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플렉서블 PCB 설계 필수 가이드 - JLCPCB

플렉서블 인쇄회로기판(Flex PCB)은 얇고 가벼우면서도 구부리거나 접거나 비틀어도 전기적 연결이 손상되지 않는 특수 회로판입니다. 항공우주, 자동차, 의료기기, 소비자전자 등 다양한 산업에서 그 활용도가 빠르게 높아지고 있습니다. 본 글에서는 효과적인 제품 개발을 위한 플렉서블 PCB 설계 시 고려해야 할 핵심 사항들을 알아보겠습니다. 현재 JLCPCB에서는 특별 오퍼로 $2 (5개) 에 플렉서블 PCB 제조 서비스를 제공합니다. 신규 사용자에게는 최대 $60 의 등록 쿠폰도 지급됩니다. 거버 파일을 업로드하고 한 번 클릭으로 주문하면, 여러분의 설계가 실제 제품으로 구현될 때까지 기다리기만 하면 됩니다. 플렉서블 PCB 설계 시 고려사항 플렉서블 PCB 설계에는 소재 선정, 회로 레이아웃, 부품 배치 등 여러 요소를 신중히 고려해야 합니다. 플렉서블 PCB 제조의 첫 단계는 회로 설계입니다. 설계자는 CAD 소프트웨어를 사용하여 부품, 트레이스, 비아 등의 위치를 지정한 레이아웃을 작성하......

Dec 18, 2025

플렉서블 PCB 설계 필수 가이드 - JLCPCB

플렉서블 인쇄회로기판(Flex PCB)은 얇고 가벼우면서도 구부리거나 접거나 비틀어도 전기적 연결이 손상되지 않는 특수 회로판입니다. 항공우주, 자동차, 의료기기, 소비자전자 등 다양한 산업에서 그 활용도가 빠르게 높아지고 있습니다. 본 글에서는 효과적인 제품 개발을 위한 플렉서블 PCB 설계 시 고려해야 할 핵심 사항들을 알아보겠습니다. 현재 JLCPCB에서는 특별 오퍼로 $2 (5개) 에 플렉서블 PCB 제조 서비스를 제공합니다. 신규 사용자에게는 최대 $60 의 등록 쿠폰도 지급됩니다. 거버 파일을 업로드하고 한 번 클릭으로 주문하면, 여러분의 설계가 실제 제품으로 구현될 때까지 기다리기만 하면 됩니다. 플렉서블 PCB 설계 시 고려사항 플렉서블 PCB 설계에는 소재 선정, 회로 레이아웃, 부품 배치 등 여러 요소를 신중히 고려해야 합니다. 플렉서블 PCB 제조의 첫 단계는 회로 설계입니다. 설계자는 CAD 소프트웨어를 사용하여 부품, 트레이스, 비아 등의 위치를 지정한 레이아웃을 작성하......

거버 파일: PCB 제조의 핵심, JLCPCB와 함께

PCB 제조에서 거버 파일은 여러분의 설계가 정확하게 실물 기판으로 구현되도록 이끌어주는 필수 지침서입니다. 이 파일들은 제조사에 설계의 모든 세부 사항을 전달하는 '제조 설계도' 역할을 하죠. 업계를 선도하는 PCB 제조사 JLCPCB는 실시간 거버 파일 분석 시스템을 운영하여 업로드와 동시에 정확한 온라인 견적을 제공합니다. 또한, 무료 거버 뷰어를 통해 파일이 제조 표준에 완벽히 부합하는지 무료로 점검할 수 있는 기회를 드립니다. 번거로운 수동 검증 과정은 이제 그만! JLCPCB의 자동화된 분석 시스템으로 시간을 절약하세요. 완벽한 거버 파일은 성공적인 전자 프로젝트의 첫걸음입니다. 이 글에서는 거버 파일을 올바르게 생성하는 방법과 거버 뷰어의 중요성에 대해 자세히 알아보겠습니다. 1. 올바른 거버 파일 생성 가이드 거버 파일을 생성하려면 KiCAD, Altium, DipTrace, EasyEDA와 같은 전문 PCB CAD 소프트웨어를 사용해야 합니다. 파일을 내보낼 때는 모든 레이어 ......

JLCPCB 공장 탐방: PCB 조립 제조 공정의 모든 것

완벽하게 작동하는 회로 기판을 제작하기 위한 가장 중요한 요소 중 하나는 조립 기술과 공정입니다. 이 단계는 최종 제품의 완성도를 보장하기 위해 철저히 통제되고 신중하게 실행되어야 합니다. JLCPCB는 PCB 조립 서비스를 제공하며, 보유한 역량을 바탕으로 각 구성 부품을 기판에 정확히 솔더링하는 모든 단계를 책임집니다. 이를 통해 엔지니어와 기업들은 더 많은 시간을 절약하고 제품 개발 경로를 단축할 수 있습니다. PCB 조립 공정은 PCB 제조 직후에 진행됩니다. 필요한 양의 솔더 페이스트를 구성 부품의 패드에 균일하게 도포한 후, 구성 부품을 실장하여 리플로우 단계를 거쳐 회로 조립을 완성하는 방식입니다. JLCPCB의 PCB 조립 서비스 JLCPCB의 PCB 조립 서비스는 고객의 전자 제품 제조 요구를 충족시키기 위한 신뢰할 수 있으며 효율적인 선택지입니다. 합리적인 가격에 고품질 조립을 제공하기 때문에 모든 엔지니어의 선택에서 최상위를 차지하고 있습니다. 더 철저한 조립 품질 관리는 ......

브레드보드를 이용한 간단한 회로 만들기

전자공학 초보자라면 간단한 회로를 만드는 것이 시작하기에 가장 좋은 방법입니다. 브레드보드는 이 작업에 가장 쉬운 도구 중 하나입니다. 납땜 없이 부품을 연결할 수 있는 작고 재사용 가능한 보드로, 여러 아이디어를 시도하고 실수를 고치면서 배우기에 적합합니다. 이 가이드에서는 브레드보드 위에 기본 회로를 만드는 과정을 단계별로 안내해 드립니다. 마지막에는 작동하는 회로를 완성하고 전자 부품들이 어떻게 연결되는지 더 명확하게 이해할 수 있을 것입니다. 1. 브레드보드란? 브레드보드는 구멍이 격자 모양으로 배열된 플라스틱 보드입니다. 내부에는 금속 스트립이 연결되어 있어 전기 신호가 통할 수 있습니다. 브레드보드의 가장 큰 장점은 영구적인 배선 없이도 부품을 빠르게 연결하고 분리할 수 있다는 점입니다. 브레드보드는 크게 두 부분으로 나뉩니다: ⦁ 터미널 스트립: 중앙에 위치하며 대부분의 부품을 꽂는 곳입니다. ⦁ 전원 레일: 양쪽에 위치하며 전원을 분배하는 역할을 합니다. 2. 준비물 시작하기 전......

디지털 전자 회로: 종합 가이드

디지털 전자 회로는 스마트폰, 컴퓨터, 스마트 홈 기기 등 현대 기술의 기반이 되는 핵심 요소입니다. 이 회로들은 일반적으로 0과 1로 표현되는 이산 신호(discrete signals) 를 사용하여 작동하며, 디지털 세계의 중심축이라 할 수 있습니다. 이 글에서는 디지털 전자 회로가 무엇인지, 어떻게 작동하는지, 구성 요소는 무엇인지, 그리고 일상생활에서의 응용 사례를 알아보겠습니다. 1. 디지털 전자 회로란? 디지털 전자 회로는 디지털 신호를 처리하는 회로입니다. 아날로그 회로가 연속적인 신호를 사용하는 반면, 디지털 회로는 이산적인 신호(0과 1)를 사용합니다. 이진 논리(Binary Logic)를 기반으로 작동하기 때문에 노이즈에 강하고 안정적인 동작이 가능하여 현대 전자기기에서 널리 사용됩니다. 마이크로프로세서, 통신 시스템, 메모리 장치 등 정밀도가 요구되는 대표적인 장치들은 디지털 회로를 기반으로 합니다. 2. 디지털 전자 회로의 구성 요소 디지털 회로를 구성하는 주요 부품들은 다......

전자 증폭기 회로: 초보자를 위한 종합 가이드

전자 증폭기 회로는 현대 전자기기에서 가장 중요한 구성 요소 중 하나입니다. 음악을 듣거나 스마트폰을 사용하거나 산업 장비를 작동할 때, 증폭기는 약한 신호를 사용할 수 있는 수준으로 증폭하는 데 중요한 역할을 합니다. 그렇다면 증폭기 회로란 무엇이고, 어떻게 작동하며, 왜 그렇게 중요한지 쉽게 설명해 보겠습니다. 1. 전자 증폭기 회로란 무엇인가? 전자 증폭기 회로는 입력 신호를 더 강하게 만드는 장치 또는 부품들의 집합입니다. 이 신호는 오디오 신호, 무선 주파수 신호 또는 더 크거나 전송할 수 있도록 증폭해야 하는 다른 약한 전기 신호일 수 있습니다. 증폭기를 조용한 목소리로 연주하는 나팔에 비유할 수 있습니다. 입력 신호라는 작은 소리를 받아서 모두가 들을 수 있을 만큼 큰 출력 신호로 만들어 냅니다. 2. 증폭기 회로의 주요 구성 요소 회로의 기본 구성 요소를 아는 것은 증폭기의 작동 원리를 이해하는 데 도움이 됩니다. 트랜지스터: 증폭기의 작동은 트랜지스터의 동작에서 비롯됩니다. 트......

플렉스 회로 기판의 IPC 등급 표준은 무엇입니까?

유연 회로 기판의 IPC 등급 표준은 무엇입니까? IPC(Institute for Printed Circuits)는 인쇄 회로 기판(PCB) 및 플렉시블 PCB(FPC)를 포함한 전자 장비의 설계, 생산 및 품질 보장을 위한 산업 표준을 설정하는 글로벌 조직입니다. 이러한 표준은 전자 제조 산업에서 일관성, 신뢰성 및 성능을 유지하는 데 필수적입니다. IPC 표준이 유연한 PCB에 중요한 이유 IPC 표준은 재료 선택, 설계 지침, 조립 프로세스 및 검사 기준과 같은 다양한 측면을 포괄합니다. 이러한 지침은 제조업체가 전자 제품에 대한 엄격한 성능 및 내구성 요구 사항을 충족하여 고품질의 안정적인 시스템을 보장하는 데 도움이 됩니다. 가장 일반적인 IPC 표준 중 일부는 다음과 같습니다. IPC-6012: 강성 PCB용. IPC-6013: 유연한 PCB용. IPC-A-610: 납땜된 전자 조립품용. FPC의 IPC 수준: 제품에 미치는 영향 IPC 레벨 1 제품: 손전등, 장난감, 리모컨 등과......

ENEPIG란 무엇이고 PCB 마감 처리에서 ENIG와 비교하면 어떻습니까?

ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)는 보관 및 작동 중에 환경 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 기판에 적용되는 표면 도금 유형입니다. ENEPIG는 무전해 니켈(Ni 3-5μm)을 증착한 다음 무전해 팔라듐(Pd 0.05-0.1μm)과 침지 금층(Au 0.03-0.05μm)을 증착하여 제조합니다. 솔더 접합 강도, 금 와이어 본딩, 알루미늄 와이어 본딩에 적합하며 접촉 저항이 낮습니다. 거의 모든 PCB에 쉽게 증착할 수 있으므로 'Universal Finishing'이라고도 합니다. 고급 HDI(High-Density Interconnect) 설계와의 호환성으로 기능성을 손상시키지 않고도 더 세련되고 컴팩트한 전자 제품을 만들 수 있습니다. 오늘은 두 가지 주목할 만한 경쟁자 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)와 ENEPIG(Electroless Nickel Electrol......

LTSpice에서 전자 회로 시뮬레이션하는 방법

LTSpice는 Analog Devices에서 개발한 강력하고 무료로 사용할 수 있는 SPICE 기반 시뮬레이터입니다. 엔지니어, 취미자, 학생들 사이에서 널리 사용되며, 물리적 구현 전에 전자 회로의 동작을 분석하기 위해 회로 시뮬레이션에 활용됩니다. 이 가이드에서는 LTSpice에서 회로를 시뮬레이션하는 단계별 방법을 제공합니다. PCB와 제조에 대해 더 알고 싶다면, 저희의 최신 상세 기사를 참고하세요. 여기서는 전압 분배 바이어스 방식을 사용하는 BJT 증폭기 회로를 설계할 것입니다. 증폭기 설계 절차에 대해서는 자세히 다루지 않지만, 이 도구를 사용해 회로를 시뮬레이션하는 방법을 소개합니다. 회로는 전자공학 표준 서적에서 가져온 것으로, 증폭도를 높이거나 낮추기 위해 부품 값을 조정할 수 있습니다. LTSpice를 사용하는 이유 • 무료 및 풍부한 기능: 많은 유료 시뮬레이션 도구와 달리, LTSpice는 무료로 강력한 기능 세트를 제공합니다. • 정확한 시뮬레이션 엔진: 아날로그 및......

전자 장치 및 회로

현대 기술 분야에서 전자 장치와 회로는 일상용 가전제품부터 복잡한 기계장치에 이르기까지 모든 것을 구동하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 부품의 기본을 이해하면 다양한 전자 시스템이 어떻게 작동하고 상호작용하는지에 대한 귀중한 통찰을 얻을 수 있습니다. 이 블로그에서는 전자 장치와 회로의 기초, 종류, 기능 및 오늘날 기술 환경에서 설계의 중요성을 탐구합니다. 전자공학은 전기 회로 내 전자의 흐름을 연구하는 학문입니다. ‘전자공학(Electronics)’이라는 단어는 전자 역학(electron mechanics)에서 유래했으며, 이는 외부에서 가해진 전기장 조건 하에서 전자가 어떻게 행동하는지를 배우는 것을 의미합니다. 전자 장치의 종류: 각 장치는 몇 가지 기본 특성을 가지며, 부품은 그에 따라 동작합니다. 개발자의 목적에 따라 이들을 의도한 회로를 구성하는 데 사용합니다. 다음 이미지는 다양한 전자 회로에서 사용되는 전자 부품의 몇 가지 예를 보여줍니다. 이해를 돕기 위해 부품의 종류를......

회로 차단기란 무엇인가: 종류와 응용

회로는 손상될 수 있으며, 이는 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다. 따라서 전기 회로는 회로 보호 장치를 사용하여 보호해야 합니다. 일반적으로 퓨즈, 초크, 디커플링 커패시터, 제너 다이오드, 보호 다이오드 등이 전자기기를 사고로부터 보호하는 데 충분합니다. 전기 시스템에서는 같은 목적을 위해 회로 차단기도 사용됩니다. 회로 차단기는 스위치 역할을 하여 전류 흐름을 차단함으로써 전기 시스템의 손상을 방지하는 스위칭 장치의 일종으로 정의할 수 있습니다. 이 글에서는 다양한 종류의 회로 차단기를 자세히 살펴보고, 장단점, 동작 원리 등을 연구할 것입니다. 회로 차단기란? 회로 차단기는 전기 회로에서 비정상적인 전류나 결함을 감지했을 때 전기 흐름을 차단하여 과부하 및 단락 상황을 줄이는 수동 또는 자동으로 작동하는 스위칭 메커니즘입니다. 회로 차단기는 퓨즈와 동일한 기능을 수행하지만, 퓨즈와 달리 작동 시 파손되거나 소모되지 않습니다. 퓨즈와는 달리 교체할 필요 없이 결함이 인식되면 단순히 리셋할 수......

PCB 설계에서의 카운터싱크 홀

인쇄회로기판(PCB) 설계 시, 엔지니어들은 부품을 장착하거나 커넥터를 부착하기 위해 보드에 홀을 뚫어야 하는 경우가 많습니다. 이때 흔히 사용되는 홀 형태가 카운터싱크와 카운터보어 입니다. 겉보기에는 비슷해 보일 수 있지만, 두 홀 형태는 PCB 설계에 있어 중요한 차이점이 있습니다. 이 용어들은 CNC 가공에서도 자주 사용되는데, 보통 카운터싱크는 원뿔 모양의 구멍이고, 카운터보어는 평평한 바닥을 가진 원통형 홀입니다. 이 글에서는 카운터싱크 홀과 카운터보어 홀의 주요 차이점을 살펴보고, PCB 설계에서 각각 어떻게 최적으로 활용되는지 논의하겠습니다. 카운터싱크는 60°, 82°, 90° 등 다양한 각도로 제작될 수 있으며, 카운터보어 홀은 측면이 평행하고 경사가 없습니다. 이번 글에서는 특히 카운터싱크 홀에 대해, 드릴링 과정과 적용 사례, 그리고 주요 설계 고려사항을 자세히 다루겠습니다. 카운터싱크 홀(Countersunk Hole)이란? 카운터싱크 홀은 드릴링 과정이 다소 까다로워 카......

전자 회로 시뮬레이터의 역할

전자 및 전기 회로를 제작하는 것은 시간도 많이 걸리고 기술적으로도 복잡하며, 비용 또한 적지 않게 듭니다. 전자 회로를 만든 후에는 디자이너가 회로의 기능을 테스트하고 필요한 조정을 해야 합니다. 실제 보드와 부품으로 회로를 만드는 대신 회로의 수학적 설명을 얻을 수 있다면 어떨까요? 이것이 바로 회로 시뮬레이션의 개념입니다. 이 글에서는 해당 주제를 살펴보고 다양한 종류의 회로 시뮬레이션에 대해 알아보겠습니다. 회로 시뮬레이션 기술의 정교함과 성능이 향상되면서 설계 단계의 생산성은 눈에 띄게 증가했습니다. 그 결과, 개발 속도만 빨라진 것이 아니라 사용자들이 손쉽게 회로를 구성하고 분석할 수 있게 되어 보다 철저한 설계가 가능해졌습니다. 개념 검증이든 회로 수정이든, 회로 시뮬레이션은 현대 PCB 설계에 있어 확고한 기반을 제공합니다. 이와 같은 방식으로 다양한 부품의 성능을 테스트하고, 회로 내에서 이를 교체하면서 검증할 수 있습니다. 어떤 종류의 전자 부품과 기호들이 시뮬레이션 가능한지......

QFN 패키지의 궁극적인 가이드

QFN(Quad Flat No-Lead) 패키지는 작고 가벼우며 얇은 프로파일을 가진 IC 패키지의 한 종류입니다. 조립 후에도 리드가 보이고 접촉할 수 있기 때문에 칩 스케일 패키지라고도 불립니다. 리드 대신 패키지 하단에 전극 패드가 있으며, 우수한 열 성능을 제공하는 써멀 패드(thermal pad)가 포함되어 있습니다. QFN 패키지는 모바일 기기, 자동차 전자장치 등 다양한 산업에서 사용됩니다. 많은 중요한 선택지 중 QFN 패키지는 항상 인기 있는 선택이었습니다. 이러한 패키지가 왜 그렇게 인기가 많을까요? 여러분의 프로젝트에도 사용해야 할까요? 이 가이드는 QFN 패키지에 대한 명확하고 종합적인 분석을 제공합니다. 최근 PCB 제조 공정에 대한 가이드를 참조하세요. QFN 패키지란? QFN은 리드가 없는 정사각형 플랫 패키지를 의미합니다. QFN 패키지는 실리콘 칩(ASIC)을 인쇄 회로 기판에 연결합니다. 이 연결은 표면 실장 기술(SMT)을 사용하여 이루어집니다. 이름에서 알 ......

Chip-on-Board (COB) 기술이란? – 상세 가이드

이 튜토리얼에서는 Chip-On-Board (COB) 또는 칩 온 보드 기술의 개념을 자세히 다룹니다. 오늘날 전자기기가 점점 더 작고, 저렴하며, 내구성이 높아지는 이유가 궁금하다면, 그 해답 중 하나가 바로 이 COB 기술입니다. COB는 반도체 칩 제조에서부터 프로토타입 제작, 개발 보드에 이르기까지 광범위한 솔루션을 제공합니다. 오늘 우리는 COB 기술에 대한 깊이 있는 이해와, 전자 소형화의 미래를 위한 수익성 있는 통찰을 제공할 것입니다. 완성된 반도체 웨이퍼는 작은 다이(dies)로 절단되며, 각 다이는 물리적으로 PCB에 부착됩니다. 집적 회로 또는 기타 반도체 장치의 터미널 패드를 인쇄회로기판의 도전성 패턴에 연결하기 위해 세 가지 방법이 사용됩니다. 전자 기술이 발전함에 따라, 패키징 기술도 진화해 왔습니다. 우리는 이 혁신적인 패키징 기술이 어떻게 전자 부품의 통합 방식을 혁신시켰는지에 대해 배우게 될 것입니다. 그럼 지금부터 Chip-On-Board 기술의 세부사항을 살펴......

전력 관리 IC(PMIC)란 무엇인가: 기능과 응용 분야

전력 관리 IC(PMIC)는 호스트 시스템의 전력 요구 사항을 관리하도록 설계된 일종의 집적 회로입니다. 이는 장치 내의 프로세서, 메모리 유닛 및 주변 장치와 같은 다양한 구성 요소에 전력을 효율적으로 분배, 조정, 변환 및 모니터링합니다. 컴팩트하고 배터리 구동 및 고성능 장치에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 PMIC는 산업 전반에 걸쳐 시스템 설계의 필수 요소가 되었습니다. 복잡한 시스템의 임베디드 및 애플리케이션 프로세서와 기타 구성 요소는 여러 전력 레일과 여러 전력 도메인을 필요로 합니다.PCB 제조의 전체 프로세스는 여기를 참고하세요. 이러한 유형의 시스템에서 전력 관리를 위해 개별 장치를 사용하는 것은 비용이 많이 들 수 있습니다. 여러 전압 조정기와 제어 회로를 단일 칩에 통합한 전력 관리 집적 회로(PMIC)는 완전한 전원 공급 솔루션을 구현하기 위한 훌륭한 옵션입니다. 이는 구성 요소 수와 PCB 보드 공간을 줄이면서 시스템 전력을 쉽게 관리하고 비용 효율적으로 관리할 수......

임피던스 매칭을 위한 반사 규칙 계산기

디지털 신호가 한 지점에서 다른 지점으로 전송될 때, 신호선의 상태가 변하게 됩니다. 이 신호 상태의 변화는 회로를 따라 이동하는 전자기파로 설명할 수 있습니다. 신호에서 반사는 전자기파가 한 매질에서 다른 매질로 경계면에 도달할 때 발생합니다. 파동이 경계에 도달하면, 에너지의 일부는 신호로 전송되고, 나머지는 반사됩니다. 이 과정은 에너지가 회로에 흡수되거나 환경으로 소산될 때까지 무한히 반복됩니다. 전자공학에서 이 경계면은 보통 전기 임피던스의 변화로 설명됩니다. 즉, 임피던스가 변하는 지점이 바로 경계면입니다. PCB 설계에서 반사는 전기 신호가 트레이스를 따라 이동하면서 임피던스 불일치를 만날 때 발생합니다. 이 불일치 때문에 신호의 일부가 반사되어 소스로 되돌아갑니다. 반사는 특히 고속 디지털 회로나 RF 회로에서 신호 왜곡, 잡음, 데이터 오류와 같은 신호 무결성 문제를 일으킬 수 있습니다. 반사 잡음은 왜 문제인가? 신호선에서 반사 때문에 경로에 추가적인 에너지가 쌓이면서 신호에......

PCB 비아 텐팅 이해하기: 설계 팁과 모범 사례

PCB(인쇄회로기판)에 익숙하다면 ‘비아 텐팅(via tenting)’이라는 용어를 들어본 적이 있을 것입니다. 비아 텐팅은 PCB 제조에서 매우 중요한 기술로, 최종 제품의 성능, 내구성, 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 그렇다면 PCB 비아 텐팅이 정확히 무엇이고, 왜 중요한 걸까요? 이 글에서는 비아 텐팅의 개념, 장점, 사용 시기, 그리고 PCB 설계 및 제조에 미치는 영향에 대해 자세히 설명합니다. 글을 다 읽고 나면 비아 텐팅이 왜 중요한지, 그리고 어떻게 PCB 품질을 향상시킬 수 있는지 명확히 알게 될 것입니다. PCB 비아 텐팅이란? PCB에서 비아 텐팅은 ‘비아(via)’라 불리는 작은 구멍을 얇은 재료 층으로 덮거나 밀봉하는 방법을 뜻합니다. 이 방법은 비아를 습기, 먼지 등 외부 요소로부터 보호하고, 제조 과정에서 납땜이 비아 구멍 속으로 흘러드는 것을 방지합니다. 기본적으로 텐팅은 솔더 마스크(solder mask)를 사용해 PCB의 구멍을 덮는 기술입니다. 비아는 PCB......

AI가 PCB 설계를 혁신하는 방법: 종합 가이드

이제 여러분이 좋아하는 머신러닝, 최적화, 생성형 AI 알고리즘이 PCB 설계 프로그램에도 도입되고 있습니다. ChatGPT가 대중화되고 Claude, LLaMa 등 경쟁사들의 GPT 대체 기술이 개발됨에 따라, EDA 스타트업들도 PCB 설계자와 엔지니어들의 생산성을 높이기 위해 이러한 도구를 어떻게 활용할 수 있을지 주목하고 있습니다. 자동화와 AI가 다양한 산업에 영향을 미친 지금, PCB 설계도구에 AI가 접목되는 것은 시간문제였습니다. 인공지능(AI)은 인쇄회로기판(PCB) 기술을 포함한 여러 산업에 혁신을 불러일으키고 있습니다. PCB의 레이아웃 및 설계를 최적화하는 것부터, 표면 실장 제조 공정을 향상시키는 데 이르기까지, AI는 특히 효율성과 정밀성 측면에서 게임 체인저 역할을 하고 있습니다. 제조 공정에 AI를 활용하면 품질 향상, 생산 시간 단축, 비용 절감, 오류 최소화 등의 이점을 얻을 수 있습니다. AI가 회로 기판 기술을 어떻게 획기적으로 변화시키고 있는지 궁금하시다면......

리플로우 솔더링 결함 예방 방법

리플로우 납땜은 표면 실장 기술(SMT) 조립에서 핵심 단계로, 납땜 페이스트를 녹여 부품과 PCB 사이에 강하고 신뢰할 수 있는 접합을 형성하는 과정입니다. 하지만 이 과정에서 결함이 발생하면 조립 실패, 재작업, 신뢰성 저하와 같은 문제가 생길 수 있습니다. 납땜 결함의 원인을 이해하고 예방 조치를 적용하면 생산 수율과 품질을 크게 개선할 수 있습니다. 리플로우 납땜에서 흔히 발생하는 결함 유형 납땜 브릿지(Solder Bridging) 냉납 조인트(Cold Solder Joints) 공극 형성(Void Formation) 납땜 볼 형성(Solder Ball Formation) 톰스톤 현상(Tombstoning) 아래에서 각 결함 유형을 자세히 살펴보겠습니다. 납땜 브릿지(Solder Bridging) 결함 납땜 브릿지는 인접한 두 개 이상의 트레이스, 패드 또는 핀 사이에 비정상적인 연결이 형성되어 전도 경로가 생기는 대표적인 결함입니다. 브릿지 발생 원인: 패드 간격이 지나치게 좁음 P......