다층 PCB 표준 적층 구조 설계

고객의 강력한 요청에 따라, JLCPCB는 여러 가지 라미네이트 구조와 독자적인 구조를 제품 목록에 추가했습니다 (현재 200개 이상 추가되었으며 계속 업데이트 중입니다, 여기에서 확인하세요. 이를 통해 제품 구조 설계 및 임피던스 요구 사항을 크게 충족할 수 있습니다. 또한, 우리는 표준 무료 임피던스 테스트 (임피던스 허용 오차 ±20%)와 정밀 임피던스 테스트 (유료)를 제공합니다. 주문 시 자유롭게 선택할 수 있습니다.

임피던스 제어 설계 정보

1. 구리 층 두께

2. 솔더마스크 두께 (유전율 3.8)

3. 라미네이트 네이밍 체계

임피던스 계산 도구

1. 임피던스에 대한 기본 지식은 고속 PCB 설계를 위한 임피던스 매칭 이해에 관한 지침서에서 참고할 수 있습니다 여기를 클릭하여 열기.

2. 임피던스 값을 계산하려면 "JLCPCB 임피던스 계산기"를 사용하는 것이 좋으며, 유전율 상수와 사용 방법을 참고하십시오.

3. 선택한 라미네이트 구조에 따라 JLCPCB 임피던스 계산기를 사용하여 선폭과 간격을 설계하십시오.

라미네이트 일러스트레이션 (Laminate Illustrations)

주요 참고 사항

1. 적층 구조에서 PP 두께는 적층 후의 두께를 의미하며, 공급자가 제공한 초기 두께가 아닙니다.

2. 적층 구조에서 DK 값은 실제 사용 조건에 따라 도출된 값이며, 공급자의 원시 데이터와 다를 수 있습니다.

3. 이전에 사용된 2313 적층 구조는 2313 타입 PP 시트를 사용했으며, 이는 새로운 3313 타입 PP 시트와 두께와 DK(Er) 값이 동일하므로 안심하고 대체 사용할 수 있습니다.

4. 라미네이트의 구리 두께는 최종 제품의 구리 두께를 의미합니다. 예를 들어, 내부 층의 구리 두께가 0.5 온스일 경우, 공급자가 제공하는 두께는 0.0175mm입니다. 그러나, 탈산화 같은 내부 층 처리 과정에서 약간의 손실이 발생하여 실제 두께는 0.0152mm가 더 정확할 수 있습니다.

현재 우리는 4층에서 32층까지의 PCB를 제작할 수 있습니다. 사용 가능한 라미네이트 구조의 전체 목록은 주문 웹페이지에서 확인하실 수 있습니다.