如何訂購有阻焊層定義焊盤的電路板

阻焊層定義焊盤

在大多數 PCB 設計中，阻焊層間隙大於其暴露的銅焊盤，這些焊盤稱為非阻焊層定義 (NSMD) 焊盤（也稱為銅定義焊盤）。左圖顯示的是 NSMD 墊。

有些組件（特別是一些 BGA 晶片）需要另一種類型的阻焊層/焊盤結構，稱為阻焊層定義 (SMD) 焊盤，它的阻焊層間隙小於銅焊盤，並且阻焊層有意印在銅焊盤的一部分上。右圖說明了這種結構。

您可以使用資料表和應用說明中建議的焊盤和阻焊層間隙尺寸。但請確保在銅墊的所有側面都印刷至少 3 mil (0.076mm) 的掩模，如下圖所示。原因是阻焊層放置存在配準公差，如果阻焊層僅比焊盤略小，則阻焊層可能會發生足夠大的移動，從而暴露出裸露的基板，從而導致不良結果。

註解：縮寫SMD 有時會令人困惑，因為它也是縮寫。表面貼裝器件。

圖 1. NSMD 與 SMD 焊盤

如何將SMD訊息傳送到JLCPCB

在訂購系統中沒有任何選項可以告訴 JLCPCB 設計具有 SMD 焊盤，因此如果 CAM 工程師無法獲取此信息，SMD 焊盤的阻焊間隙將被擴大，成為傳統的非阻焊定義樣式，這將毀壞最終的電路板。

要將SMD資訊傳輸到JLCPCB，可以使用以下方法：

1. 寫一條備註

在訂購系統中，有一個名為"PCB備註"的文字輸入框。

圖2. PCB備註輸入框

您可以撰寫特殊指令來告知 JLCPCB 您的設計有 SMD 焊盤，例如：

Please note: Parts U1, U2, and so on, utilize Solder Mask Defined Pads. Please do not adjust or modify the solder mask for these components.

If you are unfamiliar with Solder Mask Defined Pads, please feel free to ask for clarification.

2.確認生產文件

對於"確認生產文件"選項，選擇"是"。

圖 3. 確認生產文件選項

此選項的工作方式如下：JLCPCB的工程師將建立製造PCB所需的生產文件，如果您選取此選項，您可以在生產前檢查並確認。製作文件完成後，將向您發送確認電子郵件。

下載處理好的Gerber文件，注意檢查SMD焊盤的阻焊間隙。