JLCPCB表面處理

JLCPCB 可以提供三種表面處理選擇：HASL、無鉛 HASL、ENIG。 PCB 表面處理應用於暴露的銅墊以防止氧化，氧化會嚴重影響焊盤與熔融焊料結合的能力。

HASL－熱風整平

HASL 是印刷電路板 (PCB) 上使用的表面處理製程。對於熱風整平處理，電路板將被浸入熔融焊料槽中，然後透過熱風刀傳送帶刷掉多餘的焊料。基本上，銅焊盤上預先鍍有最薄的焊料層，這層焊料可以保護下面的裸銅。這可以為電路板提供良好的保質期，並且現有的焊料層使熔融接頭更容易連接。它是大多數 DIY 項目常用且廉價的表面處理。然而，由於 HASL 會留下不平整的表面，因此它不適用於細間距元件。

優點：

• 便宜的
• 避免銅腐蝕

缺點：

• 表面不平整
• 不適用於細間距元件
• 熱衝擊
• 潤濕性差
• 加工過程中的高熱應力可能會導致 PCB 出現缺陷

無鉛噴錫

無鉛 HASL 是 HASL 的演變而來的，它不含鉛，並且符合 ROHS 合規產品的要求。請注意，無鉛焊料需要更高的焊接溫度。

ENIG _ 化學鍍鎳/浸金

ENIG 正迅速成為工業領域最受歡迎的表面處理流程。在 ENIG 電鍍製程中，銅墊受到鎳塗層的保護，而一層金在儲存期間保護鎳。由於金具有較高的耐腐蝕性，因此與 HASL 相比，它具有更優異的耐腐蝕性。此外，鎳/金塗層具有出色的表面平整度，可將元件平整地焊接到焊盤上，從而完美地滿足了無鉛要求以及需要平整表面的複雜表面元件（尤其是 BGA 和倒裝芯片）的興起等主要行業趨勢。

優點：

• 平坦表面
• 強大的無鉛性能
• 適合通孔插件

缺點：

• 黑墊綜合症
• 昂貴的
• 不利於返工