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Problemas comunes de postventa en PCBA y preguntas frecuentes

Problemas comunes de postventa en PCBA y preguntas frecuentes

Última actualización el Feb 19, 2026


I. Problemas relacionados con la apariencia


1. ¿Por qué hay residuos de flux en la PCB?


Durante el proceso de soldadura de PCBA, utilizamos flux sin limpieza de alta calidad y estándar industrial. Cualquier residuo visible presenta las siguientes características:


- No corrosivo: No provoca corrosión ni daños en los circuitos o componentes.

- Alta resistencia eléctrica: No afecta el rendimiento eléctrico ni provoca fugas o cortocircuitos.

- Estabilidad química: Permanece estable en condiciones normales de uso y no afecta la fiabilidad a largo plazo.


Lo que puede observar es una película fina, transparente o ligeramente amarillenta, con ligera adherencia, que es un residuo normal y aceptable de flux sin limpieza. Esta condición cumple con los estándares industriales y es segura para su uso.


Flux residue on the PCB



2. ¿Por qué hay pequeñas marcas o arañazos en la superficie de la PCB, aunque las pistas estén intactas?


1. Durante la fabricación y ensamblaje de PCBs, las placas pasan por múltiples procesos automatizados (traslado por transportadores, contacto con fijaciones, volteo y descarga). La fricción superficial con los dispositivos de fabricación puede causar arañazos cosméticos menores en el sustrato. Sin embargo, todas las PCBs se someten a pruebas eléctricas al 100% antes del envío, garantizando que la continuidad, resistencia de aislamiento y otros parámetros críticos cumplan con las especificaciones.


2. Durante el embalaje y transporte, vibraciones o compresiones externas pueden provocar pequeños movimientos de las placas dentro del paquete, generando abrasiones superficiales menores.


3. Para minimizar el impacto estético en el envío, recomendamos seleccionar embalaje con burbujas o separadores entre placas en futuros pedidos.


Minor scratches on the PCB surface

3. ¿Por qué se observa retoque en la máscara de soldadura, con pequeñas variaciones de color?


Durante la fabricación de la PCB o el ensamblaje de componentes, partículas microscópicas de polvo, burbujas de aire o pequeños arañazos pueden exponer diminutas áreas de cobre en la capa de máscara de soldadura.


El retoque de la máscara de soldadura es una medida preventiva y responsable para eliminar riesgos de oxidación o problemas de aislamiento en ambientes húmedos.


Este proceso puede causar ligeras variaciones de color en la superficie de la PCB, pero no afecta al rendimiento eléctrico ni a la fiabilidad a largo plazo.


PCB solder mask


4. ¿Por qué las placas recibidas tienen “rails de proceso” (bordes para separación)?


En pedidos estándar de PCBA, se añaden carriles (rails) de proceso de 5 mm en dos lados de la PCB para garantizar una fijación estable y un transporte fluido durante el montaje SMT.


- Tamaño mínimo estándar: 70 × 70 mm.

- Si la PCB es más pequeña, se añaden carriles para cumplir con los requisitos de las máquinas de ensamblaje.


Una vez recibidas, los rails se pueden separar fácilmente presionando de forma uniforme sobre la línea de corte V-CUT. sin necesidad de herramientas especiales. Una vez separados, la PCB queda con sus dimensiones originales.


PCB edge rails


5. ¿Por qué hay agujeros adicionales en la PCB? ¿JLCPCB añade agujeros sin autorización?


En pedidos económicos de PCBA, los agujeros de referencia (fiduciales) o de tooling son esenciales para un posicionamiento preciso de los componentes:


- Normalmente se añaden 2-3 agujeros, situados cerca de las esquinas de la PCB, separados al máximo para mejorar la precisión de colocación.

- Son agujeros no metalizados (NPTH) de 1,152 mm (45,4 mil) de diámetro, con 0,148 mm de espacio libre de máscara de soldadura.


Estos agujeros se aplican únicamente en pedidos de ensamblaje. Se colocan preferentemente en áreas sin pistas ni cobre, y si el espacio es limitado, pueden situarse dentro de zonas con cobre sin afectar la funcionalidad del circuito.


Extra holes on the PCB


II. Problemas de selección, orientación y soldadura de componentes


1. ¿Por qué faltan algunos componentes en las placas ensambladas?


En circunstancias normales, en nuestra línea de producción se ensamblan únicamente los componentes seleccionados por el cliente al realizar el pedido. Los componentes no seleccionados no se adquieren ni se ensamblan.


Recomendamos revisar detenidamente la Lista de Componentes Seleccionados en los detalles del pedido y comprobar que todos los componentes incluidos en el BOM estén correctamente añadidos y seleccionados antes de confirmar el pedido.


Verify all components listed in the BOM


2. ¿Por qué los componentes ensamblados difieren de los listados en el BOM?


1. Verifique que los parámetros del BOM (número de pieza, valor, encapsulado y especificaciones eléctricas) correspondan con los componentes previstos.


2. Nuestro sistema realiza la coincidencia (matching) según tipo de encapsulado y descripción del BOM. Si se especifica un número de pieza JLCPCB, se prioriza la coincidencia con componentes “código C”.


3. Si cree que hay un error del sistema, proporcione fotos claras de los componentes afectados y fotos generales de la PCBA al presentar su solicitud postventa.


3. ¿Por qué la orientación de un componente es distinta de lo que el cliente esperaba, aunque coincide con el dibujo DFM?


En cada pedido de PCBA, la orientación y posición de los componentes se determina definitivamente antes de la producción a partir del archivo CPL (Component Placement List) facilitado por el cliente y de las marcas de serigrafía de la PCB.


La serigrafía de la placa indica claramente la orientación del componente, normalmente marcando el Pin 1 con un punto o símbolo específico.


Si considera que un componente se ha colocado en sentido incorrecto, le recomendamos comprobar que todos los archivos de producción (BOM, CPL y PCB) sean coherentes entre sí y coincidan con las marcas de orientación definidas en la serigrafía del diseño.


Convenciones comunes de orientación en serigrafía


1) Componentes IC / Chips


En diseños de PCB para montaje superficial (SMT), le recomendamos encarecidamente colocar un punto de serigrafía junto al Pin 1 de los circuitos integrados.


Este método de marcado estándar ayuda a evitar retrasos en la validación técnica y posibles malentendidos durante el proceso de ensamblaje.


Puede consultar las bibliotecas de huellas (footprints) proporcionadas por el equipo de EasyEDA como referencia para las prácticas recomendadas.


Place a silkscreen dot near Pin 1 of IC components


2) Diodos


Los diodos suelen estar marcados con una barra en uno de sus lados, que representa el cátodo (terminal negativo).


La práctica estándar exige que esta barra esté claramente visible tanto en la huella del componente como en la capa de serigrafía de la PCB.


Puede consultar las huellas de diodos proporcionadas por EasyEDA como referencia.


Diode footprint


3) Condensadores Tantalum


Los condensadores Tantalum suelen estar marcados con una barra que indica el ánodo (terminal positivo).



Esta marca de polaridad debe mantenerse de forma coherente tanto en la huella del componente como en la serigrafía de la PCB.


Puede consultar las huellas de condensadores Tantalum proporcionadas por el equipo de EasyEDA para una correcta orientación.


Tantalum capacitor footprint


III. Política de compensación postventa


Con el fin de aclarar responsabilidades y criterios de compensación en posibles incidencias relacionadas con componentes o ensamblaje en pedidos de PCBA, se aplica la siguiente política:


Si los productos terminados presentan defectos de soldadura (incluyendo, entre otros, soldaduras frías, puentes de estaño, soldadura insuficiente o ausencia de soldadura), y se verifica que proceden de nuestro proceso de fabricación, la compensación se calculará en función de las tarifas reales de ensamblaje (soldadura) abonadas en el pedido.


La compensación máxima por placa no superará el precio unitario de la placa correspondiente.


Condiciones de elegibilidad para compensación


La compensación se aplica solo a defectos causados durante nuestro proceso de fabricación, incluyendo:

  • Circuitos abiertos
  • Cortocircuitos
  • Vías intermitentes (parcialmente abiertas)
  • Vías no conductoras


Casos excluidos de compensación


  • Defectos causados por datos de ingeniería incorrectos o incompletos proporcionados por el cliente, incluyendo cortocircuitos o circuitos abiertos derivados del diseño.
  • Problemas relacionados con el contorno de la placa, máscara de soldadura, serigrafía, tolerancias u otros archivos de diseño de la PCB.
  • Selección incorrecta de componentes, especificaciones erróneas o parámetros incompatibles proporcionados por el cliente.
  • Fallos provocados por condiciones de operación inadecuadas o entornos de uso externos.


Exclusiones por daños estéticos


Los daños cosméticos, incluidos arañazos superficiales o pequeñas abolladuras que no afecten la funcionalidad ni el uso sustancial del producto, no son compensables.


Exclusiones por manipulación o uso


La compensación quedará anulada si el producto:


- No puede ser probado debido a un uso indebido (incluyendo descargas electrostáticas – ESD).

- Ha sido dañado por negligencia, accidentes o modificaciones no autorizadas.


Se recomienda verificar exhaustivamente los archivos de diseño y el BOM antes de la producción, así como realizar las inspecciones y pruebas necesarias tras recibir los productos para confirmar que cumple con sus expectativas.



IV. Casos no cubiertos por el servicio postventa de JLCPCB


1. Componentes suministrados por el cliente


JLCPCB asume responsabilidad únicamente sobre el proceso de soldadura de los componentes suministrados por el cliente.


Si tras el ensamblaje los componentes presentan degradación de rendimiento, parámetros incorrectos o defectos funcionales, dichas incidencias deberán gestionarse directamente con el proveedor original del componente.


JLCPCB no ofrece garantía ni soporte postventa sobre la calidad intrínseca de los componentes suministrados por el cliente.


2. Componentes preordenados o comprados mediante intermediarios en el extranjero


En el caso de componentes preordenados o adquiridos mediante intermediarios internacionales, la selección y validación de los componentes corresponde al cliente.


JLCPCB actúa solo como agente de compra en nombre del cliente y no asume responsabilidad por errores en la selección de componentes.


- Si los componentes recibidos coinciden con las especificaciones del pedido, pero posteriormente el cliente determina que se seleccionaron piezas incorrectas, dichos casos no aplican para reclamación postventa.


- Si los componentes recibidos no coinciden con las especificaciones del pedido, deberá proporcionar fotografías claras de los componentes y del PCBA ensamblado al presentar la solicitud postventa. El caso será verificado y gestionado en consecuencia.


Al utilizar canales de compra internacionales, el cliente es responsable de seleccionar proveedores cualificados y confirmar los números de pieza correctos. JLCPCB no asume responsabilidad por errores de selección.


3. Daños durante pruebas o uso


Si, durante las pruebas o el uso posterior a la entrega, los componentes o la PCB resultan dañados por causas no relacionadas con la calidad (incluyendo, entre otras, operación incorrecta, cableado inadecuado o condiciones anómalas de alimentación), las pérdidas correspondientes serán asumidas por el cliente.


Estos casos no son elegibles para reclamaciones postventa ni compensación por calidad.


4. Problemas relacionados con el diseño


Antes de presentar una reclamación postventa, se solicita revisar el diseño de la PCB y la selección de componentes.


Si los cortocircuitos o fallos funcionales son consecuencia de problemas de diseño del cliente, no son elegibles para soporte posventa.


Se recomienda revisar especialmente:


  1. Diseño esquemático (especialmente conexiones de pines en encapsulados QFN)
  2. Selección de componentes (verificar con el BOM del historial de pedidos)
  3. Archivos de fabricación PCB (accesibles en el historial de pedidos)
  4. Informes de análisis DFM de SMT (disponibles en el historial de pedidos)



5. Ensamblaje de LEDs y consideraciones sobre sensibilidad a la humedad


Cuando se ensamblen placas con una gran cantidad de LEDs y cuyo Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) sea ≥ 3, recomendamos seleccionar el servicio de horneado previo al ensamblaje.


La mayoría de los LEDs son dispositivos sensibles a la humedad (MSD). La omisión del horneado adecuado antes del ensamblaje puede afectar negativamente al rendimiento y a la fiabilidad a largo plazo.


Asimismo, recomendamos realizar una prueba funcional completa antes del envío, para asegurar que todos los LEDs se encienden y emiten luz correctamente. Esto permite detectar posibles incidencias de forma temprana y evitar fallos posteriores.


Si se producen problemas debido a la omisión del horneado o al envío sin pruebas adecuadas, dichos casos no darán derecho a reclamación postventa ni a compensación


RGB LEDs Moisture Sensitivity Level 5

LED Moisture Sensitivity