Leitfaden zur Interpretation von Röntgenprüfberichten

I. Berichtübersicht: Die „Augen“ zur Inspektion der Lötstellenqualität

Die Röntgeninspektion ist eine zerstörungsfreie Prüfmethode. Sie ähnelt einer „Skelett-Röntgenaufnahme“ Ihrer PCBA und zeigt die interne Struktur der Lötstellen sowie die Unterseite der Bauteile klar auf. Dieser Bericht ist eine wichtige Referenz zur Bewertung der Lötqualität, insbesondere der Zuverlässigkeit versteckter Lötstellen (wie BGA, QFN und Bottom-Terminated-Bauteile).

Um die Lötqualität von PCBAs mit Bottom-Terminated-Bauteilen (z. B. BGA, LGA, QFN) sicherzustellen, ist die Röntgeninspektion eine entscheidende Methode zur Qualitätsprüfung.

Hinweis zur Serviceauslösung: Unser System erkennt normalerweise solche Bauteiltypen und empfiehlt eine Röntgeninspektion. Das System kann jedoch keine 100% genaue Identifizierung aller spezifischen Bauteile garantieren, die diesen Service benötigen.

Anzeigen der Röntgenprüfungsergebnisse: Bitte gehen Sie zu Bestellhistorie → „Produktionsfortschritt“ → „Röntgenbericht“, um den Bericht herunterzuladen und einzusehen.

Um maximale Zuverlässigkeit zu gewährleisten, geben Sie bitte besondere Anforderungen an die Lötqualität bestimmter Bauteile in den Bestellhinweisen an. Wir führen dann gezielte Inspektionen durch. Bitte beachten Sie, dass Berichte für zusätzliche Inspektionspunkte, die vom Kunden angefordert werden, manuell bearbeitet und geliefert werden müssen.

II. Detaillierte Interpretation wichtiger Berichtspunkte

Sie sollten besonders auf die folgenden Fehlerarten achten:

1. Unzureichendes Lot / Kaltlötstellen

Akzeptabler Zustand: Das Profil der Lötstelle ist vollständig, und der Graustufenwert am Kontaktbereich mit dem Bauteilanschluss/Pad ist kontinuierlich und gleichmäßig.

Zu beachten: Abgeflachte oder geschrumpfte Lötstellenkonturen oder deutliche dunkle Trennlinien zwischen Lot und Anschluss/Pad. Diese Zustände können zu schlechter elektrischer Verbindung oder offenen Schaltungen führen und stellen schwerwiegende Funktionsfehler dar, die normalerweise repariert werden müssen.

2. Lötbrücken

Akzeptabler Zustand: Klare und vollständige Trennung zwischen benachbarten Lötstellen.

Zu beachten: Abnormale graue „Brücken“ zwischen zwei oder mehreren Lötstellen, die isoliert sein sollten. Dies verursacht Kurzschlüsse und stellt einen schwerwiegenden Funktionsfehler dar, der repariert werden muss.

3. Poren in Lötstellen

Akzeptabler Zustand: Gleichmäßige Graustufen mit vollständigen und glatten Lötstellenkonturen.

Zu beachten: Schwarze Punkte oder dunkle Bereiche innerhalb der Lötstelle zeigen „Poren“ an, die beim Löten gebildete Restgase darstellen. Kleine, verstreute Poren sind meist akzeptabel. Große Poren (z. B. >25 % der Lötstellenfläche) oder konzentrierte Poren in Strompfaden oder hochbelasteten Bereichen können die mechanische Festigkeit und Stromtragfähigkeit schwächen.

4. Fehlplatzierte Lötbälle

Akzeptabler Zustand: Bei Bauteilen wie BGA sind die Lötbälle korrekt auf den zugehörigen PCB-Pads ausgerichtet.

Zu beachten: Deutliche Fehlstellung von Lötbällen und Pads. Kleine Abweichungen können innerhalb der Prozess-Toleranzen liegen, aber starke Fehlstellungen können zu schlechten elektrischen Verbindungen oder Kurzschlüssen führen.

5. Uneinheitliche Lötbälle

Akzeptabler Zustand: Alle Lötbälle desselben Bauteils (z. B. BGA) sind gleichmäßig in Größe, Form und Graustufe.

Zu beachten: Unterschiedliche Ballgrößen oder unregelmäßige Formen (z. B. elliptisch). Dies kann auf ungleichmäßige Reflow-Temperaturprofile, inkonsistente Lotpastenmengen oder Pad-Design-Probleme hinweisen.

III. Zusammenfassung

Für PCBAs mit komplexen Bauteilen wie BGA ist die Röntgeninspektion ein kritischer Schritt, um die Produktzuverlässigkeit sicherzustellen. Das Verständnis dieses Berichts hilft Ihnen, professioneller mit uns zu kommunizieren und gemeinsam eine erfolgreiche Produktlieferung zu gewährleisten.