Guide d'interprétation d'un rapport X-Ray PCB

I. Présentation du rapport: les "yeux" pour contrôler la qualité des joints de soudure

L'inspection par rayons X est une méthode de contrôle non destructive. Elle fonctionne comme une "radiographie des structures internes" de votre PCBA, permettant d'observer clairement la structure interne des joints de soudure ainsi que la face inférieure des composants. Ce rapport constitue une référence essentielle pour évaluer la qualité du soudage, notamment la fiabilité des joints cachés comme ceux des composants BGA, QFN et à terminaison inférieure.

Pour garantir la qualité de soudure des PCBAs utilisant des boîtiers à terminaison inférieure tels que BGA, LGA et QFN, l'inspection par rayons X est une méthode de vérification qualité indispensable.

Information concernant le déclenchement du service: Notre système identifie généralement ces types de boîtiers et recommande une inspection par rayons X. Toutefois, le système ne peut pas garantir une identification précise à 100% de tous les composants spécifiques nécessitant ce service.

Comment consulter les résultats du test aux rayons X: Accédez à Historique des commandes → cliquez sur "Avancement de la production" → cliquez sur "Rapport X-Ray" pour télécharger et consulter le rapport.

Pour garantir une fiabilité maximale, si vous avez des exigences particulières concernant la qualité de soudure de certains composants, veuillez les préciser dans les remarques de commande. Nous organiserons alors des inspections ciblées. Veuillez noter que les rapports liés à des contrôles supplémentaires demandés par les clients nécessitent un traitement manuel et un délai de livraison spécifique.

II. Interprétation détaillée des principaux éléments du rapport

Il est recommandé de porter une attention particulière aux types de défauts suivants:

1. Soudure insuffisante / joints de soudure froids

Condition acceptable: Le profil du joint de soudure est complet et le niveau de gris dans la zone de contact avec la broche ou la pastille est continu et uniforme.

Points à surveiller: Des contours de joints de soudure affaissés ou irréguliers, ou des lignes de séparation sombres visibles entre la soudure et la broche/pastille. Ces défauts peuvent entraîner une mauvaise connexion électrique ou des circuits ouverts. Il s'agit de défauts fonctionnels importants nécessitant généralement une réparation.

2. Ponts de soudure

Condition acceptable: Séparation claire et complète entre les joints de soudure adjacents.

Points à surveiller: Apparition de "ponts" gris anormaux entre deux ou plusieurs joints de soudure qui devraient être isolés. Ce défaut provoque des courts-circuits électriques et constitue un défaut fonctionnel grave nécessitant une réparation.

3. Vides dans les joints de soudure

Condition acceptable: Niveau de gris uniforme avec des contours de joints de soudure complets et réguliers.

Points à surveiller: Des points noirs ou des zones sombres à l'intérieur du joint indiquent la présence de "vides". Il s'agit de gaz résiduels formés pendant le processus de soudage. De petits vides dispersés et limités sont généralement acceptables. En revanche, des vides importants, par exemple dépassant 25% de la surface du joint, ou concentrés dans les zones de passage du courant ou les régions soumises à de fortes contraintes, peuvent réduire la résistance mécanique et la capacité de transport du courant.

4. Mauvais alignement des billes de soudure

Condition acceptable: Pour les composants tels que les BGA, l'image de chaque bille de soudure est correctement alignée avec la pastille PCB correspondante.

Points à surveiller: Un décalage visible entre les billes de soudure et les pastilles. De faibles décalages peuvent rester dans les tolérances du processus, mais un mauvais alignement important peut provoquer des connexions électriques défaillantes ou des courts-circuits.

5. Billes de soudure non uniformes

Condition acceptable: Toutes les billes de soudure d'un même composant, comme un BGA, présentent une taille, une forme et un niveau de gris uniformes.

Points à surveiller: Des tailles de billes différentes ou des formes irrégulières, comme des formes elliptiques. Cela peut indiquer un profil de température de refusion non uniforme, un volume irrégulier de pâte à braser ou des problèmes liés à la conception des pastilles.

III. Conclusion

Pour les PCBAs intégrant des boîtiers complexes comme les BGA, l'inspection par rayons X constitue une étape essentielle pour garantir la fiabilité du produit. Comprendre ce rapport vous permet de communiquer plus efficacement avec nous et de collaborer afin d'assurer une livraison réussie de vos produits.