Sustrato de cobre con separación térmico-eléctrica de JLCPCB ya está en producción

JLCPCB lanzó sustratos de aluminio, incluidos los de una capa, doble capa y de cuatro capas en 2021, ofreciendo muestras gratuitas. Estos productos han recibido un gran reconocimiento de los clientes debido a su excelente relación calidad-precio. La conductividad térmica de los sustratos de aluminio es de 1W, y nuestra producción diaria ahora alcanza miles modelos.

El "noble de los sustratos metálicos", el sustrato de cobre con separación térmico-eléctrica, también ha sido lanzado oficialmente. Con una conductividad térmica de 380W, es 380 veces superior a la de los sustratos de aluminio. Seguimos manteniendo nuestra filosofía de una "relación coste-rendimiento excepcionalmente alta", ofreciendo los mayores beneficios a todos nuestros clientes.

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1. ¿Por qué JLCPCB ha priorizado el lanzamiento del sustrato de cobre con separación térmico-eléctrica" a precios especiales?

Para como los beads de alrededor de 1W, los sustratos de aluminio generalmente son suficientes, sin necesidad de sustratos de cobre. Los sustratos de cobre, por otro lado, son más adecuados para productos de alta potencia, como las lámparas automotrices, que consumen varias decenas de vatios o incluso cientos de vatios. Para satisfacer mejor las necesidades de los clientes, JLCPCB ha decidido ofrecer productos de mayor calidad y diversidad. La conductividad térmica del cobre es de aproximadamente 400W, y el proceso de "separación térmico-eléctrica" es necesario para aprovechar completamente las características de disipación de calor del cobre. Por ello, JLCPCB ha priorizado el "Sustrato de Cobre con Separación Térmico-Eléctrica" para proporcionar soluciones más eficientes y de mayor rendimiento en aplicaciones de alta potencia.

2. ¿Cuáles son las diferencias entre el sustrato de cobre con separación térmico-eléctrica" y los sustratos comunes de aluminio/cobre?

Para los usuarios, la diferencia más directa se encuentra en los parámetros y el alcance de aplicación. Los sustratos comunes de aluminio/cobre tienen una conductividad térmica de 1-2W, generalmente en cifras bajas, lo que los hace más adecuados para dispositivos de baja potencia como LEDs domésticos pequeños. En cambio, el "sustrato de cobre con separación térmico-eléctrica" tiene una conductividad térmica de 380W, lo que lo hace adecuado para productos de alta potencia que los sustratos de aluminio no pueden manejar, como los LEDs automotrices.

3. ¿Cuáles son las capacidades de procesamiento del "sustrato de cobre con separación térmico-eléctrica", como diámetros de agujeros y métodos de panelización?

1) Capas: Capa simple (sustrato de cobre con separación térmico-eléctrica de una sola cara)

2) Espesor de la placa: 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm (espesor de cobre 1OZ)

3) Perforación(drilling) mínima: 1.0mm

4) Tamaño mínimo: 5*5mm, tamaño máximo: 480*286mm (normalmente se utiliza panelización V-cut, el tamaño del panel después del corte debe ser mayor a 70*70mm)

5) Ancho de traza y espacio(spacing) mínimo: 0.10/0.10mm (se recomienda diseñar más ancho si es posible); inspección completa AOI + prueba selectiva con sonda voladora (gratuita)

6) Color de la máscara de soldadura: Blanco, negro mate

7) Color de la serigrafía: Negro, blanco (la máscara de soldadura negra mate imprime caracteres blancos, la máscara blanca imprime caracteres negros, sin impresión sobre la superficie de cobre)

8) Acabado superficial: OSP anti-oxidación (sin oro de inmersión, cobre desnudo)

9) Envío de pieza única, panelización V-CUT/fresado lateral (ancho mínimo de ranura fresado: 1.6mm), panelización con agujeros de estampado no recomendada (puede hacerse en circunstancias especiales, pero los bordes pueden quedar rugosos)

4. ¿Por qué existe una diferencia significativa de potencia entre el sustrato de cobre con separación térmico-eléctrica y los sustratos comunes de aluminio/cobre?

5. ¿Por qué no todos los fabricantes adoptan el proceso de especificación alta "separación térmico-eléctrica"?

El sustrato de cobre con separación térmico-eléctrica requiere procesos y tecnologías de producción más avanzados, similares a la fabricación de placas flexibles y placas multicapa, con numerosos pasos adicionales. En contraste, la producción de sustratos comunes de aluminio y cobre ordinarios es mucho más simple, similar a la fabricación de placas FR-4 de una sola cara estándar.

6. ¿Cuáles son los requisitos de diseño para las "protuberancias" en el "sustrato de cobre con separación térmico-eléctrica"?

El ancho mínimo de las protuberancias es de 1mm. La forma de las protuberancias depende de las necesidades del diseño (generalmente pads cuadrados, pero también pueden diseñarse como polígonos). Se deben marcar las áreas que necesitan protuberancias y crear una imagen para comprimirla junto con el archivo del PCB para cargarla (Se recomienda confirmar el archivo de borrador de producción para inspección).

Nota especial:

① Todas las protuberancias deben estar conectadas a la base de cobre subyacente.

② "Separación térmico-eléctrica" significa que las protuberancias conductoras de calor y las superficies de cobre de los pads de soldadura deben estar separadas. Las protuberancias deben ser independientes y no conectarse a las superficies de cobre que conducen electricidad. Si se necesita que las superficies de cobre también conduzcan calor, puede diseñarse las superficies de cobre como protuberancias también.

Cómo hacer un pedido:

Abrir la página de JLCPCB > Hacer clic en "Cotizar ahora" o "Pedir ahora" > Acceder a la página de pedidos de JLCPCB para realizar un pedido, como se muestra a continuación:

El producto terminado va a ser así: