Tipps zur Reduzierung von technischen Rückfragen bei Ihren SMT-Schablonenbestellungen

Häufige Situationen, die technische Rückfragen bei Schablonenbestellungen verursachen, und einige Tipps, um diese zu reduzieren und den gesamten Prozess zu verkürzen.

1. Erstellen Sie eine Lotpastenschicht in Ihrer Gerber-Datei

Es wird dringend empfohlen, eine Lotpastenschicht in Ihrer Gerber-Datei zu erstellen und alle erforderlichen Öffnungen darin einzufügen.

Wenn die Lotpastenschicht bereits vollständig verarbeitet und produktionsbereit ist, geben Sie bitte im Voraus eine Bemerkung wie 'Bitte fertigen Sie die Schablone gemäß der Lotpastenschicht und ändern Sie die Datei nicht' an. So arbeiten unsere Ingenieure direkt damit.

2. Lotpastenschicht und Lötstoppmaske abgleichen

Versuchen Sie, die Lotpastenschicht und die Lötstoppmaske hinsichtlich Pad-Anzahl, -Größe und -Form konsistent zu halten. Falls Unterschiede bestehen, geben Sie bitte im Voraus an, wie diese verarbeitet werden sollen.

3. Design aktualisieren und richtige Spezifikationen wählen

Aktualisieren Sie Ihr Design und wählen Sie die korrekten Spezifikationen, wie z. B. 'Fiducials' bei neuen Bestellungen, um wiederholte technische Rückfragen zu vermeiden.

Typische technische Rückfragen und wie man sie vermeidet

Sie können die folgenden typischen Situationen überprüfen, die technische Fragen aufwerfen, und versuchen, sie zu vermeiden.

1. Es gibt Elemente auf der Lötmasken-Schicht, aber nicht auf der Lötpasten-Schicht.

Beispiel:

Beispiel:

1. Wenn die markierten Elemente nicht auf der Schablone geöffnet werden müssen, können Sie dies bei der Bestellung vermerken. Zum Beispiel: 'Please make the stencil according to the solder paste layer, and ignore the difference on solder mask layer.'

2. Wenn die markierten Elemente geöffnet werden müssen, fügen Sie sie bitte entsprechend in die Lotpastenschicht ein, um technische Rückfragen zu vermeiden.

2. Es gibt unterschiedliche Größen oder Formen zwischen Lotpastenschicht, Kupferschicht und Lötstoppmaske derselben Elemente.

Beispiel：

Tipps:

Bitte versuchen Sie, die Lotpastenschicht mit der Lötstoppmaske und der Kupferschicht konsistent zu halten. Wenn wir der Lotpastenschicht folgen sollen und die Unterschiede ignorieren sollen, geben Sie dies bitte bei der Bestellung an. Zum Beispiel: 'Please make the stencil according to the solder paste layer, and ignore the difference on solder mask layer.'

3. Es gibt einige Elemente, die sowohl in der Lotpastenschicht als auch in der Lötstoppmaske vorhanden sind, aber es könnten Testpunkte mit unabhängigen Pads sein. Einige davon sollen Öffnungen auf der Schablone haben, andere nicht.

Beispiel：

Tipps：Wenn dieses Element auf der Schablone geöffnet werden muss, können Sie im Bemerkungsfeld einen Hinweis hinterlassen. Zum Beispiel: 'Please make apertures on the stencil for test point pad XXX'.

4.Wählen Sie einen geeigneten Nutzbereich für die Schablone.

Der gültige Bereich sollte immer größer sein als die Leiterplattengröße. Wenn es sich um eine Schablone für die Ober- und Unterseite der Leiterplatte handelt, sollte der gültige Bereich groß genug für beide Seiten sein.

5. Öffnungen für Durchsteckpads

Wenn Sie Öffnungen in der Lotpastenschicht für das Durchsteckpad entworfen haben, geben Sie bitte an, ob die Durchkontaktierung ausgelassen werden soll oder nicht. Wenn nicht, könnte dies eine technische Rückfrage zur Bestätigung auslösen.