JLCPCB führt OSP ab 2-lagigen Leiterplatten ein: Hohe Qualität ohne Aufpreis

JLCPCB hat seine Fertigungskapazitäten offiziell erweitert, indem es die Oberflächenbeschichtung Organic Solderability Preservative (OSP) für Leiterplatten eingeführt hat, beginnend ab 2 Lagen. Die OSP-Option ist jetzt auf der Online-Angebotsseite von JLCPCB verfügbar, sodass Benutzer sie nach Bedarf auswählen können.  

OSP wird häufig als hochwirksame Antioxidationsbehandlung für freiliegendes Kupfer eingesetzt und nutzt spezielle chemische Verbindungen, um eine ultradünne, schützende Schicht auf der Kupferoberfläche zu bilden. Dieses ausgereifte und verfeinerte Verfahren wird seit Jahrzehnten in hochpräzisen Branchen vertrauensvoll eingesetzt, darunter Smartphones, Industriesteuerungssysteme, medizinische Geräte, Automobilelektronik und mehr.

Warum OSP die ideale Wahl für Ihr nächstes Projekt ist

Indem JLCPCB OSP als primäre Oberflächenbeschichtung für Leiterplatten ab 2 Lagen anbietet, liefert das Unternehmen eine Lösung, die die Oberflächenqualität optimiert und die Produktionskosten niedrig hält.

1. Hervorragende Oberflächenplanarität für BGA-Gehäuse Im Gegensatz zum herkömmlichen Heißluft-Lötleveling (HASL) – das unter Dickenschwankungen und Einschränkungen der Oberflächenplanarität leidet – bietet OSP eine perfekt ebene, gleichmäßige und glatte Oberfläche. Dies macht es außergewöhnlich gut geeignet für moderne, hochdichte Schaltungen und BGA-Gehäuse mit feinem Pitch. Aufgrund dieser strukturellen Einschränkungen hat JLCPCB HASL für fortschrittliche Leiterplatten traditionell ausgeschlossen und positioniert OSP nun als erste Wahl für alle Designs ab 2 Lagen.
2. Erhebliche Kosteneinsparungen (Sparen Sie ~20 $/m²) Da die globalen Goldpreise schwanken, verlangt Chemisch Nickel Immersionsgold (ENIG) einen zusätzlichen Aufpreis von etwa 20 US-Dollar pro Quadratmeter. Im Gegensatz dazu bietet JLCPCB die OSP-Oberflächenbeschichtung ohne zusätzliche Kosten an, sodass Ingenieure und Unternehmen die Fertigungsgemeinkosten drastisch senken können, ohne die Platinenqualität zu beeinträchtigen.
3. Ausgereiftes Verfahren, unterstützt durch führende Industrieprodukte JLCPCB betreibt eine vollständig optimierte, robuste OSP-Produktionslinie. Wir beziehen unsere chemischen Formulierungen ausschließlich von einem Weltklasse-OSP-Lieferanten, alles gestützt durch ein strenges Qualitätsmanagementsystem. Als Plattform, die Millionen von Nutzern weltweit bedient, wird ein Verfahren erst dann in unseren Massenproduktionslinien eingesetzt, wenn es sich als vollständig zuverlässig und stabil erwiesen hat.
4. Kostenlose OSP-Beschichtung für PCB-Prototyping ab 2 $ Das PCB-Prototyping von JLCPCB ist bereits ab nur 2 $ erhältlich und bietet Kunden Zugang zur hochwertigen OSP-Oberflächenbeschichtung für 2-lagige Platinen und mehr ohne zusätzliche Gebühren. ENIG wird nicht mehr als kostenlose Oberflächenbeschichtungsoption angeboten; Kunden, die ENIG wählen, können gegen eine zusätzliche Gebühr upgraden.

Wichtige Leistungsspezifikationen

• Lötzyklen: Unterstützt bis zu vier thermische Zyklen insgesamt (zwei Reflow-Zyklen und zwei Wellenlötzyklen).
• Lagerfähigkeit: Ungeöffnete fertige Leiterplatten haben eine typische Lagerfähigkeit von bis zu drei Monaten.

Anwendungsbereich & Richtlinien

OSP hat sich in einem breiten Spektrum fortschrittlicher Elektronik umfassend bewährt:

• Fortschrittliche HDI-Leiterplatten & Smart Displays: Ideal für ultrafeine Leiterbahnen und Micro-BGA-Pads.
• Hochgeschwindigkeits-Server-Backplanes: Geeignet für Konfigurationen mit 20 bis 32 Lagen, die eine Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität erfordern.
• Hochfrequenz: Die ultradünne Schicht erhält die erstklassige Hochfrequenzleistung.
• Präzisionssysteme für die Automobilindustrie: Zertifiziert für Domain-Controller und Batteriemanagementsysteme (BMS), zuverlässig beständig gegen extreme Hoch-/Tieftemperaturen und Feuchtwärmetests.

Wo OSP nicht empfohlen wird:

Um die beste Zuverlässigkeit im Feldeinsatz zu gewährleisten, beachten Sie bitte, dass OSP vermieden werden sollte für:

• Goldfinger-Verbinder: Randverbinder sind mit OSP nicht kompatibel.
• Kastellierte Löcher: Seitlich plattierte Module können bei zu langer Lagerung vor der Endmontage unter schlechter Sekundärlötbarkeit leiden.
• Militärische Hardware: Strenge militärische Umgebungen erfordern anspruchsvolle Standards, die Standard-OSP nicht erfüllen kann; hier bleibt verbleites HASL der Industriestandard.
• Extreme Lagerung: Nicht empfohlen für langfristige unversiegelte Lagerung oder Designs, die eine ungewöhnlich hohe Anzahl von Reflow-Schritten erfordern.

Erleben Sie OSP noch heute

Mit der erweiterten Verfügbarkeit von OSP ab 2-lagigen Leiterplatten setzt JLCPCB sein Engagement fort, industrielle Qualität zu unschlagbaren Preisen in die globale Ingenieursgemeinschaft zu bringen. Besuchen Sie noch heute die JLCPCB-Angebotsseite, um OSP für Ihr nächstes mehrlagiges Design auszuwählen!

Aktuelle Neuigkeiten

• JLCPCB bietet OSP jetzt bereits ab 2-lagigen Leiterplatten an: Hohe Qualität ohne Aufpreis 31.Juli.2026
• JLCPCB schließt Website-Upgrade für mehr Übersichtlichkeit und eine bessere mobile Nutzererfahrung ab 04.Jan.2026