HDI 高密度互連 PCB 正式推出
最近更新在 Sep 23, 2026
高密度互連（HDI）PCB 是現代電子產品的核心組成部分。憑藉高佈線密度、微型化設計與優異的電氣性能，HDI PCB 正推動消費性電子產品、通訊設備、汽車電子及其他領域快速創新。隨著 5G、人工智慧和物聯網技術日益普及，訊號完整性、散熱效率和多層板疊構技術的進步，使 HDI 板成為高頻高速傳輸的關鍵解決方案。在數位化與智慧化浪潮的推動下，為回應客戶對高效、穩定且客製化解決方案的迫切需求，我們正式推出 HDI 高密度互連 PCB。此次推出不僅是技術進步的里程碑，也是我們以客戶為中心理念的實際成果。
HDI 板特點與應用
優點
- 佈線最佳化。更小的線寬／線距、焊盤與微型導通孔可提升設計效率。
- 更優良的材料與先進製程可提升可靠性與穩定性。
- 尺寸與佔用空間更小，非常適合先進封裝技術。
- 多層互連可滿足對電氣性能與效率的高標準要求。
限制
- 製程複雜、維修困難、價格較高、交期較長。
應用領域
- 智慧型手機、平板電腦、數位相機、MP3 播放器、MP4 播放器等。
- 汽車電子、航太及醫療設備。
- 通訊設備及網路設備。
JLCPCB HDI 板的基本結構
導通孔類型
- 盲孔：連接頂層或底層與內層、但不貫穿整個板子的導通孔。透過雷射鑽孔形成，支援一階、二階和三階 HDI。
- 埋孔：僅連接內層之間線路的導通孔。孔的兩端都不延伸至外層，因此整個導通孔完全埋藏在板內。
- 通孔：貫穿整個板厚、從頂層延伸至底層的導通孔，採用機械鑽孔製作。
- 疊孔：盲孔與埋孔在同一垂直位置對齊，孔與孔之間以鍍銅連接。依據導通孔類型製作不同的疊構。
- 跳孔：跨越兩層或以上的盲孔。生產時會拆分為疊加的盲孔與埋孔。
JLCPCB HDI 板製造流程
HDI 板常見問題
問：JLCPCB 可為 HDI 板製作哪些雷射鑽孔孔徑？盲孔和埋孔是否需要塞孔或填孔？
答：雷射鑽孔的預設孔徑為 0.1 mm，可加工孔徑 0.075 mm 至 0.15 mm 的雷射鑽孔。
答：盲孔與埋孔均需填孔。盲孔採電鍍填孔並整平；埋孔採樹脂塞孔，再以鍍層封蓋。
問：JLCPCB HDI 板的孔徑公差是多少？
答：PTH 元件孔公差控制在 +/-0.076 mm。NPTH 元件孔公差控制在 +/-0.05 mm。過孔孔徑不受管控。具體如下：
答：雷射盲孔採電鍍填孔並整平。機械埋孔採樹脂塞孔。
問：JLCPCB HDI 板的最小拼板尺寸是多少？
答：採用 V-cut 製程時，最小拼板尺寸為 30 × 60 mm。小於此尺寸的拼板可採用郵票孔拼板。
問：JLCPCB HDI 板有哪些可用材料？常見的 PP 規格與厚度是多少？
答：我們使用生益與南亞覆銅板。相關 PP 參數如下：
問：如果要求 L1 與 L2 之間的 PP 層厚度為 0.1 mm，可以設計 0.075 mm 的盲孔嗎？
答：不可以。盲孔的厚徑比必須 <= 1:1。換句話說，介電層厚度為 0.1 mm 時，盲孔最小直徑為 0.1 mm。
問：HDI 板的最大厚度是多少？相應的最小通孔孔徑是多少？
答：機械埋孔與通孔的縱橫比必須 <= 16:1。我們可以加工厚度最高達 2.4 mm 的 HDI 板，相應的最小通孔孔徑為 0.15 mm。
問：阻抗控制的公差是多少？45 歐姆的阻抗公差是多少？
答：當阻抗值 >= 50 歐姆時，公差為 +/-10%。當阻抗值 < 50 歐姆時，公差為 +/-5 歐姆。例如，45 歐姆阻抗的公差為 45 +/-5 歐姆。
問：一階、二階及其他類似 HDI 板如何區分？
答：一階至三階 PCB 結構主要根據壓合次數與雷射鑽孔次數區分。一階表示一次壓合與一次雷射鑽孔；二階表示兩次壓合與兩次雷射鑽孔；三階表示三次壓合與三次雷射鑽孔，依此類推。PCB 階數由以下兩項關鍵指標決定：
- 壓合次數：PCB 製造過程中的層間黏合製程次數。
- 雷射鑽孔次數：使用雷射技術形成盲孔與埋孔的加工次數。
問：與標準 PCB 相比，設計 HDI 板時需要注意什麼？
答：請注意以下事項：
- 盲孔以雷射鑽孔形成，因此孔徑不可過大。直徑應介於 0.075–0.15 mm 之間，且須與相應的 PP 層厚度匹配。
- 盲孔與埋孔的環寬至少為 0.075 mm，也就是說焊盤直徑至少要比孔徑大 0.15 mm。不同網路之間的孔邊間距應 >= 0.24 mm。
- 最小線寬／線距為 3／3 mil。空間足夠時，請設計為 3.5／3.5 mil。在空間狹窄的情況下，我們支援極限線寬／線距 2.7／2.7 mil，但這會增加製作難度與成本。
問：訂購 8 層板時，疊構結構選項中包含「JLCH081611Y2-1078A」。這些 HDI 板疊構結構如何命名？
答：請參考以下內容：
