Verwendungszwecke für Vorrichtungen und Paletten beim SMT-Löten

Vorrichtungen werden hauptsächlich verwendet, um während der Produktion beim Lotpasten-Druck und Bestücken zu unterstützen. Sie sind notwendig für Leiterplatten mit einer Dicke von weniger als 0,8 mm, sowie für Panels mit schmalen Bereichen, die leicht brechen können, wenn sie nicht richtig gestützt werden.

Einsatzszenarien für Vorrichtungen:

1. Dünne Leiterplatten:

Für Leiterplatten mit einer Dicke von 0,4 mm, 0,6 mm und 0,8 mm sind Vorrichtungen erforderlich, um die Leiterplatte während des Lotpasten-Drucks und der Bauteilplatzierung zu stützen. Beim Lotpasten-Druck sorgt diese Unterstützung dafür, dass die Leiterplatte einen festen Kontakt mit der Schablone behält. Während des Pick-and-Place-Prozesses hilft die Stütze, die Platzierungsgenauigkeit aufrechtzuerhalten, indem sie die Leiterplatte während der Bauteilplatzierung flach hält. Während des Reflow-Lötens sorgt eine Vorrichtung dafür, dass dünne Leiterplatten flach bleiben und sich nicht verformen oder aus dem Förderband fallen, wenn sie hohen Temperaturen ausgesetzt sind.

2. Beidseitige SMT-Bestückung:

Wenn auf beiden Seiten der Leiterplatte schwere oder dicht angeordnete Komponenten vorhanden sind, werden Vorrichtungen verwendet, um die Prozessausbeute sicherzustellen.

3. Über den Leiterplattenrand hinausragende Bauteile:

Wenn Bauteile über den Rand der Leiterplatte hinausragen und dadurch der Schwerpunkt außerhalb der Leiterplattenoberfläche liegt oder ein stabiler Transport auf dem Förderband nicht gewährleistet werden kann, werden Vorrichtungen verwendet, um zu verhindern, dass die Leiterplatte während der Bewegung verrutscht oder herunterfällt.

Träger (Pallets) werden hauptsächlich während des Wellenlötens von Durchgangsloch-Bauteilen verwendet, um den Lötprozess zu unterstützen.

Einsatzszenarien für Träger:

1. Dünne Leiterplatten:

Für Leiterplatten mit einer Dicke von 0,4 mm und 0,6 mm werden Träger benötigt, um die Leiterplatte während des Wellenlötens zu stützen. Der Förderer der Wellenlötmaschine kann dünnere Leiterplatten nicht ordnungsgemäß fixieren, was zu Verformungen und Lötfehlern führen kann. Außerdem können sich die Leiterplatten bei hohen Temperaturen verziehen und in das Lötbad fallen.

2. Beidseitiges Löten:

Wenn die Leiterplatte bereits SMT-Komponenten verlötet hat und anschließend das Wellenlöten der Durchsteckkomponenten erfolgt, werden Träger verwendet, um diese Komponenten zu schützen, damit sie nicht in das Lötbad fallen.

3. Über den Leiterplattenrand hinausragende Bauteile:

Wenn Durchsteckbauteile über den Rand der Leiterplatte hinausragen und dadurch der Schwerpunkt außerhalb der Leiterplattenoberfläche liegt oder ein stabiler Transport auf dem Förderband nicht möglich ist, werden Träger eingesetzt, um zu verhindern, dass sich die Komponenten während des Wellenlötens verschieben oder herunterfallen.