Blog - JLCPCB

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표면 실장 PCB의 설계 과정

표면실장기술(SMT)은 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 표면에 직접 부착하는 평면 기술입니다. 부품 리드를 PCB의 구멍에 삽입해야 하는 기존의 관통홀 기술과 달리, SMT는 부품을 기판 표면에 직접 장착합니다. SMT는 더 작은 부품 크기, 향상된 제조 효율성, 자동화된 조립 공정과의 더 나은 호환성과 같은 이점을 제공합니다. 또한 기판의 주어진 면적에 더 많은 부품을 장착할 수 있게 합니다. 두 기술 모두 동일한 기판에서 사용할 수 있으며, 스루홀(Through-hole) 기술은 대형 변압기나 방열판이 있는 전력 반도체와 같이 표면 실장에 적합하지 않은 부품에 주로 사용됩니다. 표면실장기술(SMT)은 스루홀 기술과 어떻게 다른가? 표면실장기술(SMT)과 스루홀기술(TH)은 PCB에 부품을 부착하는 두 가지 방식입니다. SMT는 부품을 기판 표면에 직접 장착하여 소형화와 고밀도 설계가 가능하며, 일반적으로 자동화된 조립과 리플로우 솔더링을 사용합니다. TH는 부품의 리드를 PCB의 구멍을 통......

Nov 19, 2024

Castellated PCB : 소개 및 설계 요구 사항

전자 기술의 급속한 발전으로 전자 제품은 소형화, 휴대성, 다기능성, 고집적화, 고신뢰성으로 나아가고 있습니다. 이에 따라 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)은 기성 모듈을 재사용하도록 설계되는 경우가 많습니다. 예를 들어, IoT 블루투스 모듈이나 NB-IoT 모듈 같은 필수 통신 모듈은 칩처럼 PCB에 납땜(Soldering)될 수 있습니다. 이러한 캐리어 보드는 소형 크기와 일부 가장자리에 Castellated Holes이 있어, 이를 통해 메인 PCB에 쉽게 납땜 가능합니다. 이 PCB 조립 과정은 업계에서 Castellated Hole 공정으로 불립니다. Castellated Holes 설명 다음은 PCB(인쇄 회로 기판)의 캐슬레이트 가장자리 확대한 사진입니다. 이런 유형의 PCB는 가장자리를 따라 금속 도금이 된 반구멍 (캐슬레이티드 홀)이 배치되어 있습니다. 이러한 구멍들은 비교적 작으며, 주로 캐리어 보드에서 사용됩니다. 해당 보드들은 메인 PCB......

PCB 기초 2 : 설계 기이드라인

PCB 기초 시리즈의 두 번째 글에 오신 것을 환영합니다. 이번 글에서는 최적의 PCB 설계 성능과 기능을 달성하기 위해 꼭 알아야 할 필수적인 설계 지침에 대해 다룹니다. 전자 기기에 관심이 있는 애호가, 취미로 전자 기기를 다루는 사람, 엔지니어, 학생, 또는 전문가 모두에게, 이 지침을 이해하는 것은 고품질 PCB 설계를 만드는 데 큰 도움이 될 것입니다. 그럼 JLCPCB와 함께 세부 사항을 살펴보겠습니다! 부품 배치 효과적인 부품 배치는 최적의 PCB 성능을 위해 매우 중요합니다. 이는 신호 무결성, 열 관리 및 제조 가능성에 영향을 줍니다. * 부품 배치를 논의할 때는 열원에 대한 근접성, 신호 경로, 연결기와의 거리를 고려하는 것이 중요합니다. * 아날로그와 디지털 부품을 분리하여 상호 간섭을 최소화하는 것의 중요성도 강조해야 합니다. 또한, 고속 부품은 신호 손실을 줄이기 위해 신호원에 가까이 배치하는 것이 중요합니다. * 고속 부품과 신호원 간의 트레이스 길이를 짧게 유지하여 ......

PCB 기초 1: 인쇄 회로 기판(PCB) 소개

"PCB 기초" 시리즈의 첫 번째 기사에 오신 것을 환영합니다. 이 시리즈에서는 인쇄 회로 기판(PCB)의 기본적인 측면과 현대 전자기기 세계에서의 중요한 역할을 탐구하는 여정을 시작하게 됩니다. 이 기사에서는 PCB의 중요성에 대해 깊이 알아보고, PCB를 구성하는 복잡한 부품과 구조를 분석하며, 설계 과정이 PCB 제조에 미치는 깊은 영향을 소개할 것입니다. PCB 기술의 핵심을 파악하고, 이 기술이 우리가 일상적으로 사용하는 기기들을 어떻게 작동하게 하는지 알아봅시다. 현대 전자 기기에서 PCB의 중요성 현대 전자 기기의 빠른 발전 속에서 PCB는 제품이 우리 생활에 필수적인 부분이 되도록 하는 핵심 요소입니다. 그 중요성을 알아봅시다. 복잡한 기능 구현 : PCB는 전자 기기의 기초 역할을 하여 다양한 부품을 통합하고 우리가 요구하는 복잡한 기능을 가능하게 합니다. 성능 및 신뢰성 향상 : 최적의 레이아웃 설계와 회로 최적화를 통해 PCB는 효율적인 신호 흐름을 보장하고 간섭을 최소화하......

솔더 마스크의 기본 설계

일반적인 양면 PCB(인쇄 회로 기판)는 기판 표면부터 동박층, 솔더 마스크층, 실크스크린층의 세 층으로 구성됩니다. 이 층들은 드릴링 층에 있는 도금 관통 홀(PTH)을 통해 상단과 하단층 간의 전기적 연결을 제공합니다. 솔더 마스크의 목적 1. 수분과 다양한 화학물질 및 전해질의 침투를 방지하여 구리 도체의 산화와 부식을 막고, 전기적 성능 저하를 방지합니다. 2. 외부의 기계적 스크래치로부터 보호하여 구리 도체 간의 절연을 유지하고, 단락 회로를 예방합니다. 3. 부품 납땜 시 불필요한 납땜 연결을 막아 단락 회로를 방지합니다. 4. 납땜이 필요 없는 영역에서 패드 표면 마감 처리 (예: ENIG, HASL) 의 소모를 줄입니다. 5. 보드에 다양한 색상을 제공하여 외관을 향상시킵니다. 솔더 마스크 디자인 솔더 마스크는 모든 솔더링을 막는 것이 아닙니다. 초보 엔지니어들은 솔더 마스크 레이어에 그려진 패턴이 특정 영역을 솔더링할 수 없게 만든다고 잘못 이해할 수 있습니다. 이는 잘못된 인......

초보자가 흔히 하는 PCB 설계 실수 5가지 (그리고 이를 피하는 방법)

인쇄 회로 기판(Printed Circuit Boards, PCBs)은 현대 전자 제품의 핵심 구성 요소입니다. 스마트폰, 노트북, 자동차, 가전제품 등 거의 모든 전자 장치에 사용됩니다. PCB는 전자 부품을 연결하는 효과적인 방법으로, 신호와 전력을 소형화된 구조로 안정적으로 전달합니다. 그러나 PCB 설계는 특히 초보자에게 결코 쉬운 작업이 아닙니다. 이 글에서는 초보자들이 주로 범하는 PCB 설계 실수 5가지와 그 해결 방법에 대해 알아보겠습니다. 이러한 실수들은 신호 간섭, 열 문제, 전원 공급 문제, 심지어 부품 손상과 같은 문제를 일으킬 수 있습니다. 이러한 실수를 피함으로써, 여러분의 PCB 설계가 기능적이고 신뢰할 수 있도록 보장할 수 있습니다. 실수 #1: 접지면(Ground Plane)을 사용하지 않음 그라운드 플레인은 PCB(인쇄 회로 기판)에 넓게 펼쳐진 구리 영역으로, 접지와 연결되어 있습니다. 이는 전자기 간섭(EMI)이 PCB의 신호에 영향을 미치는 것을 방지하는 ......

PCB 설계 규칙 마스터링 : 최적의 결과를 위한 종합 가이드

PCB 설계 규칙은 인쇄 회로 기판의 기능성, 신뢰성, 제조 가능성을 보장하는 중요한 안내입니다. PCB 설계 규칙을 준수하면 설계자는 제조 과정과 최종 제품에서 최적의 성능을 달성하고 잠재적인 문제를 최소화할 수 있습니다. 이 종합 가이드에서는 PCB 설계 규칙에대해 깊이 있게 다루며, 귀중한 통찰력과 실용적인 팁, 그리고 현실적인 예시를 제공하여 성공적인 PCB 레이아웃을 만드는 데 도움됩니다. I. PCB 설계 규칙의 중요성 이해 신호 무결성과 전자기 적합성 (EMC) 신호 무결성을 유지하고 전자기 간섭을 방지하려면, 설계자는 배선 간격과 임피던스 제어, 접지 분리와 같은 요소들을 고려해야 합니다. 적절한 배선 간격은 혼선과 소음을 줄여 구성 요소 간의 명확한 통신을 보장합니다. 임피던스 제어는 고속 설계에서 매우 중요하며, PCB 내의 배선을 통해 신호 무결성을 유지합니다. 제조 및 조립 공정 촉진 효율적인 조립 및 테스트를 위해서는 부품 배치가 매우 중요합니다. 부품 배치 및 방향에 ......

고성능 전자 장치를 위한 PCB 설계에서 BGA 팬아웃 최적화

고성능 전자기기 분야에서 높은 핀 밀도와 소형 풋프린트 덕분에 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지는 매우 보편적이고 인기를 끌고 있습니다. 그러나 BGA에서 PCB의 다른 부분으로 신호를 효과적으로 연결(routing)하는 것은 특히 수백 또는 수천 개의 핀이 있는 장치를 다룰 때 상당히 어려운 과제를 제시합니다. 이 글에서는 PCB 설계에서 BGA 팬아웃에 대해 심층적으로 다루고, 신호 라우팅을 최적화하고 신호 무결성을 보증하며 안정적인 제조 공정을 유지하기 위한 전략을 탐구해 보겠습니다. 1. BGA 팬아웃(Fanout) 이해하기 BGA 팬아웃은 BGA 패키지의 솔더 볼에서 PCB의 나머지 부분으로 연결을 라우팅하는 과정을 나타냅니다. 이 단계는 BGA IC와 보드의 다른 구성 요소 간의 효율적인 통신을 위해 매우 중요합니다. 효과적인 팬아웃 전략은 라우팅 효율성을 극대화하고, 신호 저하를 최소화하며, 현대 전자 시스템의 성능 요구 사항을 충족하는 데 필수적입니다. 2. BGA 팬아웃의 도전......

플렉스 PCB 설계 팁과 요령

플렉시블 인쇄 회로 기판(Flex PCB)은 폴리이미드(polyimide)와 같은 유연한 소재로 만들어진 인쇄 회로 기판의 한 종류입니다. FPCB는 소비자 전자 제품, 의료 기기, 자동차 전자 장치 등 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. JLCPCB의 플렉스 PCB FPCBs 설계는 여러 가지 고유한 고려사항이 있기 때문에 도전적일 수 있습니다. 이 기사에서는 몇 가지 중요한 플렉서블 PCB 설계 팁과 요령에 대해 다루겠습니다. 플렉서블 PCB의 윤곽(Outline)은 보드의 최종 모양을 의미합니다. 아웃라인을 설계할 때 다음 사항을 고려해야 합니다. 아웃라인 레이어는 고유해야 합니다. 일반적으로 이 레이어는 GM1 또는 GKO로 표현됩니다. 비금속 홀 고리(annuli)나 슬롯 프레임도 아웃라인 레이어에 배치해야 합니다. 아웃라인 레이어에는 불필요한 선이 없어야 합니다. FPC 아웃라인에는 내부 직각이나 날카로운 모서리가 없어야 합니다. 아웃라인은 반드시 닫힌 형태여야 하며, 열린 형태는 허......

불규칙한 모양 및 구조의 패널화 문제 해결 방안

생산 과정에서 JLCPCB는 V-커팅에 대한 고려가 부족한 패널 설계를 자주 처리했습니다. 여러 개의 보드를 단순히 타일처럼 배열하는 방식은 크기가 일정하고 형태가 규칙적인 직사각형 보드에는 적합합니다. 그러나 크기가 다양하고 불규칙한 형태의 보드의 경우 이러한 단순한 패널 설계는 현실적으로 적용하기 어렵습니다. 이 경우, 생산에 사용되는 기계의 능력과 요구 사항을 충분히 고려해야 합니다. 아래의 실제 예시를 통해 이러한 부적절한 패널 설계 단점을 구체적으로 분석해 보겠습니다. 사례 1 아래 예에서, 불규칙한 모양의 보드를 둘러싸기 위해 fill-in이 추가되었지만 왼쪽 위 모서리와 왼쪽 아래 모서리와 같은 위치에는 기계적 지지대가 없습니다. 이러한 부분을 밀링할 때 한쪽 끝에서 지탱되어야 하므로, V-커팅 기계를 통과할 때 변형이 발생합니다. 그 결과 형성 과정에서 불균형한 힘 배분으로 인해 V-커팅이 직선이 아니게 되어, 결과적으로 불량품이 발생하게 됩니다. 아래에 표시된 올바른 패널화 방......

PCB의 비아 설계 잠재력 극대화 : 성능 및 연결성 향상

비아 설계는 PCB의 필수 요소로, 효율적인 신호 흐름, 우수한 열 성능, 양질의 열 방출 및 층과 부품 간의 연결을 용이하게 만듭니다. 이 글에서는 PCB에서 비아 설계의 중요성을 살펴보고, 다양한 비아 유형을 이해하며, 패드 설계에서의 중요성을 논의하고, 비아 설계를 최적화하기 위한 최상의 방법을 제시하겠습니다. 비아(Via)란 무엇인가요? 비아(Via)는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 설계에서 중요한 구성 요소로, 기판의 여러 층 사이에 전기적 연결을 형성합니다. 이는 전도성 경로로 작용하여 신호, 전력, 그리고 접지 연결이 PCB를 통해 원활하게 흐르도록 합니다. 비아는 일반적으로 구리와 같은 전도성 물질로 도금된 드릴로 뚫은 구멍으로 층들 간에 전기 신호를 전달할 수 있습니다. 비아의 직경은 특정 설계 요구 사항과 제조 능력에 따라 결정됩니다. 비아를 생성할 때, 기판의 각 층에 적절한 회로와 정확하게 정렬되고 배치되었는지 확인하는 것이 중요합니다.......

PCB 기본 지식 : 간단한 PI 매칭을 갖춘 50ohm PCB 트레이스

RF(무선 주파수) 설계를 진행할 때, PCB 상의 안테나와 RF 구성 요소 간의 신호 전송은 매우 세심하게 주의해야 합니다. 그 중에서도 중요한 요소는 안테나 트레이스의 설계로, 이는 RF 신호가 원활하게 전파되도록 하는 통로입니다. 이 글에서는 PCB 설계에서 안테나 트레이스가 50옴 특성 임피던스를 유지하는 것의 중요성과 RF 응용에서 최적의 성능을 달성하기 위한 최선의 방법을 다루고자 합니다. 1. 50옴 임피던스의 중요성 RF 시스템에서 전송 라인의 특성 임피던스를 일관되게 유지하는 것은 신호 반사를 줄이고 전력 전송을 극대화하는 데 필수적입니다. 50옴의 특성 임피던스는 전력 처리 능력, 신호 무결성, 임피던스 매칭의 용이성에서 최적의 균형을 제공하므로, RF 설계에서 널리 사용됩니다. 안테나 트레이스의 임피던스가 연결된 RF 구성 요소(안테나, 송수신기, 증폭기 등)의 임피던스와 일치할 때, 신호 손실과 반사가 최소화되어 효율적인 RF 신호 전송이 가능해집니다. 2. 50Ω 안테나......

구리 트레이스 디자인 마스터링

구리 트레이스는 PCB 설계에서 전기 신호의 효율적인 흐름을 보장하는 데 없어서는 안 될 요소입니다. 전자공학 애호가, 취미 생활자, 엔지니어, 학생 또는 전문가 모두, 구리 트레이스 설계의 원리와 기술을 이해하면 PCB 프로젝트의 질을 한층 높일 수 있습니다. 오늘 JLCPCB는 여러분이 구리 트레이스 설계의 기법을 터득할 수 있도록 도와드리며, 프로젝트가 최상의 결과를 달성하도록 지원할 것입니다. 구리 트레이스 설계의 중요성 구리 트레이스는 모든 PCB의 핵심 요소로, 구성 요소 간의 신호를 전달하고 전자 기기의 기능을 가능하게 합니다. 잘 설계된 구리 트레이스 레이아웃은 신호 손실을 최소화하고, 전자기 간섭(EMI)을 줄이며, 신호 무결성을 향상시킵니다. 구리 트레이스 설계의 기법을 마스터함으로써, PCB의 전반적인 성능과 신뢰성을 높일 수 있습니다. 구리 트레이스 설계에서 중요한 고려 사항 a. 트레이스 폭과 간격 트레이스 폭과 간격을 적절히 설정하는 것은 임피던스 제어, 신호 열화 방......

PCB 트레이스 폭의 중요한 역할과 계산 방법

인쇄 회로 기판 (PCB) 설계의 복잡한 과정에서 길을 찾으려면 여러 중요한 요소에 대한 깊은 이해가 필요합니다. 그 중에서도 트레이스 폭은 중심적인 역할을 합니다. PCB 설계의 이 중요한 측면은 우수한 전자 장치 성능을 실현하고 신뢰성을 보장하며, 기능을 최적화하는 핵심 요소입니다. 이 포괄적인 가이드에서는 PCB 트레이스 폭이 신호 무결성, 열 관리 및 전기적 성능에 미치는 깊은 영향을 탐구할 것입니다. 디자이너들이 정보에 입각한 결정을 내릴 수 있도록 돕기 위해 PCB 트레이스 폭 계산기와 같은 도구와 지식을 제공하는 것이 중요합니다. PCB 트레이스 폭의 복잡한 차이를 이해하고 전자 설계의 핵심에 미치는 명백한 영향을 파헤치는 이 여정에 함께하시기 바랍니다. PCB 트레이스 폭이란 PCB 트레이스 폭은 PCB 기판에서 구성 요소 간의 전기 신호를 전달하는 전도 경로의 폭을 의미합니다. 트레이스 폭은 전류 전달 능력, 임피던스 및 열 특성에 중요한 영향을 미치며, 이는 PCB의 전체 성......

마우스 바이트로 향상된 PCB 설계 효율성

PCB 설계는 전자 제품 제조의 중요한 부분으로, 설계를 최적화하면 제조 효율성을 크게 높이고 비용과 낭비를 줄일 수 있습니다. 효율성을 높일 수 있는 설계 요소 중 하나는 마우스 바이트를 적용하는 것입니다. 마우스 바이트(Mouse bites)란 제조 과정에서 PCB를 개별 조각으로 쉽게 분리할 수 있도록 PCB에 작은 절단 또는 홈을 만드는 것을 말합니다. 이 글에서는 PCB 설계에서 마우스 바이트의 역할, 장단점, 설계 안내 및 실제 사례 연구를 알아보겠습니다. 또한, 제조와 조립의 효율성을 위해 효율적인 PCB 설계가 왜 중요한지, 그리고 마우스 바이트가 이 효율성을 어떻게 향상시킬 수 있는지 논의할 것입니다. 마우스 바이트의 종류 마우스 바이트는 주로 두 가지 유형이 있습니다 - V-스코어(V-score)와 탭 라우팅(tab-routing). V-스코어 마우스 바이트(V-score mouse bites)는 PCB의 한쪽 면에서 미리 정해진 깊이만큼 절단하여 생성됩니다. 일반적으로 PC......

전기 회로도 이해 : 종합 가이드

전기 회로도는 전기 시스템을 이해하고 문제를 해결하는 데 필수적입니다. 전기기사와 공학생도 회로도를 읽는 능력을 갖추는 것은 매우 중요한 기술입니다. 전기 회로도란 무엇인가? 전기 회로도는 전기 회로를 그래픽적으로 나타낸 것으로, 표준화된 기호를 사용하여 구성 요소와 그 연결 상태를 표시합니다. 회로도는 회로의 설계와 기능을 명확히 전달하여, 작동 방식을 쉽게 이해할 수 있도록 도와줍니다. 기호는 회로도의 기본 요소로서, 엔지니어, 전기기사 및 기술자들이 문서를 참조하지 않고도 회로의 기능을 이해할 수 있도록 도와줍니다. 이러한 기호는 국제적으로 표준화되어 있어, 언어나 지역에 관계없이 도면을 해석할 수 있게 합니다. 전기 회로도에서 일반적으로 포함되는 주요 요소 1. 기호 : 저항기, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, 전원 등과 같은 구성 요소를 나타내기 위해 표준화된 기호가 사용됩니다. 여기에는 다양한 기호 및 그 설계 원리에 대한 자세한 기사가 첨부되어 있습니다. [JLCPCB에 게시된 ......

FPC 패널화 설계 표준 및 요구 사항

FPC(플렉서블 인쇄 회로 기판) 패널화는 여러 개의 FPC 보드를 하나의 패널로 배열하여 효율적인 생산을 가능하게 하는 과정입니다. 적절한 패널화는 자재 활용을 최적화하고, 생산 비용을 절감하며, 제품 품질을 보장하는 데 중요합니다. 이 글은 엔지니어들이 최적의 패널 디자인을 만들 수 있도록 포괄적인 FPC 패널화 설계 기준 및 요구 사항을 제공합니다. 패널화 일반 안내 불규칙한 모양의 프레임 : 불규칙한 모양의 FPC 프레임의 경우, 자재 활용을 최대화하고 생산을 단순화하기 위해 JLC의 불규칙 패널화 서비스를 고려하십시오. 스탬프 홀 및 V컷 공정 : FPC는 스탬프 홀 및 V컷 공정을 지원하지 않습니다. 대신 보드 분리를 위해 브리지 연결 디자인을 사용하십시오. FPC 설계 요구 사항 1. 패널 간격 일반적으로 보드 간격을 2mm로 유지합니다. 강판으로 보강된 영역의 경우, 간격을 3mm로 늘려야 합니다. 2. 프로세스 엣지 설계 모든 측면의 프로세스 엣지 너비를 5mm로 지정합니다. ......

Autodesk Eagle에서 Gerber 및 Drill File의 생성 방법

Eagle에서 설계를 완료하면, 제작 공장으로 보내기 전 마지막 단계는 Gerber File과 Drill File을 생성하는 것입니다. PCB 제작 공장은 이 Gerber File과 Drill File을 사용하여 보드를 제작합니다. Autodesk EAGLE에는 편리한 CAM(Computer-Aided Manufacturing) 프로세서가 포함되어 있어 CAM 파일을 로드하고 설계에 필요한 파일을 신속하게 생성할 수 있습니다. JLCPCB는 RS-274X 형식의 Gerber File을 사용하며, Gerber X2 형식은 지원하지 않습니다. CAM 파일 설치 먼저, 사전 정의된 CAM 파일을 다운로드하여 컴퓨터에 저장합니다. 팁 : CAM File은 어디에나 저장할 수 있지만, 쉽게 찾을 수 있는 위치에 저장하는 것이 좋습니다. 예를 들어, Dropbox에 저장하면 여러 컴퓨터에서 동일한 CAM File을 사용할 수 있습니다. 표 1. 다양한 Eagle 버전의 CAM 작업 파일 Eagle 버전 ......

PCB 설계의 일반적인 문제와 해결책

PCB (Printed Circuit Board) 설계는 전자 제품 개발에서 매우 중요한 단계입니다. 설계 과정에서 회로 설계와 배선 규격과 같은 다양한 도전에 직면하게 됩니다. 이러한 일반적인 문제와 그 해결책을 이해하면 엔지니어들이 설계의 품질과 효율성을 향상시키는 데 큰 도움이 됩니다. 비합리적인 회로 배치 회로 배치는 신호 무결성과 전자파 적합성을 유지하기 위해 매우 중요합니다. 비합리적인 배치는 신호 간섭이나 전자파 간섭 문제를 일으킬 수 있습니다. 해결 방안 : 1. 회로 기판의 계층 구조를 신중하게 계획하고, 고속 신호와 저속 신호를 분리하여 신호 간섭을 최소화합니다. 2. 대형 접지 루프의 형성을 방지하고 전자기 간섭을 줄이기 위해 접지면을 구분합니다. 3. 신호 라인을 가능한 한 짧게 유지하여 전송 지연과 신호 감쇠를 최소화합니다. 전원 공급 장치 노이즈 간섭 전원 공급 잡음은 회로의 성능을 저하시키거나 심지어 오작동을 유발할 수 있습니다. 해결 방안 : 1. 전원 공급 잡음을......

Altium PCB를 Gerber File로 출력하는 방법

디자인 규칙 설정 다운로드 가능한 파일 저희 고객님께서 다층 서비스용으로 로드할 수 있는 DRC 규칙 및 Stackup 파일을 제공해 주셨습니다. RUL 파일 로드 방법 JLCPCB 다층 규칙.rul Stackup 파일 로드 방법 JLCPCB 4층 Stackup.zip JLCPCB 6층 Stackup.zip 주의 : 이 파일들은 JLCPCB에 의해 완벽히 검증되거나 보증되지 않았습니다. 설계 결함이 발생하지 않도록 설계가 역량에 부합하는지 항상 검토하고 확 인해야 합니다. 수정 사항이나 오류를 발견하신 경우 support@jlcpcb.com으로 연락해 주십시오. Gerber 파일 생성 1. Altium Designer 소프트웨어에서 .PCB 설계 파일을 엽니다. 파일 -> 제작 출력 -> Gerber 파일을 선택합니다. 2. 일반 설정 일반 설정에서 정밀도를 2:5(0.01 mill 해상도)로 설정합니다. 3. 레이어 설정 기계 레이어에 명확한 아웃라인이 포함되도록 해주세요. 보드가 2층인 경......

CircuitMaker 2 PCB를 Gerber 및 Drill File 로 출력하는 방법

Gerber 및 NC Drill 설정 먼저 몇 가지 옵션을 설정해야 합니다. 일단 설정이 완료되면, CircuitMaker는 특정 프로젝트에 대한 설정을 기억하므로, 파일을 생성할 때마다 옵션을 다시 설정할 필요가 없습니다. Projects 패널에서 프로젝트 이름(.PrjPcb 파일)을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하면 팝업 메뉴가 나타납니다. Generate Outputs를 클릭합니다. 사진 1. 출력 생성 메뉴 항목 출력 파일 생성 대화 상자에 몇몇 출력 옵션이 나열되어 있습니다. Gerber 파일을 설정하려면 구성 버튼을 클릭하세요. 사진 2. Gerber 옵션 설정 일부 옵션을 지정할 수 있는 창이 나타납니다. 일반 탭 그림 3. 일반 탭 설정 레이어 탭 필요한 레이어를 선택하세요. 예를 들면, 2층 설계의 경우 다음 레이어를 선택해야 합니다 : 1. 상단 오버레이 2. 상단 패스트 3. 상단 솔더 4. 상단 레이어 5. 하단 레이어 6. 하단 솔더 7. 하단 패스트 8. 하단 오버레이 ......