常見多層板疊層結構
多層板具有至少三層導電層，各層之間則由絕緣材料隔開。疊層配置會根據設計需求而有所調整。每一層都有其特定功能，例如電源層與接地層有助於控管電源分配，並降低電磁干擾 (EMI)。典型的疊層配置可能如下所示：(訊號/接地/電源/訊號/接地/訊號)。 JLCPCB 提供高達 32 層的製作能力，讓您能實現更複雜的設計，並具備更優異的訊號完整性與散熱效能。
多層板的應用領域
高密度消費性電子產品： 多層板是智慧型手機、筆記型電腦及穿戴式裝置的核心組件。額外的層數讓走線與電源控制在有限空間內能發揮極佳效益。
通訊設備： 多層板提升了網路路由器、5G 基地台及訊號處理器中的訊號與電源傳輸可靠度。這些電路板確保處理高頻訊號的裝置能穩定運作。
醫療器材： X光機與心律監測儀是診斷儀器的兩個實例，這些設備採用多層電路板以達到低電磁干擾 (EMI) 與精準效能，進而確保病患照護的準確度與可靠性。
物聯網裝置與智慧系統： 多層板是連網裝置的理想選擇，因為它能實現高密度的零件佈局並確保流暢的資料傳輸。這使其能廣泛應用於從智慧家電到工業物聯網 (IIoT) 系統等各種範疇。
JLCPCB 多層板的優勢
免費升級焊墊內導通孔 JLCPCB 的 POFV（鍍銅蓋孔）技術透過焊墊內導通孔（Via-in-Pad）配置，大幅提升了 PCB 設計的彈性，並藉由縮短走線來優化電氣效能，同時透過防腐蝕保護確保卓越的可靠度。現在 6-32 層電路板已全面開放免費升級，JLCPCB 致力於讓高階製程普及化，讓每個人都能輕鬆享有先進製造技術。
具競爭力的價格 JLCPCB 針對多層板提供極具競爭力的價格，並推出多項高性價比方案的專屬優惠。以 6 層板、50x50mm 且採用化金 (ENIG) 2u" 表面處理的規格為例，起跳價僅需 2 美元（5 片）；而較大尺寸如 6 層 100x100mm 的電路板，起跳價則為 35.1 美元（5 片）。
快速交期 品質穩定 JLCPCB 承諾快速出貨，針對多層板，交期最快僅需 48 小時。每一片多層板皆經過嚴格的四線式電阻測試，以確保品質的一致性與可靠度。
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適用於 6~32 層電路板