Comment préparer les fichiers Gerber avant de passer commande

En général, les couches nécessaires à la fabrication des PCB sont uniquement celles indiquées dans le tableau ci-dessous.

Toute autre couche présente dans le fichier Gerber, telle que sk, couche de renfort (stiffener layer), couche de dissipateur thermique direct (direct heatsink pad layer), couche GM, etc., doit être accompagnée d’une remarque précisant son utilisation lors de la commande.
Sinon, elle/elles risque(nt) d’être ignorée(s).

Noms de couches recommandés dans le fichier Gerber de FR-4/Flex/Aluminium/Cœur cuivre/Rogers/PTFE Téflon

Nom de la couche	Signification correspondante de la couche
boar dname.GTO	Sérigraphie supérieure (Top Silkscreen)
boardname.GTS	Vernis épagne supérieur (Top Soldermask)
boardname.GTL	Couche supérieure (Top Layer)
boardname.G2L, G3L…	Couches internes (Inner layers)
boardname.GBL	Couche inférieure (Bottom Layer)
boardname.GBS	Vernis épargne inférieur (Bottom Soldermask)
boardname.GBO	Sérigraphie inférieure (Bottom Silkscreen)
boardname.XLN	Perçages (Drills)
boardname.GKO / GM1	Contour du circuit (découpes, rainures en V, etc.)
sk	Vias à remplir de résine/cuivre/encre de vernis épargne
drill map / drill drawing	Garantir la mise en œuvre correcte des positions, attributs et quantités de trous (fortement recommandé de fournir cette couche)
Stiffener layer	Pour circuits flex uniquement, montre uniquement les informations du renfort (stiffener)
Direct heatsink pad layer	Pour circuits à cœur cuivre uniquement, montre uniquement la position des pastilles de dissipation thermique directe

Comment préparer les fichiers Gerber pour les commandes FR-4 ?

Pour les circuits FR-4, si certains vias doivent être remplis d’encre de vernis épargne/époxy/pâte de cuivre, veuillez indiquer ces vias dans la couche sk et préciser à la commande le nom de la couche ainsi que son utilisation.

Veuillez vous rappeler de ne mettre qu’une seule couche GKO dans le fichier, et de supprimer les autres couches GM ou couches de contour.

Comment préparer les fichiers Gerber pour les commandes à cœur cuivre ?

1. La pastille de dissipation thermique directe (Direct Heatsink pad) doit être séparée des autres pastilles servant à la connexion.

2. La largeur minimale de la pastille de dissipation thermique directe est de 1 mm.

3. Lors de la commande, veuillez insérer la capture d’écran de la pastille de dissipation thermique directe dans le fichier Gerber, ou placer cette pastille dans une autre couche en précisant son emplacement comme indiqué dans le tableau ci-dessus. Par ailleurs, n’oubliez pas de cocher l’option « confirmer le fichier de production » pour le vérifier.

Comment préparer les fichiers Gerber pour les commandes Flex ?

En principe, le fichier Gerber des circuits Flex est le même que celui des circuits FR-4.

Cependant, vous pouvez avoir besoin de définir une couche pour indiquer la position et l’épaisseur du renfort (stiffener) nécessaire, comme indiqué dans le tableau ci-dessus.

Ensuite, lors de la commande, n’oubliez pas de sélectionner le renfort dont vous avez besoin et de préciser la couche sur laquelle vous l’avez placé.

Dernière mise à jour le Sept 15, 2025