Separación mínima entre componentes SMD

Para garantizar un mayor rendimiento en el ensamblaje, JLCPCB establece requisitos específicos sobre la separación (Spacing) mínima entre componentes SMD (Surface Mount Device o Dispositivos de Montaje Superficial). Al definir estas distancias, se consideran los siguientes factores:

1. Separación entre un componente SMD y el componente adyacente en la PCB.
2. Separación requerida para las aberturas de la plantilla (stencil).
3. Requisitos de inspección y retrabajo.
4. Precisión de las máquinas de colocación automática (Pick & Place).

La tabla siguiente indica la separación mínima recomendada para los encapsulados más comúnmente utilizados.

Ilustración: