PCB-Bestückungskapazitäten Fertigungskapazitäten

Der Unterschied hängt hauptsächlich mit der Fertigungszuverlässigkeit und der Prozessstabilität während der SMT-Bestückung zusammen.
Bei einem Nutzen sind die einzelnen Leiterplatten durch Sollbruchstege, Mouse-Bites oder V-Nuten miteinander verbunden. Mit zunehmender Nutzengröße steigt das Gewicht des gesamten Nutzens, während gleichzeitig seine Steifigkeit abnimmt. Dadurch wird der Nutzen während des Transports auf Förderanlagen, des Reflow-Lötens und anderer Bestückungsprozesse anfälliger für mechanische Belastungen.
Eine übermäßige Nutzengröße kann zu folgenden Problemen führen:
- Durchbiegung oder Verzug des Nutzens
- Verringerte Bestückungsgenauigkeit
- Lötfehler
- Beschädigung der Verbindungsstege zwischen den Leiterplatten
- Erhöhter manueller Handhabungsaufwand
In einigen Fällen können sich Verbindungsstege während der Fertigung lösen oder brechen. Dadurch können zusätzliche manuelle Lötarbeiten oder Nacharbeiten erforderlich werden, was sowohl die Fertigungseffizienz als auch die Produktqualität beeinträchtigen kann.
Für eine optimale Ausbeute und hohe Zuverlässigkeit der Bestückung empfehlen wir, die Nutzengröße innerhalb der empfohlenen Abmessungen zu halten. Wir verstehen jedoch, dass bestimmte Designs größere Nutzen erfordern können. Daher erlaubt unser System auch Abmessungen, die über die empfohlenen Grenzwerte hinausgehen. Kunden sollten die damit verbundenen Fertigungsrisiken bei der Auslegung und Bestellung übergroßer Nutzen berücksichtigen.

Ja. Für die Bestückung von Flex-Leiterplatten fällt aufgrund der besonderen Handhabungsanforderungen flexibler Materialien während der SMT-Bestückung eine zusätzliche Vorrichtungsgebühr (Tooling-Gebühr) an. Die Kosten betragen 23,57 US-Dollar pro Vorrichtung, wobei die benötigte Anzahl von Ihrem Produktionsvolumen abhängt.
Eine detaillierte Aufschlüsselung der PCBA-Kosten, einschließlich der Vorrichtungskosten für Flex-Leiterplatten, finden Sie unter:
PCB-Bestückungs-Preisleitfaden
Der Bestückungsprozess von JLCPCB ist vollständig mit Standardmaterialien für Flex-Leiterplatten kompatibel. Für eine optimale Fertigbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit sollten jedoch keine großen oder schweren Bauteile in der Nähe von Biegebereichen platziert werden. Außerdem ist in den flexiblen Bereichen ein ausreichender Abstand der Kupferstrukturen einzuhalten.

Ja. JLCPCB bietet Bestückungsservices für Flex-Leiterplatten (FPCs) an. In der Regel werden spezielle Vorrichtungen verwendet, um die Leiterplatten während der Bestückung sicher zu fixieren.
Weitere Informationen finden Sie unter Fertigungskapazitäten für Flex-Leiterplatten.

Für eine optimale Stabilität des SMT-Prozesses und eine hohe Lötqualität beträgt die empfohlene maximale Nutzengröße 250 × 250 mm. Bestückte Leiterplatten werden standardmäßig mit Fertigungsstegen (Tooling-Rails) ausgeliefert. Wenn Sie eine Trennung des Nutzens vor dem Versand wünschen, können Sie den Service zur Nutzentrennung bei der Bestellung auswählen.

Ja. JLCPCB unterstützt die Bestückung von Through-Hole-Technologie-(THT)-Bauteilen sowie Mischbestückungen aus SMD- und THT-Komponenten innerhalb eines einzigen PCBA-Auftrags.
SMD-Bauteile werden in der Regel im Reflow-Lötverfahren bestückt, während THT-Bauteile üblicherweise mittels Wellenlöten verarbeitet werden.
Dieser Service ist sowohl für Economic PCBA als auch für Standard PCBA verfügbar.

Nein. Beim Wellenlöten für die Through-Hole-Bestückung (THT) wird Lot nur auf die vorgesehenen THT-Bauteile aufgebracht, die im Bestückungsauftrag enthalten sind.
Ungenutzte Durchkontaktierungen werden während des Lötprozesses vor dem Eindringen von Lot geschützt, sodass sie für Bauteile verfügbar bleiben, die Kunden nach der Lieferung manuell montieren möchten.

Ja. JLCPCB unterstützt die Bestückung moderner Fine-Pitch-Bauteile, einschließlich BGA, LGA, QFN, QFP und anderer hochdichter IC-Gehäuse.
Minimal unterstützter Anschlussabstand:
- Standard-PCBA-Service: 0,35 mm
- Economy-PCBA-Service: 0,40 mm

Ja. JLCPCB unterstützt die Bestückung von Bauteilen im Gehäuseformat 01005.
Bei Designs mit Bauteilen unterschiedlicher Gehäusegrößen empfehlen wir dringend, den Einsatz einer Stufenschablone zu prüfen. Eine Stufenschablone sorgt dafür, dass jeder Bauteiltyp die passende Lotpastenmenge erhält, wodurch die Qualität der Lötstellen und die Gesamtausbeute der Bestückung verbessert werden.

Ja. Für Gehäuse mit verdeckten oder nicht zugänglichen Lötstellen – wie BGA, QFN und LGA – führt JLCPCB eine Röntgeninspektion als verpflichtenden Schritt der Qualitätskontrolle durch.
Werden solche Bauteile in Ihrer BOM erkannt, wird die Röntgeninspektion während der Produktion automatisch vom System durchgeführt. Die entsprechenden Kosten werden anhand Ihrer Auftragskonfiguration berechnet und im endgültigen Angebot berücksichtigt.
Weitere Informationen:
- Leitfaden zur Interpretation von Röntgenprüfberichten
- Details zu den Gebühren für die Röntgeninspektion anzeigen

Wenn es sich um einen Bestückungsauftrag handelt, können wir diesen Service unterstützen. Wir prüfen Ihre Anfrage; in der Regel fällt für diese manuelle Lötarbeit eine geringe zusätzliche Gebühr an. Bitte wählen Sie das Kabel aus unserer Bauteilbibliothek aus und geben Sie dessen Teilenummer im Bemerkungsfeld an.

Bei Standard-Bestückungsaufträgen unterstützen wir diesen Programmierdienst teilweise. Der Kunde kann die erweiterte Option auswählen und die unten aufgeführten Informationen bereitstellen. Anschließend prüft unser Engineering-Team, ob die Programmierung unterstützt werden kann.
1. Die Hersteller-Teilenummer des Chips
2. Die auf der Leiterplatte für die Programmierung vorgesehene Schnittstellendefinition
3. Ein Bild der Leiterplatte
4. Die Programmierdatei im HEX- oder BIN-Format

Bitte beachten Sie, dass wir ausschließlich Bestückungsservices anbieten und keine einzelnen Bauteile separat versenden. Die Montage eines ICs (Bauteil A) auf einem DIP-Sockel (Bauteil B) ist möglich.
Hierfür müssen sowohl Bauteil A als auch Bauteil B in der BOM und der CPL enthalten sein.
Die Koordinaten von Bauteil B in der CPL sollten normal angegeben werden. Fügen Sie anschließend einen weiteren Koordinateneintrag für Bauteil A hinzu, der mehr als 0,2 mm von den Koordinaten von Bauteil B entfernt ist. Dadurch können sowohl Bauteil A als auch Bauteil B auf der Bauteilauswahlseite ausgewählt werden, wenn Sie den Bestückungsauftrag aufgeben.
Reichen Sie den Auftrag anschließend mit folgender PCBA-Bemerkung ein: „need to put the B part on the A part“.
Dieser Vorgang wird in der Regel manuell durchgeführt, daher fallen zusätzliche Kosten für den manuellen Arbeitsaufwand an.