FPC 設計間距指南：避免焊墊剝離與短路

與硬式 PCB 不同，由於 FPC 本身具有可撓性，且製造流程較為複雜，因此設計時必須嚴格控制安全間距。

看似微不足道的走線或焊墊間距，在壓合與組裝過程中，都可能引發焊墊剝離、走線斷裂或電路短路等嚴重缺陷。

本文將帶您深入了解 FPC 設計中常見的間距問題，協助您最佳化佈局，避免製造缺陷。

I. 防焊設計

1. 防焊橋間距不足

防焊橋是指兩個焊墊之間的防焊材料。兩個焊墊之間的距離必須至少為 0.5 mm，才能保留防焊橋；否則，防焊橋會過薄而容易斷裂。

2. 防焊開窗與銅箔之間的距離

防焊開窗與銅箔之間的距離必須至少為 0.15 mm。如果距離過小，覆蓋膜偏移時可能使相鄰區域的銅箔外露，在元件組裝時產生焊錫橋接短路的風險。

3. 防焊開窗長度

防焊開窗長度一般不宜超過 20 mm，並應避免大面積開窗。如果防焊開窗過大，在壓合過程中可能被拉伸而變形，造成貼合困難或對位偏移。

II. 外形設計

1. 焊墊與外形線之間的距離

焊墊與外形線之間的距離必須大於 0.2 mm；否則，雷射切割可能造成碳化，進而導致焊墊之間短路。

III. 鑽孔設計

1. 導通孔與板邊之間的距離

導通孔邊緣至電路板外形線中心線的距離必須至少為 0.5 mm；否則，雷射可能損傷導通孔，造成焊墊斷裂。此外，導通孔不應排列成一直線，而應採用左右或上下交錯排列。

2. 導通孔與開窗之間的距離

導通孔不得設計在開窗邊緣，並且應與覆蓋膜交界處保持至少 0.3 mm 的距離。

由於此處屬於焊接指狀接點區域，在焊接過程中可能發生彎曲。應力會集中在未覆蓋覆蓋膜與已覆蓋覆蓋膜區域的交界處，可能導致導通孔銅層斷裂。

III. 線路設計

1. BGA 焊墊直徑

BGA 焊墊直徑必須至少為 0.25 mm；否則，成品焊墊可能過小或發生剝離。

2. 板邊焊墊寬度

板邊焊墊的寬度必須至少為 0.5 mm，並且必須在訂單備註中註明焊墊不可裁切。否則，JLCPCB 預設會將焊墊裁切至距離板邊 0.2 mm 的位置，這可能造成焊墊剝離或冷焊點。

3. 走線或覆銅與板邊之間的距離

為避免外形成型時損傷銅箔，覆銅或走線必須與外形線保持至少 0.2 mm 的距離。如果覆銅與電路板外形線齊平，當 CAM 工程師將板邊銅箔內縮至距離外形線 0.2 mm 的位置時，就可能造成斷路。

4. 焊墊與走線之間的距離

當焊墊之間的間距小於 0.5 mm 時，應盡可能避免在焊墊之間佈線。焊墊與走線之間的最小間距應為 0.20 mm。建議改從背面佈線，或接受走線外露的設計。

IV. 補強板設計

1. 補強板與焊墊之間的距離

補強板區域必須超出焊墊邊緣至少 1.0 mm。如果補強板區域與焊墊之間的間距不足，彎曲時可能使走線與焊墊的連接處斷裂，造成斷路。

2. 補強板最小寬度

如果補強板過窄，會難以黏合、容易斷裂，也容易在雷射加工時碳化。

各類補強板必須符合以下最小寬度要求：

• FR4 補強板最小寬度：3 mm；
• PI 補強板最小寬度：2 mm；
• 不鏽鋼補強板最小寬度：1 mm。

3. 電磁屏蔽膜與焊墊之間的距離

電磁屏蔽膜具有導電性，因此電磁屏蔽膜與焊墊開窗之間的距離必須至少為 0.8 mm。

以上數據來自 JLCPCB 的 FPC 生產經驗，僅供參考，旨在為設定設計安全值提供方向，並不完全代表業界標準。