鋼網開孔工藝標準

預設情況下，JLCPCB工程師將根據以下標準優化鋼網開孔，以獲得更佳的焊膏釋放及焊接效果。如不需要此標準或希望開孔與您的焊膏層完全一致，請在下單時備註。

焊膏鋼網開啟流程標準

1. IC 類別（W表示寬度，L表示長度）

(1) PITCH = 0.8–1.27 mm：W一般設為PITCH的45%–60%，具體取決於電路層焊盤尺寸；焊盤小時取下限，焊盤大時取上限。  

(2) PITCH = 0.635–0.65 mm：W=0.3–0.33 mm，L=1 mm，兩端圓角。  

(3) PITCH = 0.5 mm：W=0.24 mm，若L<1.5 mm，長度向外延伸0.1 mm，兩端圓角。  

(4) PITCH = 0.4 mm：W=0.19 mm，長度向外延伸0.1 mm，兩端圓角。  

(5) PITCH = 0.35 mm：W=0.17 mm，長度向外延伸0.1 mm，兩端圓角。  

(6) PITCH = 0.3 mm：W=0.16 mm，長度向外延伸0.1 mm，兩端圓角；若L<0.8 mm，長度向外延伸0.15 mm。

對於PITCH 0.65–1.27 mm範圍內，若L<1 mm，需向外延伸0.1 mm。

2. BGA 類別

• PITCH = 0.4 mm：開0.23 mm方孔，圓角  

• PITCH = 0.45 mm：開0.26 mm  

• PITCH = 0.5 mm：開0.3 mm  

• PITCH = 0.65 mm：開0.35 mm  

• PITCH = 0.8 mm：開0.45 mm  

• PITCH = 1.0 mm：開0.55 mm  

• PITCH = 1.27 mm：開0.65 mm

重要說明：PITCH 0.4 mm時，方孔需圓角。

3. 電阻與電容焊盤

針對0805及以上尺寸的電阻與電容焊盤，將實施如下防焊錫珠處理。何謂焊錫珠？https://jlcpcb.com/help/article/Solder-beading-Treatment

4. SOT252、SOT223及其他大功率晶體管

開孔需在中部做橋接，或分割為多小孔，橋寬依焊盤尺寸而定。  

此法旨在降低大尺寸散熱片SMT焊接過程中氣孔問題：焊膏助焊劑中揮發物或清洗後廢氣無法完全排出，被封入焊點，中下間隙極小，氣體難以排出，氣孔將嚴重降低散熱效果並影響可靠性。

5. 通孔焊盤

若焊膏層無設計通孔焊盤開孔，則預設不在鋼網開啟。請於焊膏層正確設計或下單備註。

開孔工藝標準—紅膠鋼網

(1) 元件開孔  

• 0402：寬0.26 mm，長向外延伸0.15 mm  

• 0603：寬0.28 mm，長向外延伸0.20 mm  

• 0805：寬0.32 mm，長向外延伸0.20 mm  

• 1206：寬0.5–0.6 mm（或焊盤間距30%–35%）  

• 大於1206：寬開35%，長向外延伸0.2 mm  

• 若0603間距>0.75 mm，寬0.32 mm  

• 若0805間距>0.95 mm，寬0.35 mm  

• 二極體：寬依內距35%–40%，長向外延伸0.25 mm  

• 非二極體元件，如難以判定類型，寬開約30%；內距過小時視情況調整

(2) SOT23  

• L1 = 110% L  

• W2 = W/2（中央開孔）  

• W1 = 0.3–0.5 mm

(3) SOT89  

• W = 0.4 mm  

• L1 = L

(4) SOT233 & SOT252  

• W1 = 30% W；若0.5≤W1≤2.5 mm，於大焊盤側開孔  

• W2 = W/3  

• L1 = 110% L  

• 若W≥3.5 mm，需橋接，橋寬0.3 mm

2. 電阻與電容陣列 L

• D = 45% W  

• W1 = ½ W  

• L1 = L  

• 若D>3 mm，設D=3 mm；中間圓孔數依IC尺寸，最少2個，最多5個  

• 若開孔寬<0.35 mm，請設為0.35×（開孔長度）矩形

3. IC、QFP

• D = 45% W  

• W1 = ½ W  

• L1 = L  

• 若D>3 mm，設D=3 mm；中圓孔數依QFP大小，最少2個，最多5個

• D = 1.3–3.5 mm（視QFP尺寸；如過小，可省略中孔）  

• 圓孔定位：圓孔外邊緣應與QFP引腳最外端對齊  

上述孔洞可依內距的35-40%比例開為方形孔。若寬度大於1.5毫米，請依上述要求開為圓形孔。