Behandlung von Lötperlen bei PCB-Schablonen

Lötperlen (Solder Beading) sind ein häufiges Defektbild im SMT-Prozess, das zu Kurzschlüssen führen kann. Sie entstehen in der Regel durch eine übermäßige Menge an aufgetragener Lötpaste, die aufgrund mangelnder „Konsistenz“ unter ein diskretes Bauteil gedrückt wird und dort eine Lötperle bildet.

Am häufigsten treten Lötperlen an den Seiten von Chip-Bauteilen wie Widerständen und Kondensatoren auf.

Lötperlen lassen sich deutlich reduzieren, indem das Volumen der aufgetragenen Lötpaste auf der Leiterplatte (PCB) verringert wird.

Bei JLCPCB wird daher die Apertur der Schablone für Bauteile (außer Dioden), die größer als 0805 sind, leicht kleiner als die Padgröße gestaltet (siehe Abbildung), um die Bildung von Lötperlen zu vermeiden.

Hinweis:

Wenn Sie keine Lötperlenbehandlung für Ihre Schablone wünschen, geben Sie bitte eine entsprechende Bemerkung bei Ihrer Bestellung an.