SMT鋼網焊珠處理

焊珠（Solder beading）是一種可能導致短路的缺陷，通常與焊膏塗佈過多有關。因為過多的焊膏缺乏「支撐力」，會在元件下方被擠出，形成焊珠。最常見的焊珠位置是在電阻和電容等晶片元件的側邊。

可透過減少在印刷電路板（PCB）上塗佈的焊膏量，大幅降低焊珠現象。

在JLCPCB，對於封裝尺寸大於0805的元件（不含二極體），鋼網開孔會較焊盤尺寸稍微縮小，如下圖所示，以避免焊珠。  

注意：若您不希望對鋼網套用此焊珠處理，請在下單時備註。