X 光檢測報告判讀指南

I. 報告概述：檢視焊點品質的「眼睛」

X-Ray 檢測是一種非破壞性測試方法，就像為您的 PCBA 拍攝「骨骼 X 光影像」，能清晰呈現焊點內部結構與元件底部的狀況。本報告是評估焊接品質的重要依據，尤其針對隱藏焊點（如 BGA、QFN 與底部端接元件）的可靠度。

為確保採用底部端接封裝（如 BGA、LGA、QFN）的 PCBA 焊接品質，X-Ray 檢測是不可或缺的品質驗證手段。

服務觸發提醒：系統通常會自動辨識此類封裝並建議執行 X-Ray 檢測，但無法保證 100% 正確辨識所有需檢測的特定元件。

如何查看 X-Ray 測試結果：請前往 訂單紀錄 → 點擊「生產進度」→ 點擊「X-Ray 報告」 下載並檢視報告。

為確保最高可靠度，若您對特定元件的焊接品質有特殊要求，請於訂單備註中註明，我們將據此安排針對性檢測。請注意，客戶額外要求的檢測項目報告需人工處理與交付。

II. 報告重點項目詳解

建議您特別關注以下缺陷類型：

1. 焊錫不足 / 冷焊

允收狀態：焊點輪廓完整，與引腳／焊墊接觸區域灰階連續且均勻。

注意事項：焊點輪廓凹陷或皺縮，或焊錫與引腳／焊墊間出現明顯暗色分隔線，可能導致電性連接不良或開路，屬嚴重功能缺陷，通常需返修。

2. 焊錫橋接

允收狀態：相鄰焊點間清晰且完全分離。

注意事項：兩個或以上應隔離的焊點間出現異常灰色「橋樑」，造成電性短路，屬嚴重功能缺陷，必須返修。

3. 焊點空洞

允收狀態：灰階均勻，焊點輪廓飽滿平滑。

注意事項：焊點內部出現黑點或暗區即為「空洞」，為焊接過程中殘留氣體所致。小而分散的輕微空洞通常可接受；然而大空洞（例如超過焊點面積 25%）或集中於電流路徑或高應力區的空洞，可能削弱機械強度與載流能力。

4. 焊球偏移

允收狀態：對 BGA 等元件，每顆焊球影像與對應 PCB 焊墊對位良好。

注意事項：焊球與焊墊間出現明顯偏移。輕微偏移可能落在製程容差內，但嚴重偏移可能導致電性連接不良或短路。

5. 焊球不均

允收狀態：同一元件（如 BGA）上所有焊球的大小、形狀與灰階一致。

注意事項：焊球尺寸不一或形狀不規則（如橢圓），可能反映回焊溫度曲線不均、焊錫膏量不一致或焊墊設計問題。

III. 總結

對於含有 BGA 等複雜封裝的 PCBA，X-Ray 檢測是確保產品可靠度的關鍵步驟。理解本報告將有助於您更專業地與我們溝通，共同確保產品順利交付。