인쇄 회로 기판

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12/2027

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JLCPCB 원스톱 전자제품 제조 서비스

1. PCB 설계

EDA CAD로 회로의 고유 기능을 구현하는 설계를 시작합니다. 회로도를 바탕으로 자동 경

로를 추적하고, 전자부품의 배치와 단자 사이를 형상화합니다. 설계된 로직 회로도를 기반으

로 구성품 배치와 형상을 결정합니다

2. PCB 제조

Gerber 파일을 제출하면 DFM 검사 후 제조를 시작합니다. 에칭, 드릴링, 도금 처리를 진행

하며, 이미지화, 솔더 마스크, 실크스크린과 같은 다양한 기술을 수행합니다. FR-4, PI,

Rogers 등 적절한 기판 재료로 레이어 이미징과 식각을 진행합니다.

3. PCB 조립

스루-홀 장착 (Thru-hole)

PCB에 뚫린 구멍을 통해 부품의 리드를 삽입하여 장착합니다.

표면 실장 기술 (SMT)

고밀도 회로 설계가 가능한 SMT 부품을 실장합니다. 전자기기의 소형화와 경량화에 적합합니다

4. PCB 검사

자동 광학 검사 (AOI, Automated Optical Inspection)

패턴 도금 후 카메라로 보드를 세밀하게 스캔하여 결함을 확인합니다. 핫 에어 솔더 레벨링후 재검사를 진행합니다.

플라잉 프로브(Flying Probe Test)

입출력 시뮬레이션을 실시합니다. 온도 사이클링, 열 충격, 진동, 습도, 가속 노화 테스트를 수행합니다

PCB(인쇄회로기판)란?

PCB의 상세 분류

층수에 따른 구분

- 단면 PCB

- 한쪽 면에만 회로가 구현된 기본 형태

- 간단한 전자기기에 적합

- 경제적이고 제작이 용이

- 양면 PCB

- 양쪽 면에 회로가 구현된 형태

- 더 복잡한 회로 구현 가능

- 관통홀을 통한 층간 연결

- 다층 PCB (MLB, Multi Layer Board)

- 여러 층의 회로를 포함한 고급 형태

- 고밀도 회로 구현에 적합

- 신호 간섭 최소화 가능

PCB(Printed Circuit Board)는 현대 전자기기의 핵심 요소로, 다양한 전자부품을 전기적으로 연결하고 물리적으로 고정하는 회로기판입니다. 고품질 절연 소재인 페놀 수지 또는 에폭시 수지를 기반으로 제작되며, 그 위에 집적회로, 저항기, 커패시터 등 각종 전자부품을 효율적으로 배치하고 실장합니다. 구리로 제작된 정밀한 도체 연결로를 통해 부품 간의 안정적인 전기 신호 전달을 보장합니다.

질에 따른 구분

- Rigid PCB (경성)

- 에폭시 수지, 페놀 수지 등 단단한 절연판 사용

- 높은 내구성과 안정성

- 일반적인 전자기기에 가장 많이 사용

- Flexible PCB (연성)

- 폴리이미드 기반의 유연한 필름 소재

- 자유로운 구부림과 형태 변경 가능

- 좁은 공간에 적합

- R-FPCB (복합형)

- Rigid와 Flexible의 장점을 결합

- 부분적 유연성과 견고성 동시 확보

- 고급 전자기기에 사용