為什麼鑽孔未與銅層對齊？

問題描述

如圖所示，鑽孔層可能會縮小到一個小角落，或者鑽孔的分佈可能異常大。這表示鑽孔檔案未被正確解析。

原因分析

大多數原始鑽孔檔案格式並未完全標準化。在 JLCPCB 的 DFM 系統（包括訂購系統）中，需要進行鑽孔檔案格式分析。鑽孔需要與銅層上的焊盤對齊（通常指焊盤，但也包括過孔）以確認鑽孔檔案格式正確。

在極端情況下，由於以下因素，可能無法進行自動對齊：

· PCB 非常簡單，只包含 NPTH（非鍍通孔），銅層上沒有相應的焊盤來驗證格式。

· 銅層上有焊盤，但這些焊盤不是獨立物件。相反，它們是由小線段形成的，使得難以捕捉中心點。上面的例子就是這種情況的案例，線框視圖顯示在下面的圖像中。

解決方案

對於上面顯示的情況，我們推薦的解決方案是設計原始焊盤，使每個焊盤都是單一物件，通常為圓形或矩形。不需要每個焊盤都這樣，達到約 80% 的焊盤即可確保對齊。通常，將所有過孔焊盤設計為圓形將提供足夠的資訊來使對齊成功。

注意：如果不是有意設計成其他方式，大多數 EDA 軟體輸出的 Gerber 檔案不會有這些問題。如果您使用的是較不常見的 EDA 軟體並遇到此問題，建議找出如何避免它。