JLCPCB SMT 訂單的 SMT 鋼網資料是如何準備的？

JLCPCB 擁有龐大的元件庫與完善的製程標準體系。客戶提交 SMT 訂單與設計檔案後，JLCPCB 工程師將依據內部標準化鋼網開孔規則資料庫，自動或半自動產生最佳化的鋼網開孔設計。

此舉可確保焊膏沉積可靠、元件貼裝精準，並維持焊接一致性。

一、鋼網資料準備流程

鋼網資料並非直接來自客戶提供的 Gerber 檔案，而是遵循標準化工程流程：

PCB 工程師：依據 Gerber 檔案製作 PCB 製造資料
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SMT 工程師：依據 PCB 製造資料產生 SMT 生產資料
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鋼網工程師：依據已驗證的單板 SMT 資料製作鋼網加工檔案

這表示鋼網生產資料必須在 SMT 單板驗證完成後才會產生，而非直接從客戶原始 Gerber 檔案衍生。

此流程優點

• 鋼網設計軟體與 JLCPCB 內部系統完全整合

• SMT 工程驗證檔案包含完整封裝與焊墊資訊，使鋼網工程師能清楚辨識焊接位置

• 工程師可依工程標準最佳化鋼網開孔，提升焊點一致性與長期可靠度，而非僅依原始焊墊幾何形狀

二、SMT 鋼網資料產生規則

1. 僅為 SMT 元件建立鋼網開孔；插件（THT）元件無需開孔。

2. 只有訂單中選定貼裝的元件所對應之焊墊，才會開孔並進行焊膏印刷；未選定貼裝的元件焊墊不會開孔。

3. 鋼網開孔尺寸並非與焊墊完全相同。工程師會綜合評估：

• 元件庫資料
• 產業標準鋼網設計指南
• 元件封裝類型與焊墊結構

依據以上因素專業最佳化鋼網開孔，而非單純比照焊墊尺寸。

三、客製化服務階段對 SMT 鋼網問題的預審

（此階段尚未產生生產資料）

1. 電池座 / 電池插座元件

此類元件中央圓形焊墊是否需要開孔，可能因客戶製程需求而異。

• 客製化審核階段若偵測到此類元件，審核人員將主動與客戶確認中央圓形焊墊是否需要開孔

• 受限於系統，並非所有相似元件都能自動辨識，部分可能不會觸發客戶確認

為避免因確認而延誤訂單，強烈建議客戶於訂單備註中預先註明此類元件中央圓形焊墊是否需要開孔。

若提前載明需求，工程師將於鋼網準備階段套用指定調整。

2. 精密元件

客製化階段系統會先判斷訂單是否包含精密元件：

若包含，將詢問客戶是否：

• 更換元件，或
• 使用階梯鋼網

若客戶同意使用階梯鋼網：

• 先收取階梯鋼網費用
• 訂單成功轉入生產後，由鋼網工程師進行最終技術評估

若工程師後續確認不需階梯鋼網：

階梯鋼網費用將退還

3. 無元件貼裝焊墊的焊膏印刷（特殊鋼網開孔）

鋼網工程僅支援在訂單所選貼裝面進行特殊開孔：

• 選擇頂面貼裝 → 不支援底面特殊開孔

• 選擇底面貼裝 → 不支援頂面特殊開孔

若需在無元件貼裝的焊墊上印刷焊膏，客戶必須明確指定確切位置，以便套用特殊鋼網開孔。

4. 透過訂單備註提出客製鋼網開孔需求

若客戶有特殊焊接需求（如特定 BGA 的焊錫量要求），可：

• 於提交訂單時添加詳細備註，或

• 聯絡客服代為新增備註

工程師將於產生鋼網資料前進行相應調整。

重要說明

與 SMT 訂單關聯的 SMT 鋼網不會出貨。

但鋼網資料可為重複訂單留存，便於後續批次一致重製。