Matériaux de renfort pour FPC et CEM : Introduction, options de commande et guide de dénomination des couches
Dernière mise à jour le Jul 24, 2026
Les matériaux de renfort pour circuits imprimés flexibles (FPC) améliorent la résistance mécanique locale et la stabilité structurelle. Ils sont principalement utilisés dans les zones d'installation des connecteurs et autres zones critiques nécessitant un support. Le choix d'un matériau de renfort approprié est essentiel pour garantir les performances et la fiabilité du FPC. La sélection doit être basée sur l'environnement d'application spécifique, les exigences de résistance mécanique et les performances thermiques.
Introduction aux matériaux de renfort
Les matériaux de renfort actuellement utilisés par JLCPCB comprennent principalement les types suivants :
1. Renfort PI (Polyimide)
1.1 Caractéristiques :
- Résistance aux hautes températures : Le PI offre une excellente résistance aux hautes températures et convient au soudage à haute température.
- Flexibilité compatible : Le PI est hautement compatible avec les substrats FPC, qui sont généralement également en PI, et conserve une certaine flexibilité après renforcement.
- Résistance chimique et à la corrosion : Le PI résiste aux produits chimiques et à la corrosion environnementale, ce qui le rend adapté aux conditions de fonctionnement difficiles.
1.2 Applications
Généralement utilisé dans les dispositifs électroniques nécessitant un soudage à haute température et une haute fiabilité, comme les extrémités des connecteurs ZIF des FPC d'affichage de téléphones mobiles et des FPC de batterie, en particulier au niveau des doigts d'or enfichables, comme illustré ci-dessous :
1.3 Règles de dénomination des couches de renfort PI de JLCPCB
| Type | Face | Spécification | Règle de dénomination |
|---|---|---|---|
| Renfort PI | Supérieure | 0,1, 0,15, 0,2, 0,225, 0,25 mm | pit_* |
| Renfort PI | Inférieure | 0,1, 0,15, 0,2, 0,225, 0,25 mm | pib_* |
Exemple : un renfort PI de 0,25 mm sur la face supérieure peut être nommé pit_0.25.
1.4 Options de commande et remarques
1.4.1 Sélectionnez Polyimide dans le champ Renfort, puis sélectionnez l'épaisseur du polyimide. Plusieurs épaisseurs peuvent être sélectionnées en fonction des exigences réelles de renfort dans les fichiers Gerber.
1.4.2 Sélectionnez l'option Languette de renfort PI si une partie du renfort PI dépasse le contour de la carte ou n'adhère pas à la carte, car un traitement supplémentaire est nécessaire.
1.4.3 Si des doigts d'or sont sélectionnés, utilisez le calculateur pour déterminer l'épaisseur du PI et sélectionnez l'épaisseur correspondante comme illustré ci-dessous :
2. Renfort FR-4 (Époxy en fibre de verre)
2.1 Caractéristiques
- Résistance mécanique élevée : Le FR-4 offre une excellente résistance mécanique et rigidité, fournissant un fort support local.
- Support rigide : Le FR-4 est plus dur que les matériaux flexibles et convient aux applications nécessitant un support rigide.
- Résistance aux hautes températures : Le FR-4 offre un certain degré de résistance aux hautes températures et peut être utilisé pour le soudage conventionnel à haute température.
2.2 Applications
Généralement utilisé dans les zones avec des trous traversants ou au dos des connecteurs où les exigences de planéité ne sont pas strictes.
2.3 Règles de dénomination des couches de renfort FR4 de JLCPCB
| Type | Face | Spécification | Règle de dénomination |
|---|---|---|---|
| Renfort FR4 | Supérieure | 0,1, 0,2, 0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,6 mm | fr4t_* |
| Renfort FR4 | Inférieure | 0,1, 0,2, 0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,6 mm | fr4b_* |
Exemple : un renfort FR4 de 0,6 mm sur la face inférieure peut être nommé fr4b_0.6.
2.4 Options de commande et remarques
2.4.1 Sélectionnez FR4 dans le champ Renfort, puis sélectionnez l'épaisseur du FR4. Plusieurs épaisseurs peuvent être sélectionnées en fonction des exigences réelles de renfort dans les fichiers Gerber.
2.4.2 Sélectionnez l'option Languette de renfort FR4 si une partie du renfort FR4 dépasse le contour de la carte ou n'adhère pas à la carte, car un traitement et des procédures supplémentaires sont nécessaires.
3. Renfort en acier inoxydable
3.1 Caractéristiques
- Résistance mécanique extrêmement élevée : L'acier inoxydable fournit un excellent support local pour un FPC.
- Résistance environnementale : L'acier inoxydable résiste aux hautes températures et offre également une certaine dissipation thermique.
- Support rigide solide : En raison de sa dureté, les renforts en acier inoxydable sont principalement utilisés dans les zones avec des exigences de support rigide extrêmement élevées.
3.2 Applications
Pour la protection des composants : Un renfort en acier peut être ajouté au dos de la carte centrale sous les composants CMS pour empêcher le détachement des joints de soudure ou la rupture des pastilles et des pistes lors du pliage. Ce renfort offre également une certaine dissipation thermique. Les renforts en acier ne doivent pas être utilisés dans les zones de capteurs à effet Hall.
3.3 Règles de dénomination des couches de renfort en acier de JLCPCB
| Type | Face | Spécification | Règle de dénomination |
|---|---|---|---|
| Renfort en acier | Supérieure | 0,1, 0,2, 0,3 mm | gpt_* |
| Renfort en acier | Inférieure | 0,1, 0,2, 0,3 mm | gpb_* |
Exemple : un renfort en acier de 0,2 mm sur la face supérieure peut être nommé gpt_0.2.
3.4 Options de commande et remarques
3.4.1 Sélectionnez Acier inoxydable dans le champ Renfort, puis sélectionnez l'épaisseur de l'acier inoxydable. Plusieurs épaisseurs peuvent être sélectionnées en fonction des exigences réelles de renfort dans les fichiers Gerber.
3.4.2 Sélectionnez l'option Languette de renfort en acier inoxydable si une partie du renfort en acier inoxydable dépasse le contour de la carte ou n'adhère pas à la carte, car un traitement et des procédures supplémentaires sont nécessaires.
4. Ruban 3M
4.1 Caractéristiques
- Adhérence forte, résistance aux hautes températures et résistance au vieillissement assurent une liaison stable entre le FPC et le composant attaché.
- Convient aux environnements de fonctionnement complexes des dispositifs électroniques, y compris les différences de température et les variations d'humidité.
- Certains modèles sont compatibles avec des processus tels que le soudage par refusion CMS.
4.2 Applications
Pour un assemblage et une fixation pratiques : Le ruban 3M peut être utilisé lorsqu'un FPC doit être collé et fixé à un boîtier, un support ou un autre composant externe. Il offre une adhérence forte, une résistance aux hautes températures et une résistance au vieillissement, assurant une liaison stable tout en s'adaptant aux environnements complexes avec des variations de température et d'humidité.
4.3 Règles de dénomination des couches de ruban 3M de JLCPCB
| Type | Face | Spécification | Règle de dénomination |
|---|---|---|---|
| Ruban 3M | Supérieure | 3M468, 3M9077, tesa8854 | pst_* |
| Ruban 3M | Inférieure | 3M468, 3M9077, tesa8854 | psb_* |
Exemple : Une couche de ruban tesa8854 sur la face supérieure peut être nommée pst_tesa8854.
4.4 Options de commande et remarques
4.4.1 Sélectionnez Ruban 3M dans le champ Renfort, puis sélectionnez le modèle de ruban 3M souhaité.
4.4.2 Option Languette de ruban 3M
Pour faciliter le retrait du film protecteur lors de l'assemblage, sélectionnez le ruban 3M avec une languette. Une petite section du film protecteur du ruban 3M dépasse du bord de la carte pour un retrait facile lors de l'assemblage. Cette option nécessite un processus de fabrication spécial et entraîne des frais supplémentaires.
4.4.3 Comparaison des trois rubans 3M actuellement utilisés par JLCPCB
| Paramètre | 3M468 | 3M9077 | tesa8854 |
|---|---|---|---|
| Description du produit | Ruban de transfert acrylique sans support | Ruban double face haute température avec support non tissé | Ruban 3M avec support non tissé |
| Épaisseur | 0,13 mm | 0,05 mm | 0,1 mm |
| Température maximale de résistance | 200 °C | 260 °C | 260 °C |
| Résistance à long terme à la température | 150 °C (inférieure à 80 °C recommandée) | 150 °C | Inférieure à 80 °C |
| Compatibilité avec le soudage par refusion | La température maximale de résistance est inférieure à la température de soudage par refusion | Conçu pour le soudage par refusion sans plomb | Résiste au soudage par refusion à 260 °C |
| Performance d'adhérence | Adhérence extrêmement forte aux métaux : après 72 h à température ambiante, la résistance au pelage est de 129 N/100 mm sur acier inoxydable, 126 N/100 mm sur aluminium et 101 N/100 mm sur verre | Résistance au pelage à 180° : 110 N/100 mm ; après refusion : 91 N/100 mm | Adhérence initiale à l'acier : 81 N/100 mm ; après 14 jours à température ambiante : 94 N/100 mm |
| Performance de découpe | Convient aux surfaces courbes et à la découpe de grands formats | Convient à la découpe précise de petits formats | Convient à la découpe de taille standard à usage général |
| Avantages clés | Adhérence forte et résistance chimique | Mince et compatible avec le traitement CMS standard | Meilleure adhérence que le 3M9077, compatible avec le traitement CMS standard et économique |
| Inconvénients clés | Relativement épais ; le matériau auxiliaire doit être appliqué après la fin du CMS | Approvisionnement instable, fluctuations de prix importantes et adhérence moyenne | Résistance à long terme à la température légèrement inférieure |
Film de blindage contre les interférences électromagnétiques (Film de blindage EMI)
1 Caractéristiques et introduction
Le film de blindage EMI est un film fonctionnel appliqué sur la surface du FPC pour protéger contre les interférences électromagnétiques et assurer la stabilité du signal. Le film de blindage EMI utilisé par JLCPCB a une épaisseur de 18 µm et est de couleur noire.
2 Règles de dénomination des couches de film de blindage EMI de JLCPCB
| Type | Face | Spécification | Règle de dénomination |
|---|---|---|---|
| Film de blindage EMI | Supérieure | — | CSA |
| Film de blindage EMI | Inférieure | — | SSA |
Exemple : Une couche de film de blindage EMI sur la face supérieure peut être nommée CSA.
3 Options de commande et remarques
Sélectionnez l'option appropriée en fonction du nombre de faces nécessitant un film de blindage EMI, et spécifiez si une mise à la terre est requise. Remarque : Le film de blindage EMI doit généralement être mis à la terre.
4 Considérations clés lors de l'utilisation d'un film de blindage EMI
- Le film de blindage EMI doit généralement être mis à la terre. Sans mise à la terre, il absorbe une grande quantité de rayonnement électromagnétique et peut provoquer une transmission anormale du signal.
- Pour mettre à la terre le film de blindage EMI, ajoutez des ouvertures de masque de soudure (coverlay) d'au moins 1,0 mm de diamètre sur le cuivre connecté au réseau GND. Au moins deux ouvertures sont nécessaires. Pour un câble flexible long, il est recommandé d'en ajouter une environ tous les 30 mm.
- Le film de blindage EMI est conducteur et nécessite un dégagement minimum de 0,8 mm par rapport aux pastilles des composants pour éviter les courts-circuits et assurer un assemblage fiable.
- Si le film de blindage EMI est appliqué localement, marquez clairement la zone d'application.
- Le film de blindage EMI n'est pas recommandé dans les zones de renfort car il peut provoquer le détachement du renfort. Par défaut, JLCPCB retire le film de blindage EMI sous les renforts et maintient un dégagement de 0,8 mm par rapport aux zones de renfort.
Résumé des règles de dénomination des couches de renfort et EMI de JLCPCB
Il est recommandé d'utiliser la même convention de dénomination pendant la phase de conception. Cela réduit les coûts de communication entre la conception et la production et rend les fichiers d'ingénierie plus faciles à inspecter et à vérifier.
Bien que les règles de dénomination pour chaque type de couche de renfort soient décrites ci-dessus, elles sont résumées ci-dessous pour une référence pratique :
| Type | Face | Spécification | Règle de dénomination |
|---|---|---|---|
| Renfort PI | Supérieure | 0,1, 0,15, 0,2, 0,225, 0,25 mm | pit_* |
| Renfort PI | Inférieure | 0,1, 0,15, 0,2, 0,225, 0,25 mm | pib_* |
| Renfort en acier | Supérieure | 0,1, 0,2, 0,3 mm | gpt_* |
| Renfort en acier | Inférieure | 0,1, 0,2, 0,3 mm | gpb_* |
| Renfort FR4 | Supérieure | 0,1, 0,2, 0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,6 mm | fr4t_* |
| Renfort FR4 | Inférieure | 0,1, 0,2, 0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,6 mm | fr4b_* |
| Ruban 3M | Supérieure | 3M468, 3M9077, tesa8854 | pst_* |
| Ruban 3M | Inférieure | 3M468, 3M9077, tesa8854 | psb_* |
| Film de blindage EMI | Supérieure | — | CSA |
| Film de blindage EMI | Inférieure | — | SSA |
Comme illustré ci-dessous, dans ces fichiers Gerber exportés :
- gpb_0.2 indique un renfort en acier de 0,2 mm sur la face inférieure.
- pit_0.25 indique un renfort PI de 0,25 mm sur la face supérieure.
- pst_3m9077 indique du ruban 3M 3M9077 sur la face supérieure.
Ceci conclut la brève introduction de JLCPCB aux renforts FPC et à l'EMI. Pour toute question, veuillez envoyer un e-mail à support@jlcpcb.com.
Les liens de documentation suivants peuvent également être utiles.
- Pour le calculateur d'épaisseur de renfort PI pour doigts d'or, reportez-vous au lien suivant : https://jlcpcb.com/gold-fingers-pi-thickness-calculator
- Si vous utilisez EasyEDA de JLCPCB pour concevoir un FPC, reportez-vous à la documentation suivante : https://prodocs.easyeda.com/en/pcb/place-fpc-stiffener/index.html
- Pour plus d'informations sur les fichiers de production FPC de JLCPCB et la dénomination des couches, reportez-vous à la documentation suivante : https://jlcpcb.com/help/article/how-to-confirm-the-production-file