常見 PCBA 售後問題與常見問答

I. 外觀相關問題

1. 為何 PCB 上會有殘留助焊劑？

在 PCBA 焊接過程中，我們使用高品質、符合業界標準的免洗助焊劑。任何可見殘留皆具備以下特性：

• 無腐蝕性：不會對電路或元件造成腐蝕或損壞。
• 高電氣絕緣性：不影響電氣性能，也不會造成漏電或短路。
• 化學穩定性：在正常工作條件下保持穩定，不影響產品長期可靠度。

您可能觀察到一層透明或淡黃色、略帶黏性的薄膜，這是免洗助焊劑正常且可接受的殘留物，符合業界標準，可安全使用。

2. 為何 PCB 表面有輕微刮痕，但線路完好？

1. 在 PCB 製造與組裝過程中，板子需經過多道自動化製程，包括輸送、夾持、翻板與下料。PCB 與製造夾具間的輕微摩擦無可避免，可能導致基材表面出現些許外觀刮痕。然而，所有 PCB 出貨前皆經過 100% 電性測試，確保導通、絕緣阻抗等關鍵電性參數完全符合規格。

2. 在包裝與運輸過程中，外部震動或擠壓可能使板子在包裝內輕微位移，造成表面輕微磨損。

3. 為降低運送過程中的外觀影響，建議日後訂單選用氣泡袋包裝或隔板包裝。

3. 為何 PCB 有補綠漆，導致輕微色差？

在 PCB 製造或元件組裝過程中，微細灰塵、氣泡或輕微刮痕可能使防焊層出現微小銅面裸露。若未處理，這些裸露區域在潮濕環境下可能氧化或影響絕緣性能。

補綠漆是為杜絕此類風險而採取的積極且負責的矯正措施。

此製程可能導致 PCB 表面輕微色差，但不影響電性表現或長期可靠度。

4. 為何收到的板子有工藝邊（板邊）？

針對標準 PCBA 訂單，我們預設在 PCB 兩側各加 5 mm 工藝邊，以確保 SMT 貼片時夾持穩定與輸送順暢。

• 標準 PCBA 訂單最小尺寸需求為 70 × 70 mm。
• 若原始 PCB 尺寸小於此值，即會加工藝邊以符合貼片設備要求。

收到板子後，可輕鬆拆除工藝邊：沿 V-CUT 刻痕均勻施力即可折斷，無需特殊工具。拆除後即可得到原始設計尺寸的 PCB。

5. 為何 PCB 上有多餘的孔？JLCPCB 為何擅自加孔？

針對經濟型 PCBA 訂單，光學定位／治具孔對精準貼片至關重要。

• 通常加 2–3 個治具孔，位於 PCB 角落並盡量拉開距離，以提高貼片精度。

• 治具孔為 NPTH（非鍍通孔），直徑 1.152 mm（45.4 mil），防焊開窗 0.148 mm。

這些治具孔僅用於組裝訂單。我們會優先將其置於無線路或銅皮的空曠區域；若空間不足，可能置於銅區，但會確保不影響電路功能。

II. 元件選型、方向與焊接問題

1. 為何部分已組裝板子缺少元件？

正常情況下，產線僅組裝客戶下單時明確勾選的元件。未勾選的元件將不會採購也不會貼裝。

建議客戶下單前仔細檢查「已選元件清單」，確認 BOM 中所有所需元件均已勾選。

2. 為何已貼元件與 BOM 所列不同？

1. 請確認 BOM 中參數（如料號、數值、封裝、電氣規格）與目標元件確實對應。

2. 系統通常依據 BOM 提供的封裝與描述進行配對；若 BOM 中已填寫 JLCPCB 料號，系統將優先配對「C 編號」。

3. 若認為發生系統配對錯誤，請於售後申請時提供異常元件的特寫照片及完整 PCBA 全景照。

3. 為何元件方向與客戶預期不同，卻與 DFM 圖一致？

每筆 PCBA 訂單在投產前，皆依據客戶提供的 CPL（元件坐標清單）與 PCB 絲印標記確定元件方向。

PCB 絲印通常以圓點或符號標示 Pin 1。若認為元件方向錯誤，請先確認生產檔案（BOM、CPL、PCB）與絲印方向標記一致。

常見絲印方向慣例

1) IC / 晶片元件

SMT 設計強烈建議於 IC Pin 1 旁放置絲印圓點，以避免工程確認延遲與組裝誤解。

可參考 EasyEDA 團隊提供的封裝庫建議。

2) 二極體

二極體通常以一側橫線標示陰極（負端），該標記需同時出現在元件封裝與 PCB 絲印層。

可參考 EasyEDA 提供的二極體封裝。

3) 鉭質電容

鉭質電容通常以橫線標示陽極（正端），極性標記需於元件封裝與 PCB 絲印層保持一致。

可參考 EasyEDA 團隊提供的鉭電容封裝。

III. 售後補償政策

為明確 PCBA 訂單中潛在元件或組裝問題的責任與補償標準，特制定以下政策：

若成品出現焊接缺陷（包括但不限於冷焊、橋接、焊點不足或漏焊），且經查證屬於我方製程所致，將依訂單實際支付的組裝（焊接）費用為基礎計算補償。

每片板子補償上限不超過該板單價。

補償適用條件

補償僅適用於我方製程導致之缺陷，包括：

• 斷路
• 短路
• 間歇性導通不良（部分開孔）
• 導通孔不導通

以下情況不予補償：

• 客戶提供之工程資料錯誤或不完整導致的開短路
• 與板邊、防焊、絲印、公差或其他設計檔相關的問題
• 客戶選錯元件、規格不符或參數不匹配
• 不當操作條件或外部使用環境導致的失效

外觀損傷排除

不影響功能或實質使用的外觀損傷（包括但不限於表面刮痕或凹陷）不予補償。

使用不當排除

若產品因以下原因無法測試或損壞，補償無效：

• 誤用（包括靜電放電 ESD）
• 疏忽、事故或未經授權的改動

強烈建議客戶於生產前徹底確認設計檔與 BOM，並於收貨後進行必要檢驗與測試，確保產品符合預期。

IV. JLCPCB 售後不支援案例

1. 客供元件

JLCPCB 僅對客供元件的焊接製程負責。

若元件於焊接後出現性能衰減、參數不符或功能缺陷，請直接向原元件供應商尋求解決。

JLCPCB 不對客供元件的固有品質提供保固或售後支援。

2. 預訂或海外代購元件

預訂或海外代購元件由客戶自行選型與匹配。

JLCPCB 僅受託代采，不承擔選型錯誤責任。

• 若收到元件與訂單規格一致，但客戶後續認為選錯料，恕不受理售後申訴。

• 若收到元件與訂單規格不符，請於售後申請時提供清晰元件照片及完整 PCBA 全景照，我們將核實處理。

使用海外代購時，客戶須自行選擇合格供應商並確認料號正確，JLCPCB 不承擔選型錯誤責任。

3. 測試或使用過程損壞

若交貨後因非品質因素（包括但不限於操作不當、接線錯誤、電源異常等）導致元件或 PCB 於測試或使用時損壞，相關損失由客戶承擔。

此類情況不予受理售後或品質補償。

4. 設計相關問題

提交售後申訴前，請先檢視 PCB 設計與元件選型。

若因客戶設計問題導致 PCB 短路或功能失效，恕不受理售後支援。

建議檢查以下項目：

1. ✔ 原理圖設計（特別是 QFN 引腳連接）
2. ✔ 元件選型（與訂單歷史中的 BOM 核對）
3. ✔ PCB 製造檔案（可於訂單歷史下載）
4. ✔ SMT DFM 分析報告（訂單歷史中可查）

5. LED 組裝與濕敏注意事項

若板子含大量 LED 且濕敏等級（MSL）≥ MSL 3，強烈建議加選「烘烤服務」。

大多數 LED 為濕敏元件（MSD），未烘烤可能影響性能與長期可靠度。

亦強烈建議出貨前進行完整功能測試，確認所有 LED 正常點亮，及早發現潛在問題。

若因未烘烤或未測試導致問題，恕不受理售後或補償。