유리합니다.
  • 자동차 정밀 시스템: 도메인 컨트롤러와 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS)용으로 인증되었으며, 극한의 고온·저온 및 습열 시험 조건을 견딜 수 있습니다.

OSP 사용을 권장하지 않는 경우

현장 적용 시 신뢰성을 확보하려면 다음과 같은 경우에는 OSP 사용을 피해야 합니다.

  • 골드 핑거 커넥터: PCB 에지 커넥터에는 OSP를 적용할 수 없습니다.
  • 캐스텔레이티드 홀: 측면 도금 모듈을 최종 조립하기 전에 장기간 보관하면 2차 솔더링 성능이 저하될 수 있습니다.
  • 군용 등급 하드웨어: 가혹한 군용 환경에는 일반 OSP가 충족하기 어려운 엄격한 기준이 적용될 수 있으며, 이러한 경우 납 함유 HASL이 사용됩니다.
  • 장기 보관 또는 반복 열처리: 밀봉하지 않은 상태로 장기간 보관하거나 리플로우 공정을 비정상적으로 많이 거쳐야 하는 설계에는 권장하지 않습니다.

JLCPCB OSP 견적 확인하기

OSP 적용 범위가 2층 PCB부터 확대되면서 JLCPCB는 글로벌 엔지니어링 커뮤니티에 산업용 수준의 품질과 경쟁력 있는 비용의 제조 서비스를 계속 제공하고 있습니다. JLCPCB 온라인 견적 페이지에서 다음 다층 PCB 설계에 OSP를 선택해 보세요.