Caro Cliente,

Antes de entrar em contato com nossa equipe de suporte técnico, recomendamos fortemente que você reserve alguns minutos para realizar uma inspeção preliminar rápida da PCBA afetada, seguindo as etapas descritas abaixo.

Esse processo pode ajudá-lo a identificar e resolver problemas comuns rapidamente e também melhorará significativamente a eficiência do suporte técnico subsequente.

⚠ Importante: Certifique-se de que a placa esteja completamente desligada antes de realizar qualquer inspeção.

Etapa 1: Inspeção Visual

Esta é a verificação mais direta e fundamental, destinada a identificar quaisquer problemas físicos ou cosméticos óbvios.

1. Condição Geral

Verifique se a superfície da PCBA está limpa e livre de contaminação visível, como manchas, marcas de umidade, mofo ou objetos estranhos (por exemplo, bolas de solda, detritos metálicos).

Utilizamos pasta de solda sem limpeza, projetada para minimizar resíduos após a soldagem e, normalmente, não requer limpeza após o reflow. Portanto, em condições normais, as placas montadas não são limpas por padrão, e pequenos resíduos de fluxo podem estar presentes.

2. Integridade da Placa

• Inspecione a PCB quanto a rachaduras, fraturas, deformações ou arranhões profundos.
• Verifique as bordas da placa quanto a rebarbas, lascas ou danos mecânicos.

3. Trilhas e Características de Cobre

• Observe se alguma trilha apresenta sinais de levantamento, delaminação ou bolhas.
• Verifique trilhas e pads críticos quanto a corrosão ou oxidação, que podem aparecer como descoloração anormal.

4. Silkscreen e Identificação

• Verifique se o número da peça da placa e o número do pedido no rótulo da embalagem estão claros e legíveis.
• Confirme se as marcações correspondem ao modelo e ao pedido que você realizou.

Etapa 2: Inspeção de Defeitos de Soldagem

Problemas relacionados à soldagem são uma causa principal de mau contato elétrico ou curtos-circuitos. Por favor, inspecione com atenção.

1. Pontes de Solda / Curtos

Foque em componentes de passo fino (como pacotes QFP ou SOP) e verifique se a solda formou pontes entre pinos adjacentes, criando conexões indesejadas.

Observação:
Revise se as dimensões dos pads em seu projeto estão excessivamente grandes ou alongados.

Para componentes de passo fino, pads grandes demais reduzem a distância de isolação efetiva entre os pads, aumentando significativamente o risco de pontes de solda.

2. Juntas de Solda Fria / Falsas Juntas

• Verifique se há solda insuficiente entre os terminais dos componentes e os pads, ou se as juntas de solda parecem esféricas e mal molhadas.

• Empurre suavemente componentes maiores (como capacitadores eletrolíticos ou conectores) para verificar se há folga (não use força excessiva).

Observação:

Verifique se o tamanho e a geometria dos pads correspondem aos terminais do componente.

A incompatibilidade entre os terminais dos componentes e os pads da PCB pode resultar em área insuficiente para soldagem ou distribuição desigual de tensão, levando a juntas frias ou falsas.

3. Solda Insuficiente / Juntas Abertas

• Verifique se há juntas de solda sem solda, deixando os terminais dos componentes eletricamente desconectados.

• Pads muito pequenos, especialmente para componentes grandes ou pesados, podem não fornecer volume suficiente de solda para resistência mecânica e conectividade elétrica.

Observação:

Verifique se seu projeto de pads inclui vias dentro dos pads (via-in-pad).

Vias em pads podem fazer com que a solda seja sugada para dentro dos furos durante o reflow, resultando em solda insuficiente.

Além disso, pads pequenos demais — particularmente para componentes grandes ou pesados — podem não fornecer volume suficiente de solda.

4. Excesso de Solda / Bolas de Solda

Observe se o excesso de solda formou grandes cúpulas, ou se há bolas de solda soltas na placa, ambas podem causar curtos-circuitos.

Observação:

Verifique se o espaçamento entre os corpos dos componentes e os pads é muito pequeno, o que pode impedir a liberação adequada do fluxo e causar extrusão da pasta de solda ou pontes. Verifique também estruturas de via-in-pad que não foram preenchidas ou tampadas corretamente.

Vias não preenchidas podem sugar a solda para dentro dos furos durante o reflow, resultando em solda insuficiente nos pads e também gerando bolas de solda ou vazios.

5. Pads Levantados ou Destacados

Inspecione se algum pad da PCB se levantou ou se destacou do laminado, o que pode ocorrer durante a soldagem ou retrabalho.

Etapa 3: Inspeção de Componentes

Verifique se os componentes em si foram instalados incorretamente ou danificados fisicamente.

1. Componentes Incorretos ou Ausentes

Compare os componentes montados com a BOM ou imagens de referência/amostra para verificar se os números de peça, especificações e valores estão corretos, e confirme que nenhum componente está faltando.

Revise a Lista de Peças Selecionadas em seu pedido. A JLCPCB monta apenas os componentes explicitamente selecionados no pedido. Componentes não selecionados não serão montados.

Como verificar:

Acesse Histórico de Pedidos → localize o pedido → clique em Detalhes do Produto → revise a Lista de Materiais (BOM) ou baixe a Lista de Peças Selecionadas.

3. Polaridade e Orientação

• Consulte os arquivos DFM em seu pedido para verificar a orientação de componentes polarizados, como capacitadores eletrolíticos, diodos, LEDs, soquetes de IC e ICs.

• Indicadores de polaridade na PCB (por exemplo, símbolo “+”, caixa de contorno, canto chanfrado) devem estar consistentes com as marcações nos componentes.

Para métodos comuns de identificação de polaridade e orientação, consulte o Guia de Identificação de Polaridade / Orientação de Componentes.

3. Danos nos Componentes

Inspecione os componentes quanto a sinais visíveis de dano:

• Capacitores: Verifique se há inchaço ou rachaduras na parte superior, e vazamento na parte inferior.
• Resistores / Indutores: Verifique se há rachaduras, descoloração ou marcas de queima.
• ICs: Verifique se há rachaduras na superfície, danos físicos, crateras de queima, e inspect os terminais quanto a oxidação ou deformação.
• Osciladores de Cristal: Verifique se há rachaduras ou quebra.

Se nenhuma anormalidade for encontrada durante as verificações acima, mas problemas funcionais no nível do componente persistirem, recomendamos enviar um Formulário de Reclamação Pós-Venda de Componentes de PCBA.

Observe que a análise de falhas (FA) pode ser complexa e altamente dependente do projeto. Embora nossa equipe técnica faça todo o esforço para auxiliar na verificação, podemos não estar totalmente familiarizados com todos os projetos de circuito e cenários de aplicação. Portanto, não podemos garantir uma análise de causa raiz definitiva em todos os casos.

Se o problema for determinado como falha funcional de componente, os clientes são aconselhados a prosseguir com o Formulário de Reclamação Pós-Venda de Componentes de PCBA.

Etapa 4: Inspeção de Embalagem e Transporte

Embalagem ou transporte inadequados podem resultar em danos à PCBA ou arranhões na superfície.

1. Plástico Bolha ou Proteção ESD

Por padrão, os pedidos de PCBA são embalados com plástico bolha. Se a embalagem com saco ESD foi selecionada para seu pedido, confirme se foram utilizados sacos antiestáticos e se o plástico bolha ofereceu proteção adequada.

Embalagem com plástico bolha:

Embalagem com saco ESD:

2. Amortecimento e Fixação

Verifique se a caixa de envio contém materiais de amortecimento suficientes (como placas de bolha ou espuma) e se a PCBA foi fixada com segurança dentro da caixa, sem movimento excessivo.

(Imagem de referência: embalagem tipo palete)

3. Sinais de Dano Físico

Inspecione os sacos de embalagem e as caixas quanto a sinais de compressão, perfuração, rasgo ou exposição à umidade.

4. Condições de Armazenamento

Se a PCBA foi armazenada antes do uso, confirme se as condições de armazenamento atenderam aos requisitos: ambiente seco, temperatura ambiente e proteção contra luz direta.

Umidade alta pode causar absorção de umidade, levando ao “efeito pipoca” durante soldagem ou retrabalho posteriores.

Após Concluir a Inspeção

1. Se Problemas Forem Identificados

• Se você identificou claramente o problema (por exemplo, capacitores inchados, pontes de solda) e tem capacidade de retrabalho, pode tentar corrigir.

• Se tiver dúvidas, documente o problema e envie uma solicitação pós-venda com descrições detalhadas, fotos e/ou vídeos. Analisaremos o caso e discutiremos a compensação conforme apropriado.

2. Se Nenhum Problema Óbvio For Encontrado

Prepare as seguintes informações e envie uma solicitação de suporte pós-venda:

• Número do Pedido de PCBA: ______
• PCB(s) Afetada(s) / Referência(s) e Quantidade: ______
• Descrição Detalhada dos Sintomas de Falha: ______
• Etapas de Autoinspeção Realizadas e Resultados: ______
• Capacidade de Realizar Retrabalho Próprio (Sim / Não): ______

Evidências Visuais Necessárias:

• Fotos de alta resolução de toda a PCBA (frente e verso)
• Fotos de close-up da área afetada
• Vídeo mostrando o comportamento anormal ou sintoma de falha

Dados de Medição:

Leituras de tensão e resistência em pontos de teste críticos