Leitfaden zur Selbstinspektion von SMT-Kunden im Kundendienst

Sehr geehrter Kunde,

Bevor Sie unser technisches Support-Team kontaktieren, empfehlen wir dringend, dass Sie ein paar Minuten für eine schnelle Vorab-Überprüfung der betroffenen PCBA aufwenden, indem Sie die unten aufgeführten Schritte befolgen.

Dieser Prozess kann Ihnen helfen, häufige Probleme schnell zu identifizieren und zu lösen, und wird außerdem die Effizienz des anschließenden technischen Supports erheblich verbessern.

⚠ Wichtig: Stellen Sie sicher, dass die Platine vor jeglicher Inspektion vollständig stromlos ist.

Schritt 1: Sichtprüfung

Dies ist die direkteste und grundlegendste Kontrolle, um offensichtliche physische oder kosmetische Probleme zu erkennen.

1. Gesamtzustand

Überprüfen Sie, ob die PCBA-Oberfläche sauber und frei von sichtbaren Verunreinigungen ist, wie Flecken, Feuchtigkeitsmarken, Schimmel oder Fremdkörpern (z. B. Lötperlen, Metallreste).

Wir verwenden No-Clean-Lotpaste, die darauf ausgelegt ist, Rückstände nach dem Löten zu minimieren und in der Regel keine Reinigung nach dem Reflow erfordert. Daher werden bestückte Platinen unter normalen Umständen standardmäßig nicht gereinigt, und leichte Flussmittelreste können vorhanden sein.

2. Platinenintegrität

• Überprüfen Sie die PCB auf Risse, Brüche, Verzug oder starke Kratzer.
  
  • Prüfen Sie die Platinenkanten auf Grate, Absplitterungen oder mechanische Beschädigungen.

3. Leiterbahnen und Kupferfeatures

• Achten Sie darauf, ob Leiterbahnen Anzeichen von Ablösung, Aufblähung oder Blasenbildung zeigen.
  • Prüfen Sie kritische Leiterbahnen und Pads auf Korrosion oder Oxidation, die sich durch ungewöhnliche Verfärbungen bemerkbar machen kann.

4. Siebdruck und Kennzeichnung

• Stellen Sie sicher, dass die Teilenummer der Platine und die Bestellnummer auf dem Verpackungsetikett klar und lesbar sind.
  
  • Überprüfen Sie, dass die Markierungen mit dem von Ihnen bestellten Modell und der Bestellung übereinstimmen.

Schritt 2: Lötfehler-Inspektion

Lötbezogene Probleme sind eine der Hauptursachen für schlechte elektrische Kontakte oder Kurzschlüsse. Bitte inspizieren Sie sorgfältig.

1. Lötbrücken / Kurzschlüsse

Fokussieren Sie sich auf Fine-Pitch-Bauteile (z. B. QFP- oder SOP-Gehäuse) und prüfen Sie, ob Lötpaste benachbarte Pins verbunden hat und unbeabsichtigte Verbindungen entstehen.

Hinweis:

Überprüfen Sie, ob die Pad-Abmessungen in Ihrem Design zu groß oder übermäßig verlängert sind.

Bei Fine-Pitch-Bauteilen verringern überdimensionierte Pads den effektiven Isolationsabstand zwischen Pads und erhöhen das Risiko von Lötbrücken erheblich.

2. Kalte Lötstellen / Falsche Lötstellen

• Prüfen Sie, ob zwischen den Bauteilanschlüssen und Pads zu wenig Lötpaste vorhanden ist oder ob die Lötstellen kugelförmig und schlecht benetzt erscheinen.
  
  • Schieben Sie größere Bauteile (z. B. Elektrolytkondensatoren oder Steckverbinder) vorsichtig, um Lockerheit zu prüfen (keinen übermäßigen Druck ausüben).

Hinweis:

Bitte überprüfen Sie, ob Padgröße und Geometrie zu den Bauteilanschlüssen passen.

Ein Mismatch zwischen Bauteilanschlüssen und PCB-Pads kann zu unzureichender Lötfläche oder ungleichmäßiger Spannungsverteilung führen, was kalte oder falsche Lötstellen verursacht.

3. Unzureichende Lötmenge / Offene Lötstellen

• Prüfen Sie Lötstellen, bei denen keine Lötpaste vorhanden ist, sodass die Bauteilanschlüsse elektrisch „frei“ liegen.
  
  • Pads, die zu klein sind – insbesondere für größere oder schwerere Bauteile – bieten möglicherweise nicht ausreichend Lötvolumen für mechanische Stabilität und elektrische Verbindung.

Hinweis:

Überprüfen Sie, ob Ihre Pad-Designs Vias innerhalb der Pads (Via-in-Pad) enthalten.

Vias auf Pads können während des Reflows Lötpaste in die Löcher ziehen, was zu unzureichender Lötpaste auf den Pads führt. Außerdem können zu kleine Pads – besonders für große oder schwere Bauteile – nicht genügend Lötvolumen bereitstellen.

4. Übermäßige Lötmenge / Lötperlen

Prüfen Sie, ob zu viel Lötpaste große Lötkuppeln gebildet hat oder lose Lötperlen auf der Platine vorhanden sind, die Kurzschlüsse verursachen können.

Hinweis:

Überprüfen Sie, ob der Abstand zwischen Bauteilkörpern und Pads zu gering ist, was das richtige Entgasen des Flussmittels behindern und Lötpastenextrusion oder Brückenbildung verursachen kann. Prüfen Sie außerdem Via-in-Pad-Strukturen, die nicht ordnungsgemäß gefüllt oder abgedeckt wurden.

Ungefüllte Vias können Lötpaste während des Reflows in die Löcher ziehen, wodurch unzureichende Lötverbindung und Lötperlen oder Hohlräume entstehen.

5. Abgehobene oder gelöste Pads

Prüfen Sie, ob Pads von der PCB-Laminatschicht abgehoben oder gelöst wurden, was während des Lötens oder Nacharbeitsprozesses passieren kann.

Schritt 3: Bauteilprüfung

Überprüfen Sie, ob die Bauteile selbst falsch installiert oder physisch beschädigt wurden.

1. Falsche oder fehlende Bauteile

Vergleichen Sie die bestückten Bauteile mit der BOM oder Referenz-/Beispielbildern, um sicherzustellen, dass die Teilenummern, Spezifikationen und Werte korrekt sind, und bestätigen Sie, dass keine Bauteile fehlen.

Bitte prüfen Sie die Liste der ausgewählten Bauteile in Ihrer Bestellung. JLCPCB bestückt nur die explizit in der Bestellung ausgewählten Bauteile. Nicht ausgewählte Bauteile werden nicht montiert.

So prüfen Sie:

Gehen Sie zu Bestellhistorie → Bestellung finden → Produktdetails → BOM überprüfen oder Liste der ausgewählten Bauteile herunterladen.

3. Polung und Orientierung

• Prüfen Sie die DFM-Dateien in Ihrer Bestellung, um die Orientierung polarer Bauteile wie Elektrolytkondensatoren, Dioden, LEDs, IC-Sockel und ICs zu überprüfen.

• Polungsindikatoren auf der PCB (z. B. „+“-Symbol, Umrissbox, abgeschrägte Ecke) sollten mit den Markierungen auf den Bauteilen übereinstimmen.

Für gängige Methoden zur Polungs- und Orientierungserkennung siehe bitte Komponenten-Polungs-/Orientierungsleitfaden.

3. Bauteilschäden

Überprüfen Sie die Bauteile auf sichtbare Schäden:

• Kondensatoren: Prüfen auf Aufblähung oder Risse oben und auf Leckage unten.
  
  • Widerstände / Induktivitäten: Prüfen auf Risse, Verfärbung oder Brandspuren.
  
  • ICs: Prüfen auf Oberflächenrisse, physische Beschädigung, Brandpunkte, Anschlüsse auf Oxidation oder Biegung.
  
  • Quarzoszillatoren: Prüfen auf Risse oder Bruch.

Wenn keine Auffälligkeiten gefunden werden, funktionale Probleme auf Bauteilebene jedoch bestehen, empfehlen wir die Einreichung eines PCBA-Komponenten-After-Sales-Claim-Formulars.

Bitte beachten Sie: Fehlersuche (FA) kann komplex und stark designabhängig sein. Unser technisches Team wird sich bemühen, bei der Überprüfung zu helfen, kann jedoch nicht alle Schaltungsdesigns und Anwendungsszenarien vollständig kennen. Eine endgültige Ursachenanalyse kann daher nicht garantiert werden.

Wenn das Problem als Bauteilfunktionsfehler identifiziert wird, sollten Kunden das PCBA-Komponenten-After-Sales-Claim-Formular verwenden.

Schritt 4: Verpackungs- und Transportinspektion

Unsachgemäße Verpackung oder Transport kann PCBA-Schäden oder Oberflächenkratzer verursachen.

1. Luftpolsterfolie oder ESD-Schutz

Standardmäßig werden PCBA-Bestellungen in Luftpolsterfolie verpackt. Wenn ESD-Beutel ausgewählt wurden, überprüfen Sie bitte, dass antistatische Beutel verwendet wurden und die Luftpolsterfolie ausreichenden Schutz bietet.

Luftpolsterfolie-Verpackung:

ESD-Beutel-Verpackung:

2. Polsterung und Fixierung

Prüfen Sie, ob der Versandkarton ausreichendes Polstermaterial (z. B. Luftpolsterkissen oder Schaumstoff) enthält und die PCBA im Karton sicher fixiert ist, ohne übermäßige Bewegungen.

(Palettenstil-Verpackung als Referenzbild)

3. Anzeichen physischer Beschädigung

Überprüfen Sie Verpackungsbeutel und Kartons auf Druckspuren, Durchstiche, Risse oder Feuchtigkeitseinwirkung.

4. Storage Conditions

Wenn die PCBA vor der Nutzung gelagert wurde, stellen Sie sicher, dass die Lagerbedingungen eingehalten wurden: trockene Umgebung, Raumtemperatur, Schutz vor direktem Licht.

Hohe Luftfeuchtigkeit kann Feuchtigkeitsaufnahme verursachen, was zu „Popcorn-Effekt“ beim nachfolgenden Löten oder Nacharbeiten führen kann.

Nach Abschluss der Inspektion

1. Wenn Probleme festgestellt werden

• Wenn Sie das Problem klar identifiziert haben (z. B. aufgeblähte Kondensatoren, Lötbrücken) und Nachbearbeitungsmöglichkeiten bestehen, können Sie eine Korrektur versuchen.
  
  • Wenn Sie unsicher sind, dokumentieren Sie das Problem und reichen Sie eine After-Sales-Anfrage mit detaillierter Beschreibung, Fotos und/oder Videos ein. Wir prüfen den Fall und besprechen gegebenenfalls eine Entschädigung.

2. Wenn keine offensichtlichen Probleme gefunden werden

Bitte bereiten Sie folgende Informationen vor und reichen Sie eine After-Sales-Anfrage ein:

• • PCBA-Bestellnummer: ______
  
  • Betroffene PCB(s) / Referenzdesignator(en) und Menge: ______
  
  • Detaillierte Beschreibung der Fehlererscheinungen: ______
  
  • Selbstinspektionsschritte und Ergebnisse: ______
  
  • Fähigkeit zur Selbstnachbearbeitung (Ja / Nein): ______

Erforderliche visuelle Nachweise:

• Hochauflösende Fotos der gesamten PCBA (Vorder- und Rückseite)
  
  • Nahaufnahmen des betroffenen Bereichs
  
  • Video, das das abnormale Verhalten oder die Fehlersymptome zeigt

Messdaten:

Spannungs- und Widerstandsmessungen an kritischen Testpunkten