JLCPCB金手指

金手指是沿著印刷電路板（PCB）連接邊緣排列的鍍金導電接點，請參考下圖。金手指用作主機板與顯示卡、音效卡等元件之間的連接觸點。金手指也廣泛應用於其他透過數位訊號進行通訊的裝置，例如智慧型手機與智慧型手錶。由於金具有優異的導電性，PCB 的連接點會採用金材質。

1. 基本上，只有選擇 ENIG 表面處理時，PCB 的金手指才會採用金材質；若選擇 HASL 表面處理，則會覆蓋錫層。

2. 小於 5×5 公分的電路板不提供倒角。

3. 如果您的檔案中包含金手指，且拼板採用 V-cut，則無法對金手指進行倒角，因為金手指會位於 PCB 的中央位置。

4. 在設計階段，金手指邊緣與電路板邊緣之間應保持足夠的間距。對於間距小於安全距離的設計，我們的工程團隊將視需要進行最佳化。可提供的倒角角度為 30° 和 45°。與 45° 倒角相比，30° 倒角更便於插入與拔出。因此，我們建議優先選擇 30° 倒角。詳細資訊如下：

注意：金手指區域必須完全開啟阻焊層（開窗區域）。對於未設置阻焊開窗的設計，JLCPCB 預設會自動增加阻焊開窗，以避免油墨影響金手指表面的平整度。此外，反覆插拔可能會導致油墨磨損並掉入卡槽，進而造成電氣接觸不良。

範例：

綠色部分表示原始 Gerber 檔案，黃色部分表示最佳化後的生產檔案。

紅框表示倒角區域。設計時請注意，該區域不可敷銅。否則倒角後，走線可能受損並露銅。

含金手指的單板或拼板，其長度與寬度均不得小於 50 mm。