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Separación mínima entre componentes SMD
Última actualización el Jul 17, 2025
Para garantizar un mayor rendimiento en el ensamblaje, JLCPCB establece requisitos específicos sobre la separación (Spacing) mínima entre componentes SMD (Surface Mount Device o Dispositivos de Montaje Superficial). Al definir estas distancias, se consideran los siguientes factores:
- Separación entre un componente SMD y el componente adyacente en la PCB.
- Separación requerida para las aberturas de la plantilla (stencil).
- Requisitos de inspección y retrabajo.
- Precisión de las máquinas de colocación automática (Pick & Place).
La tabla siguiente indica la separación mínima recomendada para los encapsulados más comúnmente utilizados.
Ilustración:
