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PCB 회로도: 회로 설계의 기초

전자 기기가 어떻게 작동하는지 궁금해 본 적 있나요? 모든 것은 PCB 회로도라는 설계도에서 시작됩니다. 이 설계도는 저항기, 커패시터, 마이크로컨트롤러 같은 부품들이 어떻게 연결되어 회로를 완성하는지 보여주는 지도와 같습니다. 전자공학에 관심이 있거나 이제 막 시작한 초보자라도, PCB 회로도를 이해하는 것은 프로젝트의 중요한 첫걸음입니다. 너무 어렵게 생각하지 마세요. 쉽게 풀어서 설명해 드릴게요. PCB 회로도란? 설명서 없이 가구를 조립하려고 하면 답답하죠? PCB 회로도는 회로의 지도와 같습니다. 저항기, 커패시터, 배선 등 회로 구성 요소와 이들의 연결을 간단한 기호로 표현한 다이어그램입니다. 이 연결은 ‘넷(net)’이라 부르며, 전기가 흐르는 경로를 나타냅니다. 회로도를 통해 설계 과정을 단계별로 안내받는 것과 같으며, 실제 PCB를 만들 때 시행착오를 줄이고 원하는 결과를 얻을 수 있게 도와줍니다. PCB 회로도가 중요한 이유는? 엔지니어들은 회로도를 만드는 것이 단순한 절차가......

Dec 1, 2025

PCB 회로도: 회로 설계의 기초

전자 기기가 어떻게 작동하는지 궁금해 본 적 있나요? 모든 것은 PCB 회로도라는 설계도에서 시작됩니다. 이 설계도는 저항기, 커패시터, 마이크로컨트롤러 같은 부품들이 어떻게 연결되어 회로를 완성하는지 보여주는 지도와 같습니다. 전자공학에 관심이 있거나 이제 막 시작한 초보자라도, PCB 회로도를 이해하는 것은 프로젝트의 중요한 첫걸음입니다. 너무 어렵게 생각하지 마세요. 쉽게 풀어서 설명해 드릴게요. PCB 회로도란? 설명서 없이 가구를 조립하려고 하면 답답하죠? PCB 회로도는 회로의 지도와 같습니다. 저항기, 커패시터, 배선 등 회로 구성 요소와 이들의 연결을 간단한 기호로 표현한 다이어그램입니다. 이 연결은 ‘넷(net)’이라 부르며, 전기가 흐르는 경로를 나타냅니다. 회로도를 통해 설계 과정을 단계별로 안내받는 것과 같으며, 실제 PCB를 만들 때 시행착오를 줄이고 원하는 결과를 얻을 수 있게 도와줍니다. PCB 회로도가 중요한 이유는? 엔지니어들은 회로도를 만드는 것이 단순한 절차가......

배터리 PCB 보드: 꼭 알아야 할 모든 것

전자 기기의 핵심을 움직이는 배터리 PCB 보드! 스마트폰, 노트북, 전기차부터 다양한 모바일 기기까지, 이 작은 보드가 없었다면 우리의 현대 디지털 생활은 상상하기 어렵습니다. 배터리 PCB 보드는 단순한 전원 연결을 넘어 기기의 안전과 성능을 좌우하는 핵심 부품인데요, 오늘은 배터리 PCB 보드의 모든 것을 자세히 알아보겠습니다. 배터리 PCB 보드란 정확히 무엇일까요? 배터리 PCB(인쇄회로기판)는 기기의 배터리와 다른 구성 요소들을 연결하는 특수 목적의 회로 기판입니다. 이 보드의 가장 중요한 임무는 배터리에서 각 부품으로 안정적으로 전력을 공급하면서도 과충전, 과방전, 과열 같은 위험 상황을 미리 차단하는 것이죠. 쉽게 말해, 배터리의 '지능형 관리자' 역할을 한다고 볼 수 있습니다. 노트북, 스마트폰, 전기차 등 재충전이 가능한 배터리를 사용하는 모든 기기에는 이 배터리 PCB가 탑재되어 있습니다. 이 작은 보드 하나가 배터리의 수명과 기기 사용자의 안전을 동시에 책임진다고 해도 과......

전자 회로 해석기: 복잡한 회로 분석을 쉽고 정확하게

전자공학을 다루다 보면 가장 어려운 부분 중 하나가 복잡한 회로 해석입니다. 학생부터 DIY 취미가, 전문 엔지니어에 이르기까지, 적절한 전자 회로 해석 도구를 활용하면 작업 시간을 단축하고 오류를 최소화하며 효율을 극대화할 수 있습니다. 바로 이때 필요한 것이 전자 회로 해석기(Electronic Circuit Solver)입니다. 이 글에서는 전자 회로 해석기가 무엇인지, 주요 기능과 작동 방식, 그리고 회로 작업을 하는 모든 이에게 어떻게 혁신적인 도움이 되는지 알아보겠습니다. 1. 전자 회로 해석기란? 전자 회로 해석기는 전기 회로의 동작 원리와 특성을 분석하도록 도와주는 프로그램이나 웹사이트입니다. 이 도구는 복잡한 수식을 직접 계산하지 않아도 되게 자동으로 분석해주며, 전압, 전류 흐름, 전력 소모 등 필요한 값을 정확하게 구해줍니다. 주요 분석 항목은 다음과 같습니다: 각 부품 사이의 전압 강하 회로의 각 가지(branch)를 흐르는 전류 저항에서 소비되는 전력량 고급 해석기에서는......

PCB 설계 가이드 101: 부품 배치 및 라우팅

PCB 설계 가이드 시리즈의 두 번째 기사에 오신 것을 환영합니다. 이 글에서는 PCB의 성능과 기능을 극대화하기 위해 꼭 알아야 할 핵심적인 설계 가이드라인을 소개합니다. 전자공학 애호가, 취미 제작자, 엔지니어, 학생 또는 관련 분야의 전문가 모두에게 이 가이드는 고품질 PCB 설계를 실현할 수 있는 실질적인 도움을 줄 것입니다.이번 글에서는 인쇄회로기판(PCB)을 설계할 때 필수적인 기본 원칙들과 베스트 프랙티스를 살펴보며, 설계된 PCB가 정상적으로 작동하고 제조 가능하며, 성능 요구사항을 충족하도록 돕는 방법을 알아보겠습니다. 그럼 JLCPCB와 함께 자세히 살펴보겠습니다! 1. 부품 배치: 디지털 및 아날로그 회로의 구역 구분： PCB 설계에서는 디지털 회로와 아날로그 회로를 구분하여 배치하는 것이 중요합니다. 이는 서로 다른 신호가 간섭을 일으키는 것을 방지하기 위함입니다. 관련된 부품을 그룹으로 묶어 배치하면 라우팅이 간단해질 뿐만 아니라, 비관련 회로 간의 누화를 최소화함으로써......

플렉시블 PCB를 위한 필수 설계 가이드라인

플렉시블 인쇄회로기판(Flex PCBs)은 현대 전자기기에서 작고 가벼운 설계를 가능하게 함으로써 중요한 역할을 합니다. 플렉시블 PCB는 새로운 기술이 아니며, 소형화된 전자기기의 거의 모든 제품에 포함되어 있습니다. 왜냐하면 배선을 구부리거나, 부품을 배치하거나, 전력을 공급하는 작업은 리지드(경성) PCB로는 작은 휴대용 기기에서 쉽게 구현하기 어렵기 때문입니다. 플렉스 PCB는 주로 전원선과 디스플레이 신호선의 라우팅을 위해 특별히 설계되고 사용됩니다. 반면에 CPU나 GPU 같은 고성능 전자 부품은 설계 및 신뢰성 문제로 인해 여전히 리지드 PCB에 장착됩니다. 이러한 플렉시블 PCB의 설계 및 제작 과정은 일반 PCB와는 다른 전문화된 설계 원칙을 따를 필요가 있습니다. JLCPCB의 전문적인 추천 사항을 기반으로, 신뢰성과 제조 가능성, 그리고 높은 성능을 갖춘 플렉스 PCB를 위한 10가지 핵심 설계 지침은 다음과 같습니다: 1. 충분한 홀 및 비아(Via) 간격 확보 관통홀(T......

6-레이어 PCB 적층 및 구축 가이드라인

인쇄 회로 기판(PCB)은 현대 전자제품의 중추로서 다양한 전자 부품을 연결하고 지지하는 데 필요한 인프라를 제공합니다. 전자 기기가 점점 더 복잡하고 소형화됨에 따라 다층 PCB에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 그중에서도 6-레이어 PCB는 다양한 응용 분야에서 널리 사용되는 인기 있는 선택입니다. 이 글에서는 6-레이어 PCB의 적층 구조, 적용 분야, 최적 구성 및 제조업체 선택 시 고려해야 할 가이드라인에 대해 자세히 설명합니다. 왜 6-레이어 PCB를 사용해야할까요? 기능성 향상: 6-레이어 PCB의 가장 큰 장점은 더 복잡한 회로를 수용할 수 있다는 것입니다. 추가적인 층을 통해 설계자는 더 많은 배선 경로를 확보할 수 있어 부품 밀도가 높아지고 성능이 향상됩니다. 이는 한정된 공간 안에 복잡한 설계가 필요한 현대 장치에 매우 중요합니다. 신호 무결성 향상: 고속 회로는 크로스토크 나 전자기 간섭과 같은 신호 무결성 문제에 특히 민감합니다. 6-레이어 PCB는 전용 접지층 및 전원......

PCB 회로도 읽고 작성하는 방법

인쇄회로기판(PCB 보드) 설계는 현대 전자 제품의 중추이며, PCB 보드 설계의 핵심은 회로도입니다. 회로도는 전자 시스템의 여러 구성 요소 간 연결을 전기적 선 또는 넷(net)로 시각화하여 나타냅니다. 회로도를 작성하면 모든 것이 올바르게 작동하도록 보장하며, 문제 해결을 지원하고, 기본 회로든 복잡한 전기 시스템이든 제조업체와 엔지니어 간의 의사소통을 원활하게 합니다. 그리고 간단하게 설계를 하고 싶을 때 떠오르는 이름은 바로 EasyEDA입니다. 이는 강력하고 사용하기 쉬운 온라인 PCB 보드 설계 도구로, 회로도를 읽고 작성하는 과정을 간소화합니다. 이 가이드에서는 EasyEDA에서 PCB 보드 회로도를 이해하고 작성하는 과정을 단계별로 안내합니다. 이 글에서는 회로도를 작성해야 하는 이유, 주요 수행 단계, 사용할 도구, 그리고 설계가 제대로 기능하도록 보장하는 최선의 접근법을 다룰 것입니다. PCB 보드 회로도란? PCB 보드 회로도는 전자 회로를 그래픽 방식으로 나타낸 도면입니......

스위칭 레귤레이터를 위한 효과적인 PCB 레이아웃 설계 방법

스위칭 레귤레이터는 현대 전자기기의 핵심 부품으로, 전력을 효율적으로 변환하여 에너지 손실을 최소화하면서 기기의 원활한 작동을 가능하게 합니다. 하지만 "노이즈"라는 고질적인 문제가 있습니다. 이는 전자기 간섭(EMI) 등의 형태로 나타나며, 미세한 소음을 유발하거나 오실로스코프에서 스파이크를 감지하기 어렵게 만듭니다. 이러한 문제를 경험해본 적이 있다면, 그 복잡함을 잘 알고 있을 것입니다. 본 문서에서는 스위칭 레귤레이터의 PCB 레이아웃을 효과적으로 설계하는 방법을 다루며, 노이즈를 억제하여 회로가 안정적으로 작동할 수 있도록 돕고자 합니다. 이를 위해 다음과 같은 주요 가이드라인을 제공합니다: 전원 공급장치 레이아웃에서 발생할 수 있는 잠재적인 문제. 전원 공급장치 레이아웃을 위한 PCB 매개변수 설정. 최적의 레이아웃을 위한 구성 요소 배치 및 배선 팁. 스위칭 레귤레이터란 무엇인가? 스위칭 레귤레이터는 고주파 스위치(트랜지스터)와 수동 부품(인덕터, 커패시터)을 사용하여 전압을 승압......

고주파 PCB 설계에서 EMI/EMC 및 신호 무결성 문제 해결 방법

고주파 PCB 설계는 매우 까다로운 작업으로, 전자기 간섭(EMI)과 신호 무결성(SI) 문제가 주요 도전 과제 중 하나입니다. 이러한 문제는 회로 성능을 저하시킬수 있으며, 신뢰성 문제를 야기하고 규제 적합성 테스트에서 실패를 초래할 수 있습니다. 이를 해결하기 위해서는 설계 과정 전반에 걸쳐 철저한 계획과 실행이 필수적입니다. 다음은 이러한 문제를 극복하기 위한 몇 가지 전략입니다. 복잡한 신호 방향을 갖는 네트워크에서 단방향, 양방향 및 다양한 신호 수준에 따라 토폴로지가 신호 품질에 미치는 영향은 각기 다릅니다. 신호 품질에 최적화된 토폴로지를 결정하는 것은 어려운 과제이며, 이를 위해 설계 초기 단계에서 시뮬레이션을 수행해야 합니다. 적합한 토폴로지를 선택하려면 엔지니어가 회로 설계 원리, 신호 유형, 배선의 복잡성 등에 대한 깊은 이해가 필요합니다. 신호 무결성을 위한 PCB 레이아웃 최적화 팁 PCB 레이아웃은 신호 무결성을 보장하는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 고주파 설계를 ......

IPC 규격을 활용한 PCB 레이아웃 최적화 방법

PCB 설계는 단순히 기판 위에 부품을 연결하는 작업에 그치지 않고, 산업 표준을 준수하는 견고하고 신뢰성 높은 제조 가능한 설계를 만드는 과정입니다. 여기서 IPC 규격이 중요한 역할을 합니다. IPC 규격은 PCB 설계 및 제조 분야에서 가장 널리 인정받는 중요한 표준 중 하나로, 전자 설계, 제조 분야에서 설계자가 보드를 설계하고 다양한 산업에서 생산을 준비하는 데 영향을 미칩니다. 이러한 표준은 제품의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 마련되었으며, 여러 산업에서 폭넓게 채택되고 있습니다. IPC 규격의 주요 목적은 전자 제품이 신뢰성과 안전성을 갖추고 제조 가능하도록 보장하는 것입니다. 귀하가 속한 산업 분야나 시장 세그먼트와 관계없이, IPC는 제품의 중요한 요구 사항을 정의하는 표준을 제공합니다. 이 문서에서는 다음과 같은 내용을 다룹니다: PCB 레이아웃 설계에서 IPC 규격을 준수하는 것이 왜 중요한가? PCB 레이아웃 설계와 관련된 주요 IPC 규격은 무엇인가? PCB 설계 소프......

고주파 PCB 설계에서 라우팅 및 적층 문제 해결

고주파 PCB 설계는 특히 라우팅 및 적층 구성에서 독특한 도전 과제를 제공합니다. 신호 무결성과 최적의 성능을 보장하기 위해서는 체계적인 계획과 정확한 실행이 필수적입니다. 아래에서는 고주파 PCB 설계에서 흔히 발생하는 문제와 이를 해결하기 위한 전략을 살펴봅니다. 신호 무결성은 주로 임피던스 매칭과 밀접한 관련이 있습니다. 임피던스 매칭에 영향을 미치는 주요 요인으로는 신호 소스 아키텍처, 출력 임피던스, 트레이스 특성 임피던스, 부하 특성, 그리고 회로 토폴로지가 포함됩니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 종단(Termination) 기술을 활용하거나 트레이스 토폴로지를 조정하는 방법이 사용됩니다. 고주파 PCB의 라우팅 과제 고주파 회로는 전자기 간섭(EMI)과 크로스토크에 매우 민감하기 때문에 정밀한 라우팅 설계가 필수적입니다. 부적절한 라우팅은 신호 열화, 노이즈 증가, 그리고 기능적 문제를 초래할 수 있습니다. 이를 해결하기 위한 주요 방법은 다음과 같습니다: 임피던스 제어: PC......

효과적인 HDI PCB 설계를 위한 적층 전략

무어의 법칙이 유효하든 그렇지 않든, 더 작은 폼 팩터에 더 강력한 처리 능력을 집어넣으려는 경제적 동기는 앞으로도 사라지지 않을 것입니다. 이러한 흐름 속에서 HDI 적층 기술은 다층 PCB 설계의 최첨단 기술로, 앞으로도 작고 복잡한 보드를 설계할수 있는 가능성을 열어줍니다. PCB(인쇄회로기판) 설계에서 적층(stack-up)은 기판의 성능, 제조 가능성, 신뢰성에 영향을 미치는 핵심 요소입니다. 특히 고밀도 상호연결(HDI) PCB에서는 컴팩트한 디자인과 복잡한 레이어 구조로 인해 적층 전략의 중요성이 더욱 강조됩니다. HDI PCB의 제조는 1980년대 후반에 시작되었습니다. 최초의 HDI 생산은 1984년에 PCB의 순차적 빌드업으로 시작되었으며, 그 이후 설계자와 제조업체는 더 작은 공간에 더 많은 부품을 효율적으로 배치하기 위한 방법을 꾸준히 개발해 왔습니다. HDI 보드는 IPC-2315 및 IPC-2226 표준에 따라 설계 및 제조됩니다. 이 문서에서는 PCB 적층의 정의, ......

고속 PCB 설계에서 비아(Via)의 영향

고속 신호에서는 임피던스 매칭이 필수적입니다. 이는 신호 경로의 임피던스가 연속적이며 수신기 임피던스와 일치해야 한다는 것을 의미합니다. 임피던스가 일치하지 않으면 신호 반사가 발생하여 신호가 왜곡될 수 있습니다. 기본적으로 PCB 트랙의 특성 임피던스는 트랙 폭, 트랙 구리 두께, 기준 GND 평면으로부터의 거리, 그리고 유전체 상수에 의해 결정됩니다. 이러한 원칙은 고속 설계에서 매우 중요하지만, 비아와 관련하여 여러 가지 문제가 발생할 수 있습니다. 비아는 신호 경로가 90도 방향으로 바뀌는 지점을 의미합니다. 비아의 구조적 특성은 PCB 트랙과 다르며, 기본적으로 기준 평면(reference plane)을 가지지 않습니다. 이러한 구조와 기준 평면의 부재로 인해 비아의 임피던스는 PCB 트랙의 임피던스와 일치하지 않을 가능성이 높습니다. 이는 신호 반사를 유발해 신호 무결성을 저하시킬 수 있습니다. PCB 성능에 영향을 미치는 다양한 요소 중 비아는 고속 및 고주파 회로에서 신호 무결성......

Castellated PCB : 소개 및 설계 요구 사항

전자 기술의 급속한 발전으로 전자 제품은 소형화, 휴대성, 다기능성, 고집적화, 고신뢰성으로 나아가고 있습니다. 이에 따라 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)은 기성 모듈을 재사용하도록 설계되는 경우가 많습니다. 예를 들어, IoT 블루투스 모듈이나 NB-IoT 모듈 같은 필수 통신 모듈은 칩처럼 PCB에 납땜(Soldering)될 수 있습니다. 이러한 캐리어 보드는 소형 크기와 일부 가장자리에 Castellated Holes이 있어, 이를 통해 메인 PCB에 쉽게 납땜 가능합니다. 이 PCB 조립 과정은 업계에서 Castellated Hole 공정으로 불립니다. Castellated Holes 설명 다음은 PCB(인쇄 회로 기판)의 캐슬레이트 가장자리 확대한 사진입니다. 이런 유형의 PCB는 가장자리를 따라 금속 도금이 된 반구멍 (캐슬레이티드 홀)이 배치되어 있습니다. 이러한 구멍들은 비교적 작으며, 주로 캐리어 보드에서 사용됩니다. 해당 보드들은 메인 PCB......

솔더 마스크의 기본 설계

일반적인 양면 PCB(인쇄 회로 기판)는 기판 표면부터 동박층, 솔더 마스크층, 실크스크린층의 세 층으로 구성됩니다. 이 층들은 드릴링 층에 있는 도금 관통 홀(PTH)을 통해 상단과 하단층 간의 전기적 연결을 제공합니다. 솔더 마스크의 목적 1. 수분과 다양한 화학물질 및 전해질의 침투를 방지하여 구리 도체의 산화와 부식을 막고, 전기적 성능 저하를 방지합니다. 2. 외부의 기계적 스크래치로부터 보호하여 구리 도체 간의 절연을 유지하고, 단락 회로를 예방합니다. 3. 부품 납땜 시 불필요한 납땜 연결을 막아 단락 회로를 방지합니다. 4. 납땜이 필요 없는 영역에서 패드 표면 마감 처리 (예: ENIG, HASL) 의 소모를 줄입니다. 5. 보드에 다양한 색상을 제공하여 외관을 향상시킵니다. 솔더 마스크 디자인 솔더 마스크는 모든 솔더링을 막는 것이 아닙니다. 초보 엔지니어들은 솔더 마스크 레이어에 그려진 패턴이 특정 영역을 솔더링할 수 없게 만든다고 잘못 이해할 수 있습니다. 이는 잘못된 인......

PCB 기초 2 : 설계 기이드라인

PCB 기초 시리즈의 두 번째 글에 오신 것을 환영합니다. 이번 글에서는 최적의 PCB 설계 성능과 기능을 달성하기 위해 꼭 알아야 할 필수적인 설계 지침에 대해 다룹니다. 전자 기기에 관심이 있는 애호가, 취미로 전자 기기를 다루는 사람, 엔지니어, 학생, 또는 전문가 모두에게, 이 지침을 이해하는 것은 고품질 PCB 설계를 만드는 데 큰 도움이 될 것입니다. 그럼 JLCPCB와 함께 세부 사항을 살펴보겠습니다! 부품 배치 효과적인 부품 배치는 최적의 PCB 성능을 위해 매우 중요합니다. 이는 신호 무결성, 열 관리 및 제조 가능성에 영향을 줍니다. * 부품 배치를 논의할 때는 열원에 대한 근접성, 신호 경로, 연결기와의 거리를 고려하는 것이 중요합니다. * 아날로그와 디지털 부품을 분리하여 상호 간섭을 최소화하는 것의 중요성도 강조해야 합니다. 또한, 고속 부품은 신호 손실을 줄이기 위해 신호원에 가까이 배치하는 것이 중요합니다. * 고속 부품과 신호원 간의 트레이스 길이를 짧게 유지하여 ......

PCB 기초 1: 인쇄 회로 기판(PCB) 소개

"PCB 기초" 시리즈의 첫 번째 기사에 오신 것을 환영합니다. 이 시리즈에서는 인쇄 회로 기판(PCB)의 기본적인 측면과 현대 전자기기 세계에서의 중요한 역할을 탐구하는 여정을 시작하게 됩니다. 이 기사에서는 PCB의 중요성에 대해 깊이 알아보고, PCB를 구성하는 복잡한 부품과 구조를 분석하며, 설계 과정이 PCB 제조에 미치는 깊은 영향을 소개할 것입니다. PCB 기술의 핵심을 파악하고, 이 기술이 우리가 일상적으로 사용하는 기기들을 어떻게 작동하게 하는지 알아봅시다. 현대 전자 기기에서 PCB의 중요성 현대 전자 기기의 빠른 발전 속에서 PCB는 제품이 우리 생활에 필수적인 부분이 되도록 하는 핵심 요소입니다. 그 중요성을 알아봅시다. 복잡한 기능 구현 : PCB는 전자 기기의 기초 역할을 하여 다양한 부품을 통합하고 우리가 요구하는 복잡한 기능을 가능하게 합니다. 성능 및 신뢰성 향상 : 최적의 레이아웃 설계와 회로 최적화를 통해 PCB는 효율적인 신호 흐름을 보장하고 간섭을 최소화하......

초보자가 흔히 하는 PCB 설계 실수 5가지 (그리고 이를 피하는 방법)

인쇄 회로 기판(Printed Circuit Boards, PCBs)은 현대 전자 제품의 핵심 구성 요소입니다. 스마트폰, 노트북, 자동차, 가전제품 등 거의 모든 전자 장치에 사용됩니다. PCB는 전자 부품을 연결하는 효과적인 방법으로, 신호와 전력을 소형화된 구조로 안정적으로 전달합니다. 그러나 PCB 설계는 특히 초보자에게 결코 쉬운 작업이 아닙니다. 이 글에서는 초보자들이 주로 범하는 PCB 설계 실수 5가지와 그 해결 방법에 대해 알아보겠습니다. 이러한 실수들은 신호 간섭, 열 문제, 전원 공급 문제, 심지어 부품 손상과 같은 문제를 일으킬 수 있습니다. 이러한 실수를 피함으로써, 여러분의 PCB 설계가 기능적이고 신뢰할 수 있도록 보장할 수 있습니다. 실수 #1: 접지면(Ground Plane)을 사용하지 않음 그라운드 플레인은 PCB(인쇄 회로 기판)에 넓게 펼쳐진 구리 영역으로, 접지와 연결되어 있습니다. 이는 전자기 간섭(EMI)이 PCB의 신호에 영향을 미치는 것을 방지하는 ......

PCB 설계 규칙 마스터링 : 최적의 결과를 위한 종합 가이드

PCB 설계 규칙은 인쇄 회로 기판의 기능성, 신뢰성, 제조 가능성을 보장하는 중요한 안내입니다. PCB 설계 규칙을 준수하면 설계자는 제조 과정과 최종 제품에서 최적의 성능을 달성하고 잠재적인 문제를 최소화할 수 있습니다. 이 종합 가이드에서는 PCB 설계 규칙에대해 깊이 있게 다루며, 귀중한 통찰력과 실용적인 팁, 그리고 현실적인 예시를 제공하여 성공적인 PCB 레이아웃을 만드는 데 도움됩니다. I. PCB 설계 규칙의 중요성 이해 신호 무결성과 전자기 적합성 (EMC) 신호 무결성을 유지하고 전자기 간섭을 방지하려면, 설계자는 배선 간격과 임피던스 제어, 접지 분리와 같은 요소들을 고려해야 합니다. 적절한 배선 간격은 혼선과 소음을 줄여 구성 요소 간의 명확한 통신을 보장합니다. 임피던스 제어는 고속 설계에서 매우 중요하며, PCB 내의 배선을 통해 신호 무결성을 유지합니다. 제조 및 조립 공정 촉진 효율적인 조립 및 테스트를 위해서는 부품 배치가 매우 중요합니다. 부품 배치 및 방향에 ......

플렉스 PCB 설계 팁과 요령

플렉시블 인쇄 회로 기판(Flex PCB)은 폴리이미드(polyimide)와 같은 유연한 소재로 만들어진 인쇄 회로 기판의 한 종류입니다. FPCB는 소비자 전자 제품, 의료 기기, 자동차 전자 장치 등 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. JLCPCB의 플렉스 PCB FPCBs 설계는 여러 가지 고유한 고려사항이 있기 때문에 도전적일 수 있습니다. 이 기사에서는 몇 가지 중요한 플렉서블 PCB 설계 팁과 요령에 대해 다루겠습니다. 플렉서블 PCB의 윤곽(Outline)은 보드의 최종 모양을 의미합니다. 아웃라인을 설계할 때 다음 사항을 고려해야 합니다. 아웃라인 레이어는 고유해야 합니다. 일반적으로 이 레이어는 GM1 또는 GKO로 표현됩니다. 비금속 홀 고리(annuli)나 슬롯 프레임도 아웃라인 레이어에 배치해야 합니다. 아웃라인 레이어에는 불필요한 선이 없어야 합니다. FPC 아웃라인에는 내부 직각이나 날카로운 모서리가 없어야 합니다. 아웃라인은 반드시 닫힌 형태여야 하며, 열린 형태는 허......