JLCPCB版圖設計訂單說明

PCB類型定義

普通板  

1. 板上所有孔均為通孔類型，不包含盲孔與埋孔。  

2. 設計中高頻信號、高功率供應較少。  

3. 元件佈局不密集，相對於板子尺寸而言較為寬鬆。

電源板  

1. 電源區域佔設計比例超過30%。  

2. 無高頻或高速信號。

高速或高頻板  

1. 指定信號頻率不低於1GHz。  

2. 波長超過1米且工作頻率超過500MHz。  

3. 有EMI與輻射控制需求。  

4. 板材類型：Rogers或PTFE。

HDI（高密度互連）  

1. 微孔內徑低於6mil（0.15mm）、外徑低於0.25mm。引腳密度超過130 pins/in²；線路密度超過170 in/in²；線寬/間距低於3mil/3mil。  

2. 層數8層或以上且元件佈局緊湊。

PCB板外形  

若無特殊外形要求，預設為矩形輪廓。  

如無外形要求，可填寫尺寸上限。設計過程中將盡量保持在該限制內，如無法達成，將與您協商。

PCB層數  

層數為必要資訊，即使非關鍵。層數視可用值選擇最優化方案，如有特殊層數或堆疊結構需求，將盡力按照要求設計，如無法滿足，將與您協商。

焊盤數量  

焊盤數量為板上所有焊盤總和，包括通孔與表面貼裝。

上傳文件

版圖需求  

最終上傳為xlsx格式，用於詳細記錄設計需求，確保設計流程順利。下單頁面提供範本供填寫。

原理圖與PCB文件  

最終上傳為zip或rar格式，應包含任何EDA工具輸出的原理圖與PCB文件。（建議使用 EasyedaPro）  

如有可能，請在PCB文件中包含所有封裝。

其他文件

最終上傳為zip或rar格式，應包含DXF文件、元件數據表等有助於說明特殊需求的相關文件。

交付成果  

1. Gerber：274X，用於PCB生產  

2. CPL（元件佈局表）：xls、csv格式，用於PCB組裝  

3. BOM（物料清單）：xls、csv格式，用於元件採購及PCB組裝  

4. DXF：PCB結構CAD圖  

5. 3D模型文件：PCB外殼，預設OBJ格式（EasyedaPro專用STEP格式）  

6. 裝配圖：PDF格式，頂層與底層絲印裝配圖  

7. 原始/設計文件  

8. PCB生產說明：生產流程、阻抗、層疊結構等。

返回下單頁面：https://design.jlcpcb.com/quote?spm=Jlcpcb.PCB_Layout