JLCPCB、HDI PCB製造サービスを正式に開始

JLCPCBはHDI PCB製造サービスを正式に開始し、高密度・小型化・高性能な電子設計の高まる需要に応えるため、PCB製造能力を拡大しました。HDIオプションはJLCPCBオンライン見積もりページで利用可能になり、ユーザーは必要に応じて選択できます。

現代の電子製品の中核的な構成要素として、HDI PCBはその超高配線密度、小型化設計、卓越した電気性能により、コンシューマーエレクトロニクス、車載エレクトロニクス、5G通信、IoT分野における急速なイノベーションを推進しています。

よりコンパクトで高性能な設計を実現

高周波・高速伝送への需要の高まりに伴い、HDI基板はコンパクトで高性能な電子設計の鍵となるソリューションとなっています。新たに開始されたHDIサービスは、以下のようないくつかの核心的な利点を提供します：

• 最適化された配線：より小さな線幅、より狭い間隔、コンパクトなパッド、マイクロビアにより、設計効率と空間利用率が向上します。
• コンパクト設計：より小さな寸法とフットプリントにより、スペースに制約のある設計や先進的なパッケージングアプリケーションをサポートします。
• 多層相互接続：電気性能と効率に関する高い基準をサポートします。
• 高品質材料＆高信頼性：JLCPCBは生益（Shengyi）と南亜（Nanya）の積層板を使用し、先進的な生産プロセスと組み合わせることで、信頼性が高く安定したHDI PCB製造をサポートします。

JLCPCBのHDI製造能力

先進的なスマートマニュファクチャリングを活用し、JLCPCBはHDI生産において厳密なプロセス管理を伴う競争力のある製造仕様を提供します。世界中のお客様は、以下の図を参照して製造プロセスと空間レイアウトの精密な管理を行うことができます：

多様な応用分野

高集積コンシューマーエレクトロニクスから高信頼性アプリケーションまで、新しいHDI基板は幅広い電子製品をサポートします：

1. スマート端末：スマートフォン、タブレット、デジタルカメラ、高集積ポータブルデバイス。
2. 高信頼性アプリケーション：車載エレクトロニクス、航空宇宙、先進医療機器。
3. 通信＆ネットワーキング：5G通信機器、ハイエンドルーター、ネットワーク機器。

今すぐ体験

新しいHDI PCBの注文オプションがデジタルプラットフォームで正式に公開されました。世界中のエンジニアや法人のお客様は、Gerberファイルをアップロードして、より迅速でコスト効率が高く、高品質な高密度相互接続製造を体験し、コンセプトから市場への道のりを加速することができます。