X線検査レポートの読み方ガイド

I. レポート概要：はんだ接合品質を確認するための「目」

X線検査は非破壊検査手法の一つです。PCBAを「骨格X線写真」のように撮影することで、はんだ接合部の内部構造や部品下面の状態を明確に可視化します。本レポートは、特に目視では確認できないはんだ接合部（BGA、QFN、底面端子部品など）の信頼性を評価するための重要な参考資料です。

BGA、LGA、QFN などの底面端子パッケージを使用したPCBAのはんだ付け品質を確保するうえで、X線検査は非常に重要な品質確認手段となります。

サービス適用に関する注意事項

通常、当社システムはこれらのパッケージタイプを識別し、X線検査を推奨します。ただし、すべての対象部品を100％正確に自動識別できることは保証されていません。

X線検査結果の確認方法

「注文履歴」→「生産進捗」→「X-Ray Report」をクリックし、レポートをダウンロードしてご確認ください。

特定部品のはんだ付け品質について特別な要件がある場合は、注文時の備考欄に必ずご記載ください。

内容に応じて重点的な検査を手配いたします。

なお、追加検査項目に関するレポートは手動処理および個別提出となる点をご了承ください。

II. 主要検査項目の詳細解説

以下の不具合タイプに特にご注意ください。

1. はんだ不足／コールドはんだ

良好な状態

はんだ接合部の形状が完全で、リード／パッドとの接触部の濃淡（グレースケール）が連続かつ均一である。

注意すべき状態

はんだ形状のへこみ・収縮、またははんだとリード／パッドの間に明確な暗色の分離線が見られる場合。

これらは接触不良や断線につながる重大な機能不良であり、通常は修理が必要です。

2. はんだブリッジ

良好な状態

隣接するはんだ接合部同士が明確に分離している。

注意すべき状態

分離されるべきはんだ接合部の間に、異常な灰色の「橋渡し」が見られる場合。

これは電気的短絡を引き起こす重大な機能不良であり、修理が必須です。

3. はんだ接合部内のボイド（空洞）

良好な状態

濃淡が均一で、はんだ接合部の輪郭が滑らかかつ完全である。

注意すべき状態

はんだ内部に黒点や暗部が見られる場合、これはリフロー時に発生したガス残留によるボイドを示します。

小さく分散した軽微なボイドは一般的に許容されますが、
接合面積の25％を超える大きなボイド、または電流経路や高応力部に集中したボイドは、機械的強度や通電性能を低下させる可能性があります。

4. はんだボールの位置ずれ

良好な状態

BGAなどの部品において、各はんだボールが対応するPCBパッドと正しく位置合わせされている。

注意すべき状態

はんだボールとパッドの間に明確な位置ずれが見られる場合。

軽微なずれは工程許容範囲内となる場合もありますが、大きなずれは接触不良や短絡の原因となります。

5. はんだボールの不均一

良好な状態

同一部品（例：BGA）上のすべてのはんだボールが、サイズ・形状・濃淡において均一である。

注意すべき状態

はんだボールサイズのばらつきや、楕円形などの不規則な形状。

これは、リフロー温度プロファイルの不均一、はんだペースト量のばらつき、またはパッド設計上の問題を示している可能性があります。

III. まとめ

BGAなどの高密度・複雑パッケージを含むPCBAにおいて、X線検査は製品信頼性を確保するための重要な工程です。

本レポートの内容を理解することで、当社との技術的なコミュニケーションがより円滑になり、製品の安定した量産・納品につながります。