FPC 補強材料與 EMI 屏蔽膜：介紹、下單選項與圖層命名指南
最近更新在 Oct 07, 2026
FPC（軟性印刷電路板）補強材料可提升局部機械強度與結構穩定性，主要用於連接器安裝區域，以及其他需要支撐的關鍵部位。選擇合適的補強材料，對於確保 FPC 的性能與可靠性十分重要。選材時，應根據實際應用環境、機械強度需求與熱性能進行評估。
補強材料介紹
JLCPCB 目前使用的補強材料主要包括以下類型：
1. PI 補強板（聚醯亞胺）
1.1 特性
- 耐高溫：PI 具有優異的耐高溫性能，適合高溫焊接製程。
- 良好的相容性與可撓性：PI 與通常同樣採用 PI 製成的 FPC 基材具有良好相容性，補強後仍能保留一定程度的可撓性。
- 耐化學品與耐腐蝕：PI 能抵抗化學品及環境腐蝕，適合嚴苛的使用條件。
1.2 應用
通常用於需要高溫焊接與高可靠性的電子裝置，例如手機顯示器 FPC 與電池 FPC 的 ZIF 連接器端，尤其是插接式金手指部位，如下圖所示：
1.3 JLCPCB PI 補強層命名規則
| 類型 | 所在面 | 規格 | 命名規則 |
|---|---|---|---|
| PI 補強板 | 頂面 | 0.1、0.15、0.2、0.225、0.25 mm | pit_* |
| PI 補強板 | 底面 | 0.1、0.15、0.2、0.225、0.25 mm | pib_* |
例如：頂面厚度為 0.25 mm 的 PI 補強板，可命名為 pit_0.25。
1.4 下單選項與注意事項
1.4.1 在「補強板（Stiffener）」欄位中選擇「聚醯亞胺（Polyimide）」，再選擇聚醯亞胺的厚度。您可以根據 Gerber 檔案中的實際補強需求，選擇多種厚度。
1.4.2 若 PI 補強板的任何部分超出電路板外形，或未與電路板貼合，請選擇「PI 補強板拉片（PI Stiffener Pull Tab）」選項，因為這類設計需要額外加工。
1.4.3 若已選擇金手指，請使用計算器計算所需的 PI 厚度，並依照下圖選擇相應厚度：
2. FR-4 補強板（玻璃纖維環氧樹脂）
2.1 特性
- 高機械強度：FR-4 具有優異的機械強度與剛性，可提供穩固的局部支撐。
- 剛性支撐：FR-4 比軟性材料更硬，適合需要剛性支撐的應用。
- 耐高溫：FR-4 具有一定的耐高溫能力，可用於一般高溫焊接製程。
2.2 應用
通常用於設有通孔的區域，或平整度要求不高的連接器背面。
2.3 JLCPCB FR4 補強層命名規則
| 類型 | 所在面 | 規格 | 命名規則 |
|---|---|---|---|
| FR4 補強板 | 頂面 | 0.1、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6 mm | fr4t_* |
| FR4 補強板 | 底面 | 0.1、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6 mm | fr4b_* |
例如：底面厚度為 0.6 mm 的 FR4 補強板，可命名為 fr4b_0.6。
2.4 下單選項與注意事項
2.4.1 在「補強板（Stiffener）」欄位中選擇「FR4」，再選擇 FR4 的厚度。您可以根據 Gerber 檔案中的實際補強需求，選擇多種厚度。
2.4.2 若 FR4 補強板的任何部分超出電路板外形，或未與電路板貼合，請選擇「FR4 補強板拉片（FR4 Stiffener Pull Tab）」選項，因為這類設計需要額外加工與製程。
3. 不鏽鋼補強板
3.1 特性
- 極高的機械強度：不鏽鋼可為 FPC 提供優異的局部支撐。
- 耐環境性：不鏽鋼能耐受高溫，並具有一定的散熱效果。
- 強大的剛性支撐：由於硬度較高，不鏽鋼補強板主要用於剛性支撐要求極高的區域。
3.2 應用
用於保護元件：可在 SMD 元件下方的芯板背面加上鋼片補強板，避免彎折時焊點脫落，或焊墊與走線斷裂。這類補強板也具有一定的散熱效果。霍爾感測器區域不得使用鋼片補強板。
3.3 JLCPCB 鋼片補強層命名規則
| 類型 | 所在面 | 規格 | 命名規則 |
|---|---|---|---|
| 鋼片補強板 | 頂面 | 0.1、0.2、0.3 mm | gpt_* |
| 鋼片補強板 | 底面 | 0.1、0.2、0.3 mm | gpb_* |
例如：頂面厚度為 0.2 mm 的鋼片補強板，可命名為 gpt_0.2。
3.4 下單選項與注意事項
3.4.1 在「補強板（Stiffener）」欄位中選擇「不鏽鋼（Stainless Steel）」，再選擇不鏽鋼的厚度。您可以根據 Gerber 檔案中的實際補強需求，選擇多種厚度。
3.4.2 若不鏽鋼補強板的任何部分超出電路板外形，或未與電路板貼合，請選擇「不鏽鋼補強板拉片（Stainless Steel Stiffener Pull Tab）」選項，因為這類設計需要額外加工與製程。
4. 3M 膠帶
4.1 特性
- 具有高黏著力、耐高溫與耐老化性能，可在 FPC 與貼附部件之間形成穩定的黏合。
- 適合電子裝置的複雜使用環境，包括溫差與濕度變化。
- 部分型號可相容於 SMT 回焊等製程。
4.2 應用
用於便利組裝與固定：當 FPC 需要黏貼並固定於外殼、支架或其他外部部件時，可使用 3M 膠帶。其高黏著力、耐高溫與耐老化性能，可提供穩定的黏合效果，同時適應溫度與濕度變化等複雜環境。
4.3 JLCPCB 3M 膠帶層命名規則
| 類型 | 所在面 | 規格 | 命名規則 |
|---|---|---|---|
| 3M 膠帶 | 頂面 | 3M468、3M9077、tesa8854 | pst_* |
| 3M 膠帶 | 底面 | 3M468、3M9077、tesa8854 | psb_* |
例如：頂面的 tesa8854 膠帶層，可命名為 pst_tesa8854。
4.4 下單選項與注意事項
4.4.1 在「補強板（Stiffener）」欄位中選擇「3M 膠帶（3M Tape）」，再選擇所需的 3M 膠帶型號。
4.4.2 3M 膠帶拉片選項
為方便在組裝時移除離型層，可選擇附有拉片的 3M 膠帶。3M 膠帶的離型層會有一小段超出板邊，方便在組裝時撕除。此選項需要特殊製造流程，並會產生額外費用。
4.4.3 JLCPCB 目前使用的三款 3M 膠帶比較
| 參數 | 3M468 | 3M9077 | tesa8854 |
|---|---|---|---|
| 產品說明 | 無基材壓克力轉移膠帶 | 以不織布為基材的雙面耐高溫膠帶 | 以不織布為基材的 3M 膠帶 |
| 厚度 | 0.13 mm | 0.05 mm | 0.1 mm |
| 最高耐受溫度 | 200 °C | 260 °C | 260 °C |
| 長期耐受溫度 | 150 °C（建議低於 80 °C） | 150 °C | 低於 80 °C |
| 回焊製程相容性 | 最高耐受溫度低於回焊溫度 | 專為無鉛回焊設計 | 可承受 260 °C 回焊 |
| 黏著性能 | 對金屬具有極強的黏著力：室溫放置 72 小時後，對不鏽鋼的剝離強度為 129 N/100 mm，對鋁為 126 N/100 mm，對玻璃為 101 N/100 mm。 | 180° 剝離強度為 110 N/100 mm；回焊後為 91 N/100 mm。 | 對鋼材的初始黏著力為 81 N/100 mm；室溫放置 14 天後為 94 N/100 mm。 |
| 模切性能 | 適合曲面與大尺寸模切 | 適合精密、小尺寸模切 | 適合一般用途及標準尺寸模切 |
| 主要優點 | 黏著力強，且耐化學品 | 厚度薄，可相容於標準 SMT 製程 | 黏著力優於 3M9077，可相容於標準 SMT 製程，且具成本效益 |
| 主要缺點 | 厚度相對較大，輔材必須在 SMT 完成後才能貼附 | 供應不穩定、價格波動較大，且黏著力一般 | 長期耐溫能力略低 |
電磁干擾屏蔽膜（EMI 屏蔽膜）
1. 特性與介紹
EMI 屏蔽膜是一種貼附於 FPC 表面的功能性薄膜，用於屏蔽電磁干擾並確保訊號穩定。JLCPCB 使用的 EMI 屏蔽膜厚度為 18 µm，顏色為黑色。
2. JLCPCB EMI 屏蔽膜層命名規則
| 類型 | 所在面 | 規格 | 命名規則 |
|---|---|---|---|
| EMI 屏蔽膜 | 頂面 | — | CSA |
| EMI 屏蔽膜 | 底面 | — | SSA |
例如：頂面的 EMI 屏蔽膜層，可命名為 CSA。
3. 下單選項與注意事項
請根據需要貼附 EMI 屏蔽膜的面數選擇相應選項，並註明是否需要接地。注意：EMI 屏蔽膜一般必須接地。
4. 使用 EMI 屏蔽膜的重要注意事項
- EMI 屏蔽膜一般必須接地。若未接地，屏蔽膜會吸收大量電磁輻射，可能導致訊號傳輸異常。
- 若要將 EMI 屏蔽膜接地，請在連接至 GND 網路的銅箔上方，增加直徑至少為 1.0 mm 的防焊層（覆蓋膜）開窗。至少需要兩個開窗；若為較長的軟性排線，建議約每隔 30 mm 增加一個。
- EMI 屏蔽膜具有導電性，必須與元件焊墊保持至少 0.8 mm 的間距，以防止短路並確保組裝可靠性。
- 若僅在局部貼附 EMI 屏蔽膜，請清楚標示貼附區域。
- 不建議在補強板區域使用 EMI 屏蔽膜，因為這可能導致補強板脫落。JLCPCB 預設會移除補強板下方的 EMI 屏蔽膜，並與補強板區域保持 0.8 mm 的間距。
JLCPCB 補強層與 EMI 屏蔽膜層命名規則總覽
建議在設計階段採用一致的命名規則，以降低設計與生產之間的溝通成本，並讓工程檔案更容易檢查與核對。
雖然前文已介紹各類補強層的命名規則，以下仍集中整理，方便您查閱：
| 類型 | 所在面 | 規格 | 命名規則 |
|---|---|---|---|
| PI 補強板 | 頂面 | 0.1、0.15、0.2、0.225、0.25 mm | pit_* |
| PI 補強板 | 底面 | 0.1、0.15、0.2、0.225、0.25 mm | pib_* |
| 鋼片補強板 | 頂面 | 0.1、0.2、0.3 mm | gpt_* |
| 鋼片補強板 | 底面 | 0.1、0.2、0.3 mm | gpb_* |
| FR4 補強板 | 頂面 | 0.1、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6 mm | fr4t_* |
| FR4 補強板 | 底面 | 0.1、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6 mm | fr4b_* |
| 3M 膠帶 | 頂面 | 3M468、3M9077、tesa8854 | pst_* |
| 3M 膠帶 | 底面 | 3M468、3M9077、tesa8854 | psb_* |
| EMI 屏蔽膜 | 頂面 | — | CSA |
| EMI 屏蔽膜 | 底面 | — | SSA |
如下圖所示，在這些匯出的 Gerber 檔案中：
- gpb_0.2 表示底面厚度為 0.2 mm 的鋼片補強板。
- pit_0.25 表示頂面厚度為 0.25 mm 的 PI 補強板。
- pst_3m9077 表示頂面的 3M9077 膠帶。
以上為 JLCPCB 對 FPC 補強材料與 EMI 屏蔽膜的簡要介紹。如有任何問題，請寄信至 support@jlcpcb.com。
以下文件連結也可供您參考：
- 金手指補強板厚度計算器，請參閱： 金手指 PI 補強板厚度計算器。
- 若您使用 JLCPCB 的 EasyEDA 設計 FPC，請參閱： EasyEDA Pro FPC 補強板放置說明。
- 如需進一步了解 JLCPCB FPC 生產檔案與圖層命名，請參閱： 如何確認生產檔案。