JLCPCB lanza el acabado OSP a partir de placas de 2 capas: alta calidad sin coste adicional

JLCPCB ha ampliado oficialmente sus capacidades de fabricación con el lanzamiento del acabado superficial Organic Solderability Preservative (OSP) para PCB, disponible a partir de 2 capas. La opción OSP ya está disponible en la página de cotización online de JLCPCB , donde usted puede seleccionarla según sus necesidades.  

Utilizado habitualmente como un tratamiento anti-oxidante muy eficaz para el cobre expuesto, el OSP emplea compuestos químicos especializados para formar una capa protectora ultrafina sobre la superficie del cobre. Se trata de un proceso maduro y perfeccionado, empleado desde hace décadas en industrias de alta precisión, incluyendo teléfonos inteligentes, sistemas de control industrial, equipos médicos, electrónica automotriz, entre otros.

Por qué el OSP es la opción ideal para su próximo proyecto

Al convertir el OSP en un acabado superficial principal para placas de 2 capas en adelante, JLCPCB ofrece una solución que optimiza la calidad de la superficie y mantiene bajos los costes de producción.

1. Excelente planitud superficial para encapsulados BGA

   A diferencia del tradicional Hot Air Solder Leveling (HASL), que presenta variaciones de espesor y limitaciones de planitud superficial, el OSP proporciona una superficie perfectamente plana, uniforme y lisa. Esto lo hace especialmente adecuado para circuitos modernos de alta densidad y encapsulados BGA de paso reducido. Debido a estas limitaciones estructurales, JLCPCB ha excluido tradicionalmente el HASL para placas avanzadas, y ahora posiciona al OSP como la opción preferente para todos los diseños desde 2 capas.
2. Ahorro de costes significativo (ahorre ~20 $/㎡)

   Con la fluctuación del precio del oro a nivel mundial, el acabado Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) implica un sobrecoste aproximado de 20 dólares por metro cuadrado. En cambio, JLCPCB ofrece el acabado OSP sin coste adicional, permitiendo a ingenieros y empresas reducir drásticamente los gastos de fabricación sin comprometer la calidad de la placa.
3. Proceso maduro respaldado por proveedores líderes del sector

   JLCPCB opera una línea de producción de OSP totalmente optimizada. Nuestras formulaciones químicas provienen exclusivamente de un proveedor de OSP de primer nivel mundial, respaldado por un riguroso sistema de gestión de calidad. Como plataforma que sirve a millones de usuarios en todo el mundo, un proceso solo se implementa en nuestras líneas de producción en masa una vez que ha demostrado ser completamente fiable y estable.
4. Acabado OSP gratuito en el prototipado de PCB desde 2 $

   El prototipado de PCB de JLCPCB está disponible desde tan solo 2 dólares, dando acceso al acabado superficial OSP de alta calidad para placas de 2 capas o más, sin coste adicional. El ENIG ya no se ofrece como acabado superficial gratuito; los clientes que lo seleccionen pueden pagar un suplemento para obtenerlo.

Especificaciones técnicas clave

• Ciclos de soldadura: admite hasta cuatro ciclos térmicos en total (dos ciclos de reflujo y dos de soldadura por ola).
• Vida útil: las placas terminadas sin abrir tienen una vida útil típica de hasta tres meses.

Ámbito de aplicación y recomendaciones

El OSP ha sido ampliamente validado en un amplio espectro de aplicaciones electrónicas avanzadas:

• PCB HDI avanzadas y pantallas inteligentes: ideal para pistas ultrafinas y micro-pads BGA.
• Backplanes de servidores de alta velocidad: compatible con configuraciones de 20 a 32 capas que requieren alta integridad de señal.
• Alta frecuencia: la capa ultrafina preserva un rendimiento de alta frecuencia óptimo.
• Sistemas de precisión para automoción: certificado para controladores de dominio y sistemas de gestión de baterías (BMS), soportando de forma fiable temperaturas extremas y pruebas de calor húmedo.

Casos en los que no se recomienda el OSP:

Para garantizar la mejor fiabilidad en campo, tenga en cuenta que debe evitarse el OSP en:

• Conectores de dedo de oro (gold fingers): los conectores de borde son incompatibles con el OSP.
• Orificios chapados en los bordes (castellated holes): los módulos con chapado lateral pueden presentar mala soldabilidad secundaria si se almacenan demasiado tiempo antes del ensamblaje final.
• Hardware de grado militar: los entornos militares exigen estándares estrictos que el OSP estándar no puede cumplir, donde el HASL con plomo sigue siendo el estándar de la industria.
• Almacenamiento extremo: no recomendado para almacenamiento prolongado sin sellar, ni para diseños que requieran un número inusualmente alto de pasos de reflujo.

Pruebe el OSP hoy mismo

Con la disponibilidad ampliada del OSP desde placas de 2 capas, JLCPCB reafirma su compromiso de ofrecer calidad de nivel industrial a la comunidad de ingeniería global a precios inmejorables. Diríjase hoy mismo a la página de cotización de JLCPCB y seleccione OSP para su próximo diseño multicapa.