減少SMT鋼網訂單工程問題的建議

以下為常見引發鋼網工程問題的情況，以及幾點建議，以減少問題並縮短整個流程時間。

1. 在Gerber檔中設計焊膏層  

強烈建議在Gerber檔中加入焊膏層，並將所有需要的開孔都包含於焊膏層中。  

若您確定焊膏層已處理完畢並可直接生產，請事先備註「請依焊膏層製作鋼網，勿修改檔案」，以便工程師直接依焊膏層進行（如下所示）。

2. 焊膏層與阻焊層對應  

請保持焊膏層與阻焊層在焊盤數量、尺寸及形狀上的一致性。如有差異，請事先備註如何處理（如下所示）。

3. 更新設計並正確選擇規格  

最後，請務必更新您的設計並正確選擇相關規格，例如新訂單中的「基準點」，以避免重複的工程確認。

典型工程問題與避免方法

您可檢視以下可能引發工程問題的典型狀況，並嘗試避免這些情況發生。

1. 阻焊層上有項目，但焊膏層上無對應開孔  

範例：  

建議：  

 A. 若該項目不需在鋼網上開孔，下單時備註「請依焊膏層製作鋼網，忽略阻焊層差異」。  

 B. 若需開孔，請將該項目加入焊膏層，以避免工程問題。

2. 同一項目在焊膏層、銅箔層及阻焊層之間尺寸或形狀不同  

範例：  

建議：  

 請盡量保持焊膏層與阻焊層及銅箔層一致。如需以焊膏層為準並忽略其他差異，請下單時備註「請依焊膏層製作鋼網，忽略阻焊層差異」。

3. 有些測試點既出現在焊膏層也出現在阻焊層，但並非所有測試點都需開孔  

範例：  

建議： 若某測試點需在鋼網上開孔，請於備註區說明。例如：「請於鋼網為測試點焊盤XXX開孔」。

4. 選擇合適的有效區域  

有效區域應大於PCB尺寸。若同一鋼網用於PCB上下兩面，有效區域需足以覆蓋雙面。

5. 通孔焊盤的開孔處理  

若在焊膏層為通孔焊盤設計了開孔，請說明是否需避開通孔；如不說明，工程師可能會就此向您確認。