多層 PCB 標準層壓結構

為回應客戶強烈需求，JLCPCB 新增了多種層壓結構及專利結構（目前已超過 200 種，並持續更新，點此查看），能大幅滿足產品結構設計及阻抗需求。同時，我們提供標準免費阻抗測試（阻抗公差 ±20%）及精密阻抗測試（需付費），下單時可自由選擇。

阻抗控制設計資訊  

1. 銅箔厚度  

2. 防焊層厚度（介電常數 3.8）  

3. 層壓板命名規則

阻抗計算工具  

1. 阻抗基礎知識可參考阻抗設計指南（點此開啟）。  

2. 阻抗值計算推薦使用線上「JLCPCB 阻抗計算器」，並參考介電常數及使用方法 。

3. 建議結合所選層壓結構使用 JLCPCB 阻抗計算器設計線寬及間距。

層壓結構說明圖片

重要提醒  

1. 層壓結構中 PP 厚度為層壓後厚度，非供應商提供的原始厚度；  

2. 層壓結構中的 DK 值為根據實際情況推算，非供應商提供的原始數據；  

3. 已淘汰的 2313 層壓結構使用 2313 類型 PP 板，其厚度及 DK(Er) 值與新的 3313 類 PP 板相同，可放心使用；  

4. 層壓中的銅厚為成品銅厚，例如內層 0.5 oz，供應商提供的厚度為 0.0175 毫米，但因為除氧等內層處理過程中有些微損耗，實際厚度約 0.0152 毫米較為準確。

目前我們能生產 4 至 32 層 PCB。完整層壓結構列表，請至訂購頁面查看。