JLCPCB 推出背鑽工藝，助力更快、更穩定的高頻訊號

隨著電子資訊產業的演進，數位訊號傳輸的速度與頻率已達到新高，訊號完整性（SI）遂成為一項關鍵核心技術。

背鑽定義

傳統 PCB 設計往往無法滿足高頻電路需求。當訊號頻率升高至某個臨界值，PCB 導通孔中未使用的銅段就像天線。

這會產生訊號輻射，對周圍訊號造成反射、延遲與衰減等干擾；嚴重時可能導致整個系統無法正常運作。

背鑽（Back Drilling），又稱 Controlled Depth Drilling（CDD），可移除這些多餘銅段，消除其對訊號完整性的負面影響。

背鑽優點

1. 降低雜訊干擾。

2. 提升訊號完整性。

3. 減少對盲埋孔的依賴，進而降低 PCB 成本與製造複雜度。

背鑽加工方式

利用二次鑽孔並精準控制深度，將 PTH 中不需要的部分去除。例如 6 層板若只需將 Top 層連接至第 2 層，傳統需使用盲孔；採用背鑽則可先設計成通孔，再將第 3 層至 Bottom 層的銅鍍層鑽除，避免多餘銅段影響訊號完整性。

重要技術須知

1. 無論層數多寡，預計進行背鑽的導通孔最初皆為標準通孔，自 Top 至 Bottom 鑽孔後再經電鍍形成銅壁。

2. 背鑽目的在於去除特定層的銅壁，該孔後續會以樹脂填塞，故成品中無法看見背鑽痕跡。

3. 背鑽孔底與相鄰銅層須保留至少 0.15 mm 的間距，設計背鑽層前請先確認疊構。

4. 指定背鑽層有兩種方式（下單時請加註說明）：

(1) 除標準通孔鑽孔檔外，另提供獨立背鑽鑽孔檔（例如 L1-2.drl 表示自第 1 層背鑽至第 2 層；L1-3.drl 表示自第 1 層背鑽至第 3 層）。

(2) 以不同鑽孔直徑區分背鑽孔（例如 0.3 mm 為標準通孔，0.31 mm 表示自第 1 層背鑽至第 2 層，0.32 mm 表示自第 1 層背鑽至第 3 層）。