Orientação Técnica: Regras de Design para BGA
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- Aplicações dos Encapsulamentos BGA:
- Capacidades BGA ao Usar Vias Convencionais Plugadas:
Com o avanço da indústria de eletrônica, a integração de chips continua aumentando, o número de pinos de E/S cresce rapidamente e o consumo de energia aumenta proporcionalmente, levando a requisitos mais rigorosos para o encapsulamento de circuitos integrados. Para atender às demandas desse progresso, a tecnologia de encapsulamento Ball Grid Array (BGA) é introduzida. Essa tecnologia envolve a criação de uma matriz de bolas de solda na parte inferior do substrato do encapsulamento como interface de E/S para o circuito, conectando-o à placa de circuito impresso (PCB). Dispositivos encapsulados usando essa tecnologia são um tipo de componentes de montagem em superfície.
Aplicações dos Encapsulamentos BGA:
No entanto, surgiram alguns problemas. Vamos dar uma olhada nas ilustrações abaixo:
1. Pads BGA cortados para folga
2. Pads BGA com vias abertas
Capacidades BGA ao Usar Vias Convencionais Plugadas:
Capacidades BGA usando vias-in-pad de alta qualidade preenchidas com epóxi/cobre:
A aplicação de vias preenchidas com epóxi ou pasta de cobre torna o via-in-pad a melhor escolha para roteamento BGA. Ao mesmo tempo, os avanços nos equipamentos de fabricação de placas multicamadas permitem a criação de pads BGA mais precisos.
Dicas:
Vias dentro de pads não podem ser plugadas; em vez disso, você pode usar epóxi ou pasta de cobre (a pasta de cobre oferece melhor condutividade térmica e elétrica), e depois fazer a cobertura metálica sobre as vias preenchidas.
Para projetos usando o processo acima para vias preenchidas, procure ter o via (diâmetro interno) de 0,2 mm ou maior e o pad (diâmetro externo) projetado com 0,35 mm ou maior. Clique Capacidades de Fabricação e Montagem de PCB para detalhes.
Em placas multicamadas, é aceitável ter algumas trilhas com largura de apenas 0,076 mm (3 mil); no entanto, procure fazer trilhas com pelo menos 0,09 mm de largura sempre que possível.
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