L'impact du taux de cuivre résiduel de la couche interne sur l'épaisseur de la carte
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Quand nous étions enfants, nous entendions l’histoire pour enfants "Le Corbeau Boit de l'Eau", où un corbeau élève le niveau de l'eau en faisant tomber des pierres dans une bouteille contenant une quantité fixe d'eau. Le même principe s'applique au laminage des PCB multicouches, où, sous haute température et haute pression, les feuilles de prepreg (PP) s'écoulent à l'état liquide pour combler les espaces entre les couches. Ce processus s'appelle "le remplissage de résine".
Comme le montre le diagramme, lorsque la couverture en cuivre dans la couche interne est minimale, les feuilles de prepreg (PP) de même épaisseur doivent être réparties uniformément dans les espaces entre les couches. Cela conduit à une épaisseur totale plus mince après que les feuilles de prepreg refroidissent et se solidifient, résultant en une épaisseur totale de carte plus faible.
Alors, quelle quantité de cuivre doit être disposée dans la couche interne pour garantir que l'épaisseur de la carte ne tombe pas en dessous des limites de tolérance ? C'est ici qu'intervient le "taux de cuivre résiduel". Le taux de cuivre résiduel fait référence au pourcentage des motifs de circuits en cuivre de la couche interne par rapport à la surface totale de la carte.
Taux de cuivre résiduel = surface de cuivre de la couche actuelle / surface totale de la carte.
Dans le laminage des cartes multicouches, les feuilles de prepreg (PP) sont découpées en morceaux et placées entre la couche de cœur interne et une autre couche de cœur, ou entre la couche de cœur et le film de cuivre. La résine sur le prepreg fond sous haute température et pression, remplissant les zones sans cuivre sur la couche de cœur. Après refroidissement, la résine se solidifie, liant ainsi la couche de cœur et le film de cuivre ensemble.
Si le taux de cuivre résiduel est trop bas (comme montré ci-dessous), l'épaisseur totale de la carte sera plus mince, et la distribution inégale du cuivre entre les couches peut entraîner un gaufrage de la carte.
Voici un rappel spécial pour les cartes à doigts dorés : étant donné que ces cartes doivent être insérées dans des fentes, elles sont plus sensibles à l’épaisseur. Si la carte est trop mince, cela peut entraîner un ajustement lâche ou un mauvais contact lors de l’insertion dans la fente.
Par conséquent, nous recommandons fortement :
1. Pour les cartes multicouches à doigts dorés, recouvrez les zones vides de cuivre, en particulier les couches internes dans la région des doigts dorés, afin d’éviter des problèmes tels que des cartes trop fines pour s’adapter à la fente ou des largeurs de lignes incohérentes.
2. Lorsque le taux de cuivre résiduel est inférieur à 25 %, pour réduire le plaquage inégal qui entraîne des largeurs de lignes incohérentes et des écarts excessifs d'épaisseur de la carte, recouvrez les zones vides de cuivre.
Problèmes fréquemment ignorés dans la conception des doigts dorés
Pour les zones des doigts dorés dans les couches internes et externes, assurez-vous qu'il y a une fenêtre ouverte (c'est-à-dire, aucune jonction de masque de soudure entre chaque pad de doigt doré) afin d'éviter que l'insertion et le retrait fréquents n'entraînent des résidus d'encre dans la fente des doigts dorés, ce qui pourrait provoquer un mauvais contact et d’autres problèmes fonctionnels.
Résumé :
Pour tous les types de cartes, chaque fois que cela est possible, ajoutez du cuivre aux zones vides tant que cela n'affecte pas les performances du design. En particulier lorsque le taux de cuivre résiduel est inférieur à 25 %, assurez-vous que du cuivre soit déposé. Dans les cartes à doigts dorés, du cuivre doit être déposé dans la couche interne à la zone des doigts dorés, et la couche externe doit avoir un masque de soudure avec une fenêtre ouverte solide à la zone des doigts dorés.
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