O Guia Completo do Processo de Montagem de PCB na JLCPCB: Fabricação de PCB Eficiente e Confiável

Um dos fatores mais importantes para criar uma placa de circuito funcional é a técnica e o processo de montagem. Essa etapa deve ser controlada e executada com cuidado para garantir o bom funcionamento do dispositivo final produzido. A JLCPCB oferece Montagem de PCB, encarregando-se de todas as etapas de soldagem de cada componente em sua posição na placa, com base em suas capacidades, o que encurta o caminho para engenheiros e empresas, economizando mais tempo.

O processo de Montagem de PCB ocorre diretamente após a fabricação da PCB, removendo a quantidade necessária de pasta de solda nas áreas expostas dos componentes e, em seguida, posicionando os componentes para a próxima etapa, que é a Refusão, para concluir a montagem do circuito. Disponibilizamos um guia abrangente sobre fabricação de PCB, que você pode consultar aqui.

Montagem de PCB na JLCPCB:

O serviço de Montagem de PCB da JLCPCB é uma opção confiável e eficiente para os clientes atenderem às suas necessidades de fabricação de eletrônicos, oferecendo uma montagem de alta qualidade por um preço criterioso. Esse serviço de PCBA está no topo da lista de escolha de todos os engenheiros.

Mais garantia de montagem leva a mais eficácia das placas de circuito; essa é a principal razão por trás do sucesso da Montagem de PCB em torno do serviço de PCBA da JLCPCB. Cada etapa de fabricação é minuciosamente tratada por uma equipe experiente e qualificada.

Fluxo do Processo de Montagem de PCB da JLCPCB:

1) Nossa equipe confirma os arquivos necessários e os detalhes do pedido.

2) Fabricação do estêncil SMT (se necessário).

3) Programamos nossas máquinas a partir do arquivo BOM e Centroid, antes da chegada dos materiais. Discrepâncias encontradas nos arquivos serão tratadas.

4) Após o recebimento de todos os materiais, nossa equipe realiza uma auditoria de kit dos materiais. Discrepâncias ou perguntas adicionais serão tratadas. Antes do início do prazo de montagem, devemos ter todas as perguntas respondidas.

5) Se todos os materiais estiverem disponíveis antes das 12h PST, o prazo de montagem começa no próximo dia útil. Materiais recebidos após as 12h PST serão considerados recebidos no próximo dia útil. O motivo disso é permitir tempo adequado para que os materiais passem pelo processo de auditoria de kit.

6) Os componentes SMT são montados primeiro com nosso equipamento automatizado. A primeira placa passa por um extenso controle de qualidade para garantir que o posicionamento e a polaridade das peças estejam corretos. As placas são então inspecionadas (visualmente e com uma máquina AOI) à medida que saem do forno de refusão.

7) Componentes BGA são radiografados para verificar a precisão do posicionamento e detectar quaisquer pontes de solda.

8) Após a SMT, as placas são lavadas quando aplicável.

9) Componentes through-hole são inseridos e soldados manualmente ou com uma máquina de solda seletiva, dependendo da quantidade e do design da placa.

10) Após a montagem through-hole, as placas são lavadas novamente quando aplicável.

11) Uma inspeção de qualidade final é realizada.

12) As montagens de placas de circuito impresso finalizadas e todos os materiais extras são preparados para embalagem.

Etapas envolvidas no Processo de Fabricação de PCB:

Etapa 1 – Preparação das peças

Etapa 2 – Aplicação da pasta de solda

Etapa 3 – Inspeção da Pasta de Solda (SPI)

Etapa 4 – Pegar e Posicionar Componentes

Etapa 5 – Soldagem por Refusão

Etapa 6 – Inspeção da Montagem

1- Preparação das Peças:

Assim que o cliente envia os arquivos de design da PCB, os engenheiros da JLCPCB organizam os "dados para fabricação" relacionados e liberam os componentes eletrônicos necessários para a montagem. As peças serão carregadas posteriormente nos alimentadores da máquina de montagem pick and place. A montagem inclui todas as peças disponíveis na biblioteca de peças da JLCPCB, que abrange tanto os Dispositivos de Montagem em Superfície (SMD) quanto os componentes Through-Hole (THT). Os clientes podem selecionar suas peças através da biblioteca da JLCPCB, onde podem pesquisar os componentes necessários através de categorias de peças muito bem organizadas que classificam mais de 350 mil componentes. As peças são reconhecidas automaticamente pelo sistema de Montagem com base no arquivo "Bill Of Materials" (Lista de Materiais) fornecido pelo cliente. Todas as informações necessárias para cada peça, como o Prefixo e a quantidade, são preparadas e aguardam a etapa de fabricação da PCB.

2- Aplicação da Pasta de Solda:

Quanto mais rápido formos, mais rápido entregamos. Não apenas as peças devem ser preparadas durante a fabricação da PCB, mas também a preparação do Estêncil. Esta é outra etapa executada em paralelo à preparação das peças e à fabricação da PCB. Um Estêncil é a chave para depositar a quantidade exata de pasta de solda em cada área de contato do componente. A pasta de solda aplicada cobre os pontos das áreas expostas após a pasta de solda ser espalhada sobre o Estêncil.

A JLCPCB usa um processo totalmente automatizado para depósito e inspeção da pasta de solda. Assim que a PCB fica pronta no processo de fabricação, ela é transferida diretamente para receber a pasta de solda através das áreas expostas no topo do Estêncil.

3- Inspeção da Pasta de Solda (SPI):

Como cada etapa requer supervisão cuidadosa, a aplicação da pasta de solda é verificada através do processo SPI (Inspeção da Pasta de Solda). Este processo avalia a quantidade de pasta de solda depositada nas PCBs, garantindo que cada área de contato do componente receba a quantidade necessária de pasta para conexões adequadas. Esta etapa de inspeção crucial ajuda a prevenir montagem incorreta, o que poderia levar a mau funcionamento da placa de circuito. Ao detectar possíveis problemas no início do processo de montagem, o SPI garante a confiabilidade geral do produto final.

A JLCPCB usa máquinas totalmente automatizadas para a inspeção através de sua Inspeção Óptica Automatizada (AOI) e suas avançadas câmeras de raios-X de alta definição. Isso determina a geometria da pasta de solda nas áreas de contato e decide a Boa ou Má execução do SPI, capturando e comparando imagens em tempo real com o design de referência. Esta inspeção certamente ajudará a criar uma placa de circuito montada com sucesso, equipada com componentes conectados adequadamente e com uma conexão elétrica durável.

4- Pegar e Posicionar Componentes

Uma vez que a pasta de solda é aplicada nas áreas designadas, os componentes são cuidadosamente posicionados usando máquinas avançadas conhecidas como máquinas Pick and Place (P&P). Este processo é altamente preciso e rápido, permitindo a colocação rápida e precisa dos componentes no menor tempo possível. A máquina é primeiro carregada com componentes através de seus muitos alimentadores que podem receber bobinas de peças, tubos ou até mesmo embalagens waffle. As cabeças do braço da máquina se movem para pegar as peças e depositá-las na PCB; essas cabeças podem pegar peças de vários encapsulamentos (peças pequenas e grandes).

A máquina sabe onde posicionar o braço para corresponder exatamente à posição correta da peça na placa; esses movimentos são realizados através de um programa que define a posição central X e Y dos componentes. Este programa é criado manualmente pelos engenheiros da JLCPCB com base no arquivo "Pick and Place" fornecido pelo cliente.

5- Soldagem por Refusão

Este é o processo mais amplamente utilizado por todos os fabricantes de PCB para fixar componentes de montagem em superfície às placas de circuito. A JLCPCB usa a máquina de solda por refusão apropriada, equipada com um forno adequado, capaz de montar vários tamanhos de placa e ajuda a atingir a velocidade de linha necessária.

A qualidade de uma peça bem montada depende muito do próprio processo de montagem. Mesmo com o maquinário certo, requisitos adicionais devem ser atendidos para garantir a soldagem adequada dos componentes. O objetivo principal é criar juntas de solda confiáveis, pré-aquecendo os componentes, a PCB e a pasta de solda e, em seguida, derretendo a solda usando um perfil de refusão ideal que evite danos por superaquecimento.

6- Inspeção da Montagem

Esta é uma camada adicional de garantia de qualidade no processo de montagem. Após os componentes serem soldados à PCB, é essencial verificar se todas as peças estão devidamente fixadas e livres de problemas como desalinhamento, juntas frias ou curtos-circuitos entre as áreas de contato. Uma câmera óptica é usada para esta inspeção para distinguir entre peças boas e defeituosas. O status da montagem é julgado comparando as peças inspecionadas com uma imagem de referência ideal fornecida pelos engenheiros da JLCPCB.

Em alguns casos específicos em que a câmera não consegue visualizar as áreas de contato, a máquina de inspeção por raios-X é usada para verificar a montagem, especialmente para componentes onde as áreas de contato estão escondidas sob o encapsulamento do componente (para encapsulamento BGA).

Depois que as placas são muito bem montadas, totalmente inspecionadas e testadas, essas placas de circuito produzidas são então limpas e entregues aos clientes da JLCPCB. À primeira vista, o processo de montagem pode parecer simples, mas envolve muitas etapas complexas que devem ser executadas com cuidado para produzir uma placa de circuito durável e funcional a um preço competitivo.

A JLCPCB se dedica a tornar a inovação tecnológica mais acessível. Ao alavancar um sistema de gestão inteligente, equipamentos de ponta e fabricação em larga escala, oferecemos produtos de alta qualidade a preços imbatíveis, garantindo que as restrições orçamentárias não atrapalhem engenheiros eletrônicos e criadores. Para apoiar ainda mais sua criatividade, estamos oferecendo $80 em cupons para novos usuários. Cadastre-se no site oficial da JLCPCB e comece a dar vida às suas ideias conosco!