JLCPCB PCB 조립 공정 종합 가이드: 효율적이고 신뢰할 수 있는 PCB 제조

작동하는 회로 기판을 만드는 가장 중요한 요소 중 하나는 조립 기술과 공정입니다. 이 단계는 최종 생산된 기기의 품질을 보장하기 위해 제어되고 신중하게 실행되어야 합니다. JLCPCB는 엔지니어와 기업의 시간을 절약하여 경로를 단축시키는 역량을 기반으로 기판의 각 부품을 배치 위치에 납땜하는 전체 단계를 담당하는 PCB 조립 서비스를 제공합니다.

PCB 조립 공정은 PCB 제조 직후에 이루어지며, 부품의 노출된 패드에 필요한 양의 솔더 페이스트를 스위핑한 다음 회로 조립을 완료하기 위한 다음 단계인 리플로우를 위해 부품을 배치합니다. 저희는 PCB 제조에 관한 종합 가이드를 제공했으며, 여기서 확인하실 수 있습니다.

JLCPCB의 PCB 조립:

JLCPCB PCB 조립 서비스는 고객의 전자 제조 요구를 충족시키는 신뢰할 수 있고 효율적인 옵션입니다. 합리적인 가격에 고품질 조립을 제공함으로써 이 PCBA 서비스는 모든 엔지니어의 선택 목록 상위에 있습니다.

더 많은 조립 보증은 회로 기판의 더 높은 효율성으로 이어집니다. 이것이 JLCPCB PCBA 서비스 주변에서 PCB 조립이 성공하는 주요 이유입니다. 모든 제조 단계는 지식 있고 자격을 갖춘 직원에 의해 철저히 처리됩니다.

JLCPCB PCB 조립 공정 흐름:

1) 저희 팀이 필요한 파일과 주문 세부사항을 확인합니다.

2) (필요한 경우) SMT 스텐실을 제조합니다.

3) 자재가 도착하기 전에 BOM 및 센트로이드 파일로 기계를 프로그래밍합니다. 파일에서 발견된 불일치 사항은 처리됩니다.

4) 모든 자재가 접수된 후 저희 팀은 자재 키트 감사를 수행합니다. 불일치 사항이나 추가 질문은 처리됩니다. 조립 납기가 시작되기 전에 모든 질문에 대한 답변을 받아야 합니다.

5) 모든 자재가 PST 오후 12시 이전에 도착한 경우 조립 납기는 다음 영업일부터 시작됩니다. PST 오후 12시 이후에 수령된 자재는 다음 영업일에 수령된 것으로 간주됩니다. 이는 자재가 키트 감사 과정을 거칠 적절한 시간을 허용하기 위해서입니다.

6) SMT 부품이 먼저 자동화 장비로 조립됩니다. 첫 번째 기판은 부품 배치와 극성이 올바른지 확인하기 위해 광범위한 QA를 거칩니다. 기판은 리플로우 오븐에서 나올 때 (시각적으로 및 AOI 기계로) 검사됩니다.

7) BGA 부품은 배치 정확도를 확인하고 솔더 브리지를 감지하기 위해 X선 검사를 받습니다.

8) SMT 후 해당되는 경우 기판을 세척합니다.

9) 수량과 기판 설계에 따라 스루홀 부품을 손으로 삽입하여 납땜하거나 선택적 솔더링 기계를 사용합니다.

10) 스루홀 후 해당되는 경우 기판을 다시 세척합니다.

11) 최종 품질 검사를 수행합니다.

12) 완성된 PC 기판 조립품과 모든 여분의 자재를 포장 준비합니다.

PCB 제조 공정에 포함된 단계:

Step 1 – 부품 준비

Step 2 – 솔더 페이스트 도포

Step 3 – 솔더 페이스트 검사 (SPI)

Step 4 – 부품 픽 앤 플레이스

Step 5 – 리플로우 솔더링

Step 6 – 조립 검사

1- 부품 준비:

고객이 PCB 설계 파일을 업로드하자마자 JLCPCB 엔지니어들은 관련 "제조용 데이터"를 준비하고 조립에 필요한 전자 부품을 출고합니다. 부품은 나중에 조립 픽 앤 플레이스 기계 피더에 로딩됩니다. 조립에는 표면 실장 소자(SMD)와 스루홀(THT) 부품을 모두 커버하는 JLCPCB 부품 라이브러리에서 이용 가능한 모든 부품이 포함됩니다. 고객은 35만 개 이상의 부품을 정리한 잘 분류된 부품 카테고리를 통해 필요한 부품을 검색할 수 있는 JLCPCB 라이브러리를 통해 부품을 선택할 수 있습니다. 부품은 고객이 제공한 "자재 명세서" 파일을 기반으로 조립 시스템에 의해 자동으로 인식됩니다. 부품 접두사와 수량 같은 각 부품에 필요한 모든 정보가 준비되어 PCB 제조 단계를 기다립니다.

2- 솔더 페이스트 도포:

빠를수록 더 빨리 납품됩니다. 부품은 PCB 제조 중에 준비되어야 할 뿐 아니라 스텐실 준비도 마찬가지입니다. 이 단계는 부품 준비 및 PCB 제조와 병행하여 실행됩니다. 스텐실은 각 부품 패드에 정확한 양의 솔더 페이스트를 도포하는 핵심입니다. 도포된 솔더 페이스트는 스텐실 위에 솔더 페이스트를 스위핑한 후 노출된 패드 위치를 덮습니다.

JLCPCB는 솔더 페이스트 도포 및 검사에 완전 자동화 공정을 사용하며, PCB가 PCB 제조 공정에서 준비되자마자 스텐실 위의 노출된 패드를 통해 솔더 페이스트를 받기 위해 직접 이송됩니다.

3- 솔더 페이스트 검사 (SPI):

각 단계에는 세심한 감독이 필요하므로 솔더 페이스트 도포는 SPI(솔더 페이스트 검사) 공정을 통해 검증됩니다. 이 공정은 PCB에 도포된 솔더 페이스트의 양을 평가하여 모든 부품 패드가 올바른 연결을 위한 필요한 양의 페이스트를 받도록 보장합니다. 이 중요한 검사 단계는 회로 기판 오작동으로 이어질 수 있는 잘못된 조립을 방지하는 데 도움이 됩니다. 조립 공정 초기에 잠재적 문제를 감지함으로써 SPI는 최종 제품의 전반적인 신뢰성을 보장합니다.

JLCPCB는 자동 광학 검사(AOI)와 고급 X선 고화질 카메라를 통해 완전 자동화 기계를 사용하여 검사합니다. 이는 패드의 솔더 페이스트 형상을 결정하고 실시간 이미지를 참조 설계와 캡처하여 비교함으로써 SPI의 양호/불량 실행을 판단합니다. 이 검사는 확실히 내구성 있는 전기적 연결로 적절하게 연결된 부품을 갖춘 성공적으로 조립된 회로 기판을 만드는 데 도움이 됩니다.

4- 부품 픽 앤 플레이스

솔더 페이스트가 지정된 영역에 도포되면 픽 앤 플레이스(P&P) 기계라는 고급 기계를 사용하여 부품을 신중하게 배치합니다. 이 공정은 매우 정밀하고 신속하여 가능한 최단 시간에 부품을 신속하고 정확하게 배치할 수 있습니다. 기계는 릴, 튜브 또는 웨이퍼 팩의 부품을 받을 수 있는 여러 피더를 통해 먼저 부품을 로딩합니다. 기계 암의 헤드가 부품을 집어 PCB에 올려놓으며, 이 헤드는 여러 패키지(소형 및 대형 부품)의 부품을 집을 수 있습니다.

기계는 기판의 올바른 부품 위치와 정확히 일치하도록 암을 어디에 위치시킬지 알고 있습니다. 이 움직임은 부품의 X 및 Y 중심 위치를 정의하는 프로그램을 통해 수행됩니다. 이 프로그램은 고객이 제공한 "픽 앤 플레이스" 파일을 기반으로 JLCPCB 엔지니어들이 수동으로 생성합니다.

5- 리플로우 솔더링

이것은 모든 PCB 제조업체가 표면 실장 부품을 회로 기판에 부착하기 위해 가장 널리 사용하는 공정입니다. JLCPCB는 여러 기판 크기를 조립할 수 있고 필요한 라인 속도를 달성하는 데 도움이 되는 적합한 오븐이 장착된 적절한 리플로우 솔더링 기계를 사용합니다.

잘 조립된 부품의 품질은 조립 공정 자체에 크게 의존합니다. 올바른 기계가 있어도 부품의 올바른 솔더링을 보장하기 위해 추가적인 요구사항이 충족되어야 합니다. 주요 목표는 부품, PCB, 솔더 페이스트를 예열한 다음 과열로 인한 손상을 피하는 최적의 리플로우 프로파일을 사용하여 솔더를 녹임으로써 신뢰할 수 있는 솔더 접합을 만드는 것입니다.

6- 조립 검사

이것은 조립 공정에서 추가적인 품질 보증 레이어입니다. 부품이 PCB에 납땜된 후 모든 부품이 올바르게 부착되고 정렬 불량, 냉접합, 패드 간 단락 회로와 같은 문제가 없는지 확인하는 것이 필수적입니다. 광학 카메라를 사용하여 양호한 부품과 불량 부품을 구분합니다. 조립 상태는 JLCPCB 엔지니어들이 제공한 이상적인 참조 이미지와 검사된 부품을 비교하여 판단합니다.

카메라가 패드를 감지할 수 없는 특정 경우에는 X선 검사 기계를 사용하여 조립을 확인합니다. 특히 패드가 부품 후드 아래에 숨겨져 있는 부품(BGA 패키지)에 사용됩니다.

기판이 완전히 조립되고 충분히 검사 및 테스트된 후 생산된 회로 기판은 세척되어 JLCPCB 고객에게 납품됩니다. 언뜻 보면 조립 공정이 간단해 보일 수 있지만, 경쟁력 있는 가격에 내구성 있고 기능적인 회로 기판을 생산하기 위해 신중하게 실행해야 하는 많은 복잡한 단계가 포함되어 있습니다.

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