6 層 PCB 樣板& 疊構| JLCPCB
典型的6層PCB疊構
與標準 4 層 PCB 相比，6 層 PCB 增加了 2 層。將是 SIG/GND/PWR/SIG/GND/SIG。包括電源層和接地層，用於電源管理。這種疊構技術可降低電磁幹擾 (EMI) 並提高效能。 6 層 PCB 通常用於高密度應用，提供增強的功能和設計靈活性。要了解有關 PCB 疊構的更多信息，請參閱 JLCPCB 阻抗計算器
6層PCB的應用
中焊球數BGA封裝器件 6 層 PCB 適用於具有多顆 BGA 和較高 IO 數量的設計，可為細間距元件提供足夠的佈線能力。
高功率、高速數位/類比設備： 具有專用電源層和訊號層的 6 層 PCB 可支援高效率的電源傳輸，並針對要求嚴苛的應用控制阻抗。
採用高速元器件的高密度設計： 6 層 PCB 具有專用訊號層和電源分配，有利於實現緊湊佈局，確保複雜系統的可靠性能。
混合訊號PCB設計： 6 層 PCB 允許專用類比部分，同時容納高密度數位元件和高速數位介面。
6層PCB製程能力
| 功能 | 製程能力 |
|---|---|
| 最大尺寸 | 660mm * 475mm |
| 尺寸公差 | CNC 銑削精度為 ±0.1mm（精密）/ ±0.2mm（常規），V 型刻劃精度為 ±0.4mm |
| 板厚 | 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
| 厚度公差 | ±10%（厚度≥1.0mm）； ± 0.1mm(厚度<1.0mm) |
| 受控阻抗 | |
| 盤中孔 | 是的，免費，了解更多 > |
| TG | Tg 135-140 / Tg 155 |
| 最小線寬和線距 | 3.5mil (0.09mm) |
| 最小的過孔尺寸/直徑 | 0.15mm / 0.25mm |
| 最小BGA焊盤尺寸 | 0.25 mm |
| 鑽孔尺寸 | 0.15mm - 6.30mm |
| 鑽孔尺寸公差 | +0.13/-0.08mm |
| 最小焊盤尺寸 | 1.0mm |
| 成品外層銅 | 1 oz / 2 oz (35um / 70um) |
| 成品內層銅 | 0.5 oz / 1 oz / 2 oz (17.5um / 35um / 70um) |
| 阻焊層顏色 | 綠色、紫色、紅色、黃色、藍色、白色和黑色。 |
| 表面處理 | ENIG 2u" |
| 電鍍邊緣 | Yes |
JLCPCB 6 層 PCB 的優點
免費盤中孔工藝
JLCPCB 為 6 層 PCB 選項提供免費的盤中孔(VIP) 工藝。
盤中孔允許將過孔直接放置在銅皮焊盤上，從而提高了設計靈活性、減少了空間需求、增強散熱並提高了電力性能。
有競爭力的價格
JLCPCB 為 6 層 PCB 提供具有競爭力的價格，確保客戶能夠負擔得起，同時又不影響品質。
ENIG 1u" 表面處理價格為 0USD，5pcs 6 層 PCB 起價為 2 USD。
快速交貨和質量穩定
JLCPCB 保證快速交貨，6 層 PCB 的周轉時間最快為 48 小時。此外，所有訂單都經過 四線電阻測試，確保品質一致可靠。
常見問題
- 什麼是6層PCB？
6 層 PCB 或印刷電路板是一種由六個導電層和夾在絕緣層之間的 PCB 組成。與標準 4 層 PCB 相比，它增加了兩層，提供了更多的佈線空間並降低了電磁幹擾 (EMI)。
- 6層PCB有多厚？
6 層 PCB 的厚度可能因客戶要求或製造商規格而異。 6 層 PCB 的厚度範圍從 1.0 到 2.0mm，而最常用的是 1.6mm選項。
- 6 層 PCB 的「盤中孔」選項是什麼？
"盤中孔"選項是指6 層 PCB 的選項指的是一種 PCB 設計技術，在這種技術中，過孔（電鍍孔）被直接放置在表面貼裝元器件的焊盤中。這樣可以實現更緊湊的佈局，並提高佈線效率。它通常用於優化高速電子設備中的信號完整性並降低信號失真。
- 使用 6 層 PCB 有哪些好處？
使用 6 層 PCB 有各種好處，但其中有幾個至關重要：增強佈線靈活性、改善訊號完整性以及提高元器件的密度。
- 典型的 6 層 PCB 疊構是什麼？
典型的 6 層 PCB 疊構為 SIG/GND/PWR/SIG/GND/SIG。包括電源層和接地層，用於電源管理。這種疊構技術可降低電磁幹擾 (EMI) 並提高效能。
- 6 層 PCB疊構的設計規則是什麼？
6 層 PCB 疊構組合沒有標準的設計規則，因為它可能取決於各種因素，例如信號完整性要求、製造能力和散熱考慮。但是，在進行 PCB 設計之前，最初的步驟是定義設計規則。與此同時，查看製造商的規格並以此來設定規則也是常見的規則。
- 如何進行 6 層 PCB 的材料選擇？
6 層PCB的材料選擇需要考慮電力性能、熱處理、機械特性、可製造性和成本效益等因素。只要遵循並考慮所有相關因素，您就能針對 6 層 PCB 設計的材料選擇做出明智的決策。
- 6 層 PCB 與 4 層 PCB 有何差異？
6 層PCB基本上是在 4 層PCB的平面之間多加了 2 層信號層。6 層 PCB 標準疊構包括 4 個佈線層（2 個外層和 2 個內層）和 2 個內層平面（一個用於接地，另一個用於電源）。透過提供 2 個內層用於高速訊號，以及 2 個外層用於路由低速訊號，可大幅擴大 EMI (電磁干擾)。
- 我需要多少層 PCB？
確定您的 PCB 所需的導電層數，需要考慮的因素包括設計的複雜性、訊號完整性要求、成本限制、空間限制、散熱考慮，以及您所選擇的 PCB 製造商的製造能力。
- 哪些因素決定了 6 層 PCB 的購買成本？
6 層 PCB 的採購成本取決於幾個不同的因素，例如 PCB 大小、材料選擇、設計複雜性、製造規格（最小間隙、最小孔尺寸）、表面處理材料、數量、交貨時間、品質測試等。
- PCB 設計中的電源層和訊號層是什麼？
在 PCB 設計中，電源層和訊號層是指 PCB 疊層中的特定層。電源層將電源傳送到 PCB 上的各種元件。它們通常由在整個板上分配電源的銅面組成。信號層用於 PCB 上元件之間的電信路由。它們具有傳輸類比或數位訊號的跡線。