JLCPCB基材

FR-4

FR-4 是指環氧玻璃纖維材料的一種等級，其中 FR 代表"阻燃"。 TG130是玻璃化轉變溫度，表示這種材料在130℃時就會開始變形。 FR-4 是剛性 PCB（尤其是樣板）最常見的基板材料。在 PCB 中，預浸料和芯板將採用這種材料製成。

具有更高玻璃化轉變溫度的FR-4材料可用於多層板。高TG FR-4（TG155）板可承受高達155℃的高溫變形，適用於極端溫度應用。

鋁

鋁芯PCB 可以透過溫度控制和相關故障率的降低持續提高最終產品的耐用性和長期可靠性。鋁設計還具有比 FR-4 更好的機械穩定性和更低的熱膨脹水平。

鋁芯 PCB 在 LED 應用領域已廣受歡迎，包括交通燈、汽車照明和通用照明。

鋁基板生產能力

銅芯

JLCPCB 的直接散熱器技術能夠高效冷卻 COB LED 和開關調節器等高功率組件。這是透過將散熱墊製成銅 PCB 基座上的凸起平台來實現的，這樣熱傳遞就不會受到任何絕緣的影響。相反，普通金屬芯 PCB 上的熱量傳遞必須通過導熱係數遠低於銅的絕緣層。

銅PCB設計要求

直接散熱墊可以是矩形或多邊形，但在任何方向上必須至少有 1 mm寬。它們不能連接到常規的焊盤和走線，但在需要走線的地方，可以將它們全部製成“直接散熱器”，即在銅基上凸起的平台。

由於FR-4層的孔洞未進行鍍銅處理，因此無法製作導通孔（via）。最小鑽孔直徑為1 mm；最小槽孔寬度為1.6 mm。表面處理採用有機保焊劑（OSP）。接受拼板（panel）形式交付，但僅提供V-cut分板選項。