Le « Substrat Cuivre à Séparation Thermo-électrique » de JLC est désormais en production

En 2021, JLC a lancé des substrats en aluminium, incluant des cartes à une couche, deux couches et quatre couches, et les a proposés en échantillons gratuits. Ces produits ont reçu une grande reconnaissance de la part des clients grâce à leur rapport qualité-prix. La conductivité thermique des substrats en aluminium est de 1 W, et notre production quotidienne atteint désormais 1000 modèles. Merci pour votre soutien continu !

Aujourd’hui, le noble des substrats métalliques – le « Substrat Cuivre à Séparation Thermo-électrique » – est également officiellement lancé. Avec une conductivité thermique de 380 W, il est 380 fois supérieur aux substrats en aluminium. Nous continuons de respecter notre philosophie du « rapport qualité-prix extrêmement élevé », offrant ainsi un maximum d’avantages à tous.

Points d’intérêt :

1. Pourquoi JLC a-t-il priorisé le « Substrat Cuivre à Séparation Thermo-électrique » pour un échantillonnage à prix spécial ?

Pour les petites puissances autour de 1 W, les substrats en aluminium suffisent généralement, et les substrats en cuivre ne sont pas nécessaires. Les substrats en cuivre sont plus adaptés aux produits haute puissance, tels que les lampes automobiles de plusieurs dizaines voire centaines de watts. Pour mieux répondre à vos besoins, nous devons proposer des produits de haute qualité et variés. La conductivité thermique du cuivre est d’environ 400 W, et le procédé de « séparation thermo-électrique » est nécessaire pour exploiter pleinement les caractéristiques de dissipation thermique du cuivre. Ainsi, JLC a priorisé ce substrat.

2. Quelles sont les différences entre le « Substrat Cuivre à Séparation Thermo-électrique » et les substrats ordinaires en aluminium/cuivre ?

Pour les utilisateurs, la différence la plus directe réside dans les paramètres et le domaine d’application. Les substrats ordinaires en aluminium/cuivre ont une conductivité thermique de 1 à 2 W, généralement en chiffres simples, ce qui les rend adaptés aux petits appareils LED domestiques. Le « Substrat Cuivre à Séparation Thermo-électrique » a une conductivité thermique de 380 W, adapté aux produits haute puissance que les substrats en aluminium ordinaires ne peuvent pas supporter, comme les LED automobiles.

3. Capacités de traitement du « Substrat Cuivre à Séparation Thermo-électrique » : diamètres de trous et méthodes de panélisation

1) Couches : simple couche (substrat cuivre à séparation thermo-électrique simple face)

2) Épaisseur de la carte : 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (épaisseur cuivre 1 OZ)

3) Perçage minimum : 1,0 mm

4) Taille minimale : 5×5 mm, taille maximale : 480×286 mm (généralement panélisation V-cut, taille du panneau après découpe > 70×70 mm)

5) Largeur et espacement minimum des pistes : 0,10/0,10 mm (prévoir plus large si possible); Inspection : AOI complète + test sélectif par sonde volante (gratuit)

6) Couleur du soldermask : blanc, noir mat

7) Couleur de la sérigraphie : noir, blanc (soldermask noir mat → caractères blancs, soldermask blanc → caractères noirs, pas d’impression sur cuivre)

8) Finition de surface : OSP anti-oxydation (pas d’or, cuivre nu)

9) Type d’expédition : expédition pièce par pièce, panélisation V-CUT/fraisage latéral (largeur de rainure minimale : 1,6 mm), panélisation par trou d’estampage non recommandée (possible dans certains cas spéciaux mais bords rugueux)

4. Pourquoi une telle différence de puissance entre le substrat « Thermo-électrique » et les substrats ordinaires ?

5. Pourquoi tous les fabricants n’adoptent-ils pas le procédé « Séparation Thermo-électrique » ?

Ce procédé nécessite des technologies et des étapes de production avancées, similaires à la fabrication de cartes flexibles ou multicouches, avec de nombreuses étapes supplémentaires. La production de substrats ordinaires en aluminium ou cuivre est beaucoup plus simple, comparable à la fabrication de cartes FR-4 simple face standard.

6. Exigences de conception pour les « protubérances » sur le substrat

Largeur minimale : 1 mm, forme selon les besoins de conception (souvent des pastilles carrées, mais des polygones sont possibles) Marquer les zones nécessitant des protubérances et créer une image à joindre avec le fichier PCB pour l’upload (recommandé pour confirmation du fichier de production)

Notes spéciales :

① Toutes les protubérances doivent être connectées à la base en cuivre sous-jacente.

②  « Séparation thermo-électrique » signifie que les protubérances conductrices thermiques et les pastilles conductrices électriques doivent être séparées. Les protubérances doivent être indépendantes et non connectées aux surfaces cuivre électriques. Si vous souhaitez que les surfaces cuivre conduisent également la chaleur, vous pouvez les transformer en protubérances.

Comment passer commande ?

Ouvrir l’assistant de commande JLC > Gestion de commandes PCB > Passer une commande/prix en ligne.

Le produit fini ressemble à ceci :