Guide d'auto-inspection pour les clients après-vente SMT

Cher client,

Avant de contacter notre équipe de support technique, nous vous recommandons vivement de prendre quelques minutes pour effectuer une inspection préliminaire rapide de la carte PCBA affectée, en suivant les étapes ci-dessous.

Ce processus pourrait vous aider à identifier et résoudre rapidement les problèmes courants et améliorera considérablement l'efficacité du support technique ultérieur.

Important : Veuillez vous assurer que la carte est complètement éteinte avant d'effectuer toute inspection.

Étape 1 : Inspection Visuelle

Il s'agit du contrôle le plus direct et fondamental, destiné à identifier toute anomalie physique ou esthétique évidente.

1. État général

Vérifiez si la surface de la carte PCBA est propre et exempte de contaminants visibles tels que des taches, des traces d'humidité, de la moisissure ou des objets étrangers (ex : billes de soudure, débris métalliques). Nous utilisons de la pâte à souder sans nettoyage, conçue pour minimiser les résidus post-soudage et qui ne nécessite généralement pas de nettoyage après le refusionnement. Par conséquent, dans des conditions normales, les cartes assemblées ne sont pas nettoyées par défaut, et un léger résidu de flux peut être présent.

2. Intégrité de la carte

- Inspectez la carte pour détecter toute fissure, fracture, déformation ou rayure sévère.

- Vérifiez les bords de la carte pour des bavures, des éclats ou des dommages mécaniques.

3. Traces et caractéristiques en cuivre

- Observez si des traces montrent des signes de décollement, de délaminage ou de cloques.

- Vérifiez les traces et pads critiques pour détecter de la corrosion ou de l'oxydation, qui peuvent apparaître sous forme de décoloration anormale.

4. Sérigraphie et identification

- Vérifiez que le numéro de pièce de la carte et le numéro de commande sur l'étiquette d'emballage sont clairs et lisibles. - Confirmez que les marquages correspondent au modèle et à la commande que vous avez passée.

Step 2: Soldering Defect Inspection

Soldering-related issues are a primary cause of poor electrical contact or short circuits. Please inspect carefully.

Étape 2 : Inspection des défauts de soudure

Les problèmes de soudure sont une cause principale de mauvais contact électrique ou de courts-circuits. Veuillez inspecter attentivement.

1. Ponts de soudure / Courts-circuits

• Concentrez-vous sur les composants à pas fin (comme les boîtiers QFP ou SOP) et vérifiez si de la soudure a relié des broches adjacentes, formant des connexions non souhaitées.

Note : Veuillez vérifier si les dimensions des pads dans votre conception sont surdimensionnées ou excessivement allongées. Pour les composants à pas fin, des pads trop grands réduisent la distance d'isolation effective entre les pads, augmentant considérablement le risque de pont de soudure.

2. Soudure froide / Faux joints de soudure

• Vérifiez si la soudure est insuffisante entre les broches des composants et les pads, ou si les joints de soudure apparaissent sous forme de boules mal mouillées.

• Poussez doucement les composants plus grands (comme les condensateurs électrolytiques ou les connecteurs) pour vérifier s'ils sont desserrés (ne pas appliquer trop de force).

Note :

Veuillez vérifier si la taille et la géométrie des pads correspondent aux terminaux des composants. Un décalage entre les broches des composants et les pads de la PCB peut entraîner une zone de soudure insuffisante ou une répartition inégale des contraintes, conduisant à des joints froids ou faux.

3. Insuffisance de soudure / Joints ouverts

• Vérifiez les joints de soudure où il n'y a pas de soudure, laissant les broches des composants flottantes électriquement.

• Des pads trop petits, en particulier pour les composants plus grands ou plus lourds, peuvent ne pas fournir un volume de soudure suffisant pour la résistance mécanique et la connectivité électrique.

Note :

Veuillez vérifier si votre conception de pads inclut des vias dans les pads (via-in-pad). Les vias dans les pads peuvent entraîner l'aspiration de la soudure dans les trous pendant le refusionnement, entraînant une soudure insuffisante. De plus, des pads sous-dimensionnés, particulièrement pour des composants plus lourds, peuvent ne pas offrir un volume de soudure suffisant.

4. Excès de soudure / Billes de soudure

• Observez si un excès de soudure a formé de grands dômes de soudure, ou si des billes de soudure sont présentes sur la carte, ce qui peut provoquer des courts-circuits.

Note :

Veuillez vérifier si l'écart entre les corps des composants et les pads est trop petit, ce qui peut restreindre l'extrusion de pâte à souder et provoquer des ponts de soudure. Vérifiez également les structures via-in-pad non correctement remplies ou capuchonnées.

Les vias non remplis peuvent attirer la soudure dans les trous pendant le refusionnement, entraînant une soudure insuffisante tout en générant des billes de soudure ou des vides.

5. Pads détachés ou décollés

• Vérifiez si des pads de la PCB se sont détachés ou décollés du laminateur, ce qui peut se produire pendant le soudage ou les opérations de reprise.

Étape 3 : Inspection des composants

Vérifiez si les composants eux-mêmes ont été installés de manière incorrecte ou endommagés physiquement.

1. Composants incorrects ou manquants

Comparez les composants assemblés avec la nomenclature (BOM) ou les images de référence/échantillons pour vérifier que les numéros de pièces, spécifications et valeurs sont corrects, et confirmez qu'aucun composant n'est manquant.

Comment vérifier :

Allez dans l'Historique des commandes → localisez la commande → cliquez sur Détails du produit → examinez la nomenclature (BOM) ou téléchargez la Liste des composants sélectionnés.

2. Polarité et orientation

• Consultez les fichiers DFM dans votre commande pour vérifier l'orientation des composants polarisés, comme les condensateurs électrolytiques, les diodes, les LEDs, les sockets IC et les ICs.

• Les indicateurs de polarité sur la PCB (ex : symbole “+”, encadré, coin chanfreiné) doivent être cohérents avec les marquages des composants.

Pour les méthodes courantes d'identification de polarité et d'orientation, consultez le Guide d'identification de polarité / orientation des composants.

3. Endommagement des composants

Inspectez les composants pour déceler des signes visibles de dommage :

• Condensateurs : Vérifiez s'il y a des gonflements ou des fissures sur le dessus et des fuites au bas.

• Résistances / Inducteurs : Vérifiez les fissures, décolorations ou marques de brûlure.

• ICs : Vérifiez les fissures de surface, les dommages physiques, les brûlures et inspectez les broches pour de l'oxydation ou des plis.

• Oscillateurs à cristal : Vérifiez s'il y a des fissures ou des cassures.

Si aucun problème n'est détecté lors de ces vérifications, mais que des problèmes fonctionnels au niveau des composants persistent, nous vous recommandons de soumettre un Formulaire de réclamation après-vente des composants PCBA.

Étape 4 : Inspection de l'emballage et du transport

Un mauvais emballage ou transport peut entraîner des dommages à la PCBA ou des rayures à la surface.

1. Film à bulles ou protection ESD • Par défaut, les commandes PCBA sont emballées avec un film à bulles. Si l'emballage en sac ESD a été sélectionné pour votre commande, veuillez vérifier que des sacs anti-statiques ont été utilisés et que le film à bulles a fourni une protection adéquate.

ESD bag packaging:

2. Amortissement et fixation

Vérifiez si le carton d'expédition contient suffisamment de matériaux d'amortissement (comme des coussins à bulles ou de la mousse) et si la PCBA a été correctement fixée à l'intérieur de la boîte sans mouvement excessif.

3. Signes de dommage physique

Inspectez les sacs d'emballage et les cartons pour détecter des signes de compression, de perforation, de déchirure ou d'exposition à l'humidité.

4. Conditions de stockage

• Si la PCBA a été stockée avant utilisation, veuillez confirmer que les conditions de stockage respectaient les exigences : environnement sec, température ambiante et protection contre la lumière directe. • Une humidité élevée peut entraîner une absorption d'humidité, ce qui peut provoquer l'effet "pop-corn" lors du soudage ou de la reprise.

Après l'Inspection

1. Si des problèmes sont identifiés

• Si vous avez clairement identifié le problème (ex : condensateurs gonflés, ponts de soudure) et que vous avez la capacité de faire une reprise, vous pouvez essayer une correction.

• Si vous avez des doutes, veuillez documenter le problème et soumettre une demande après-vente avec des descriptions détaillées, des photos et/ou des vidéos. Nous examinerons le cas et discuterons de la compensation en conséquence.

2. Si aucun problème évident n'est trouvé

Veuillez préparer les informations suivantes et soumettre une demande de support après-vente :

• Numéro de commande PCBA : ______

• PCB(s) affectée(s) / Désignateur(s) de référence et quantité : ______

• Description détaillée des symptômes de défaillance : ______

• Étapes d'auto-inspection effectuées et résultats : ______

• Capacité à effectuer une reprise soi-même (Oui / Non) : ______

Preuves visuelles requises :

• Photos haute résolution de la PCBA entière (avant et arrière)

• Photos en gros plan de la zone affectée

• Vidéo montrant le comportement anormal ou le symptôme de défaillance

Données de mesure :

• Lectures de tension et de résistance aux points de test critiques