Finition de surface JLCPCB

JLCPCB propose trois options de finition de surface : HASL, HASL sans plomb, et ENIG. La finition de surface est appliquée sur les pastilles de cuivre exposées afin de les protéger de l’oxydation, laquelle nuirait fortement à leur capacité de liaison avec la soudure fondue.

HASL – Nivellement à l’air chaud

HASL est un type de finition utilisé sur les cartes de circuits imprimés (PCB). Pour la finition de nivellement à la soudure à air chaud, la carte est plongée dans un bain de soudure fondue, puis elle passe par un convoyeur de couteaux à air chaud qui balaye l'excédent de soudure. Fondamentalement, les pastilles en cuivre sont pré-étamées avec la couche la plus fine de soudure, et l'étamage protège le cuivre nu en dessous. Cela peut offrir à la carte une bonne durée de vie en rayon, et la couche existante de soudure rend les joints fondus beaucoup plus faciles à assembler. C'est une finition couramment utilisée et bon marché pour la plupart des projets DIY. Cependant, elle n'est pas adaptée aux composants à pas fin, car le HASL laisse des surfaces inégales.

Avantages :

• Peu coûteux

• Prévient la corrosion du cuivre

Inconvénients :

• Surfaces inégales

• Non adapté aux composants à pas fin

• Chocs thermiques

• Mauvais mouillage

• Le stress thermique élevé pendant le procédé peut introduire des défauts dans le PCB

HASL sans plomb

Le HASL sans plomb est une variante du HASL, qui est sans plomb et conforme aux exigences des produits certifiés ROHS. Il convient de noter que des températures de soudure plus élevées sont nécessaires pour la soudure sans plomb.

ENIG - Nickel électrolytique / Or par immersion

L'ENIG devient rapidement la finition de surface la plus populaire pour une utilisation industrielle. Dans le processus de placage ENIG, les pastilles en cuivre sont protégées par un revêtement de nickel, et une couche d'or protège le nickel pendant le stockage. Cela offre une résistance à la corrosion supérieure par rapport au HASL en raison de la haute résistance à la corrosion de l'or. De plus, l'excellente planéité de surface de la finition nickel/or permet aux composants d'être soudés de manière plane sur la pastille, ce qui en fait une réponse idéale aux grandes tendances industrielles telles que les exigences sans plomb et l'essor des composants de surface complexes (notamment les BGA et les puces retournées), qui nécessitent des surfaces planes.

Avantages :

• Surfaces planes

• Fortement sans plomb

• Bon pour les PTH

Inconvénients :

• Syndrome de la pastille noire

• Coûteux

• Pas adapté pour la retouche