Separación mínima para componentes SMD
Última actualización el Mar 05, 2026
Para mejorar el rendimiento del ensamblaje y la estabilidad del proceso, JLCPCB establece los siguientes requisitos mínimos de separación (Spacing) para componentes SMD. Estos valores se determinan en función de cuatro factores clave:
1. Espacio entre componentes adyacentes SMD.
2. Separación mínima necesaria para las aperturas del stencil durante la impresión de pasta de soldadura.
3. Requisitos de accesibilidad para inspección y retrabajo, incluyendo AOI y retrabajo manual.
4. Precisión de colocación y tolerancia de las máquinas pick-and-place.
A continuación, la tabla muestra la separación mínima recomendada para los paquetes SMD más utilizados.
Diagrama de referencia de separación:
